IC设计
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富士通半导体交付55nm创新方案，解本土IC设计之“渴”
近来中国IC市场的最重磅新闻要属大小“M”——台湾联发科(MTK)和晨星半导体（MStar）宣布合并。“M兄弟”的联手对已跨入“1亿美元俱乐部”的少数刚崛起的大陆本土IC设计公司
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联发科晨星联姻 IC设计市场大洗牌
近年来，台湾IC设计业受到PC与消费性电子产业欠缺杀手应用，加上未能打入苹果供应链核心，使得IC设计业颇有被打入冷宫的情况。不过国内两大重量级电视与手机芯片设计公司联发科、晨星日前宣布合并计画，不仅为半导
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台湾半导体产业增幅大于平均 晶圆代工年增15%
台湾资策会产业情报研究所28日发布最新预估，估今年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2%，台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动，估整体产值达1.54兆元，较2011年成长6%，整体产值增幅将大于全球产业平均，而晶圆代
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台湾半导体产业增幅大于平均 晶圆代工年增15%
台湾资策会产业情报研究所28日发布最新预估，估今年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2%，台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动，估整体产值达1.54兆元，较2011年成长6%，整体产值增幅将大于全球产业平均，而晶圆代
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台湾半导体产业增幅大于平均 晶圆代工年增15%
台湾资策会产业情报研究所28日发布最新预估，估今年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2%，台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动，估整体产值达1.54兆元，较2011年成长6%，整体产值增幅将大于全球产业平均，而晶圆代
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晶圆代工支撑台湾半导体产业增幅​​优产业平均
台湾资策会产业情报研究所今(28)日发布最新预估，估今年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2%，台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动，估整体产值达1.54兆元，较2011年成长6%，整体产值增幅将大于全球产业平均，而晶
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IEK：智能连网是台IC设计未来方向
IEK分析师蔡金坤指出，2011年台湾 IC设计在智慧手持装置的营收仅占15%，智慧手机和平板各占10.3%和4.7%，合计营收580亿新台币;而随着国内晶片业者加强在智慧手持装置领域的布局，预估2012年起智慧手持装置的营收贡
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IEK：智能连网是台IC设计未来方向
IEK分析师蔡金坤指出，2011年台湾 IC设计在智慧手持装置的营收仅占15%，智慧手机和平板各占10.3%和4.7%，合计营收580亿新台币;而随着国内晶片业者加强在智慧手持装置领域的布局，预估2012年起智慧手持装置的营收贡
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资策会：晶圆代工支撑台湾半导体产业增幅??优产业平均
资策会产业情报研究所今(28)日发布最新预估，估今年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2 %，台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动，估整体产值达1.54兆元，较2011年成长6 %，整体产值增幅将大于全球产业平均，而晶圆
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2012年台湾智能手持芯片产值将拉升
全球智慧手持装置(包括智慧型手机和平板电脑)快速崛起呈倍数成长，也将驱动全球半导体市场的成长，但据IEK分析，2011年智慧手持装置对台湾IC设计产业产值贡献约15%，合计约580亿台币，而随着国内业者在智慧手持晶片布
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2012年台湾智能手持芯片产值将拉升
全球智慧手持装置(包括智慧型手机和平板电脑)快速崛起呈倍数成长，也将驱动全球半导体市场的成长，但据IEK分析，2011年智慧手持装置对台湾IC设计产业产值贡献约15%，合计约580亿台币，而随着国内业者在智慧手持晶片布
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2012年台湾智能手持芯片产值将拉升
全球智慧手持装置(包括智慧型手机和平板电脑)快速崛起呈倍数成长，也将驱动全球半导体市场的成长，但据IEK分析，2011年智慧手持装置对台湾IC设计产业产值贡献约15%，合计约580亿台币，而随着国内业者在智慧手持晶片布
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中国IC设计真正需要的商业策略
根据报导，中国的无晶圆厂(Fabless)公司数量至少有450多家，而现在的问题是，在几年之后，有多少家能真正存活下来;更重要的是，他们将如何成长茁壮，在全球市场发挥影响力?在《EE Times》最近进行的一系列中国报导中
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中国IC设计真正需要的商业策略
根据报导，中国的无晶圆厂(Fabless)公司数量至少有450多家，而现在的问题是，在几年之后，有多少家能真正存活下来;更重要的是，他们将如何成长茁壮，在全球市场发挥影响力?在《EE Times》最近进行的一系列中国报导中
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联发科技宣布将公开收购开曼晨星股权
2012年6月25日，全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 近日召开董事会，会中决议将依照《公开收购公开发行公司有价证券管理办法》，进行对开曼晨星半导体公司 (股票代码：3
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联发科技宣布将公开收购开曼晨星股权
2012年6月25日，全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 近日召开董事会，会中决议将依照《公开收购公开发行公司有价证券管理办法》，进行对开曼晨星半导体公司 (股票代码：3
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联发科技宣布将公开收购开曼晨星股权
【21ic讯】2012年6月25日，全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 近日召开董事会，会中决议将依照《公开收购公开发行公司有价证券管理办法》，进行对开曼晨星半导体公司 (股
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中国IC设计真正需要的商业策略
根据报导，中国的无晶圆厂(Fabless)公司数量至少有450多家，而现在的问题是，在几年之后，有多少家能真正存活下来；更重要的是，他们将如何成长茁壮，在全球市场发挥影响力？在最近进行的一系列中国报导中，中国一些
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联发科技宣布将公开收购开曼晨星股权
全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 近日召开董事会，会中决议将依照《公开收购公开发行公司有价证券管理办法》，进行对开曼晨星半导体公司 (股票代码：3697;以下简称&ld
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IC设计理念--应突破核心技术注重应用创新
IC设计业产品和技术创新重点为：一是软件标准化；二是紧密围绕应用，从应用层面推动技术创新；三是技术成果IP化。 注重软件、应用创新 目前国内的IC设计企业在设计工具、IP库、仿真工具、芯片的投片上日益趋
