IC设计
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台湾半导体产业增幅大于平均 晶圆代工年增15%
台湾资策会产业情报研究所28日发布最新预估，估今年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2%，台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动，估整体产值达1.54兆元，较2011年成长6%，整体产值增幅将大于全球产业平均，而晶圆代
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晶圆代工支撑台湾半导体产业增幅​​优产业平均
台湾资策会产业情报研究所今(28)日发布最新预估，估今年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2%，台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动，估整体产值达1.54兆元，较2011年成长6%，整体产值增幅将大于全球产业平均，而晶
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IEK：智能连网是台IC设计未来方向
IEK分析师蔡金坤指出，2011年台湾 IC设计在智慧手持装置的营收仅占15%，智慧手机和平板各占10.3%和4.7%，合计营收580亿新台币;而随着国内晶片业者加强在智慧手持装置领域的布局，预估2012年起智慧手持装置的营收贡
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IEK：智能连网是台IC设计未来方向
IEK分析师蔡金坤指出，2011年台湾 IC设计在智慧手持装置的营收仅占15%，智慧手机和平板各占10.3%和4.7%，合计营收580亿新台币;而随着国内晶片业者加强在智慧手持装置领域的布局，预估2012年起智慧手持装置的营收贡
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资策会：晶圆代工支撑台湾半导体产业增幅??优产业平均
资策会产业情报研究所今(28)日发布最新预估，估今年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2 %，台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动，估整体产值达1.54兆元，较2011年成长6 %，整体产值增幅将大于全球产业平均，而晶圆
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2012年台湾智能手持芯片产值将拉升
全球智慧手持装置(包括智慧型手机和平板电脑)快速崛起呈倍数成长，也将驱动全球半导体市场的成长，但据IEK分析，2011年智慧手持装置对台湾IC设计产业产值贡献约15%，合计约580亿台币，而随着国内业者在智慧手持晶片布
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2012年台湾智能手持芯片产值将拉升
全球智慧手持装置(包括智慧型手机和平板电脑)快速崛起呈倍数成长，也将驱动全球半导体市场的成长，但据IEK分析，2011年智慧手持装置对台湾IC设计产业产值贡献约15%，合计约580亿台币，而随着国内业者在智慧手持晶片布
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2012年台湾智能手持芯片产值将拉升
全球智慧手持装置(包括智慧型手机和平板电脑)快速崛起呈倍数成长，也将驱动全球半导体市场的成长，但据IEK分析，2011年智慧手持装置对台湾IC设计产业产值贡献约15%，合计约580亿台币，而随着国内业者在智慧手持晶片布
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中国IC设计真正需要的商业策略
根据报导，中国的无晶圆厂(Fabless)公司数量至少有450多家，而现在的问题是，在几年之后，有多少家能真正存活下来;更重要的是，他们将如何成长茁壮，在全球市场发挥影响力?在《EE Times》最近进行的一系列中国报导中
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中国IC设计真正需要的商业策略
根据报导，中国的无晶圆厂(Fabless)公司数量至少有450多家，而现在的问题是，在几年之后，有多少家能真正存活下来;更重要的是，他们将如何成长茁壮，在全球市场发挥影响力?在《EE Times》最近进行的一系列中国报导中
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联发科技宣布将公开收购开曼晨星股权
2012年6月25日，全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 近日召开董事会，会中决议将依照《公开收购公开发行公司有价证券管理办法》，进行对开曼晨星半导体公司 (股票代码：3
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联发科技宣布将公开收购开曼晨星股权
2012年6月25日，全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 近日召开董事会，会中决议将依照《公开收购公开发行公司有价证券管理办法》，进行对开曼晨星半导体公司 (股票代码：3
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联发科技宣布将公开收购开曼晨星股权
【21ic讯】2012年6月25日，全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 近日召开董事会，会中决议将依照《公开收购公开发行公司有价证券管理办法》，进行对开曼晨星半导体公司 (股
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中国IC设计真正需要的商业策略
根据报导，中国的无晶圆厂(Fabless)公司数量至少有450多家，而现在的问题是，在几年之后，有多少家能真正存活下来；更重要的是，他们将如何成长茁壮，在全球市场发挥影响力？在最近进行的一系列中国报导中，中国一些
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联发科技宣布将公开收购开曼晨星股权
全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 近日召开董事会，会中决议将依照《公开收购公开发行公司有价证券管理办法》，进行对开曼晨星半导体公司 (股票代码：3697;以下简称&ld
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IC设计理念--应突破核心技术注重应用创新
IC设计业产品和技术创新重点为：一是软件标准化；二是紧密围绕应用，从应用层面推动技术创新；三是技术成果IP化。 注重软件、应用创新 目前国内的IC设计企业在设计工具、IP库、仿真工具、芯片的投片上日益趋
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引领尖端技术热潮 深集成展隆重开幕
6月20-21日，深圳（国际）集成电路技术创新与应用展在深圳会展中心6号馆举行。据悉，深圳（国际）集成电路技术创新与应用展是电子届内唯一一个以“创新”为主题的重要展会，由“泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论
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引领尖端技术热潮 深集成展隆重开幕
6月20-21日，深圳（国际）集成电路技术创新与应用展在深圳会展中心6号馆举行。据悉，深圳（国际）集成电路技术创新与应用展是电子届内唯一一个以“创新”为主题的重要展会，由“泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论
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林文伯：与台积、联电 合攻三星
IC封测大厂矽品(2325)昨日举行股东会，对鸿海董事长郭台铭视为下一步「歼灭目标」的韩国三星，矽品董事长林文伯也说，矽品与台积电及联电共同掌握一条龙解决方案，成为全球IC设计大厂成功关键，三星还没办法在此领域
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林文伯：与台积、联电合攻三星
IC封测大厂矽品(2325)昨日举行股东会，对鸿海董事长郭台铭视为下一步「歼灭目标」的南韩三星，矽品董事长林文伯也说，矽品与台积电及联电共同掌握一条龙解决方案，成为全球IC设计大厂成功关键，三星还没办法在此领域
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