IC设计
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矽格Q2订单增温，营收季增上看15%
矽格(6257)受惠于第2季IC设计回补库存力道转强，国内外客户订单都有逐步增温的趋势，挹注矽格本季营运动能，法人预估本季营收将有10~15%的成长幅度。 今日大盘跌势稍减，但已跌破7400点大关，矽格股价相对抗跌，持续
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来台1年华润矽威战果辉煌
以电源管理、LED照明驱动器、LED背光产品及电池管理的IC设计解决方案为主力业务的华润矽威科技（上海）有限公司，拥有丰富的类比IC技术研发人才实力、中国大陆前十大央企之一的华润集团全力支持及雄厚资金为后盾，于
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台积电大单敲进股价黑翻红
晶圆代工龙头台积电（2330）今年4月合并营收达404.96亿元，月增率9.2％，并创下历史新高纪录。反映在股价上，台积电同样勇猛无比，上周五最后一盘在3,100余张大单敲进下奋力跳升5档并由黑翻红，终场以小涨0.23％、85
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台积电大单敲进股价黑翻红
晶圆代工龙头台积电（2330）今年4月合并营收达404.96亿元，月增率9.2％，并创下历史新高纪录。反映在股价上，台积电同样勇猛无比，上周五最后一盘在3,100余张大单敲进下奋力跳升5档并由黑翻红，终场以小涨0.23％、85
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电源晶片Q2增台封测厂吃红
第2季电源IC设计台厂回补库存力道转强，后段封装测试量也明显回温，法人指出菱生、超丰和矽格三大封装厂、后段专业测试厂诚远和逸昌可顺势吃红。 电源晶片后段封装业者表示，3月开始电源晶片封装量就有不错表现，
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台积电：今年资本支出调至85亿美元并不算高
晶圆代工龙头台积电(2330)今(10日)举办2012年技术论坛，亚太事业资深处长蔡志群分析，今年全球智慧型手机出货量将达6.8亿台、平板电脑亦将达1.4亿台左右，尤其中国的中低阶智慧型手机今年数量将放大到2亿台，这个市场
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蔡明介:智能机市场规模仍可持续成长
IC设计联发科(2454-TW)董事长蔡明介今(9)日表示，整体景气波动变化速度相当快，近期法国政局变天，市场也担忧欧债危机有升高情况，不过仍看好整体智慧型手机市场会持续成长，对中国大陆市场尤其乐观，而联发科面对产
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研发支出／台积电跟三星比 还有段距离
台积电近4年的研发支出年成长率每年都维持在两位数以上，业界认为，这显示台积电所属的晶圆代工产业蓬勃发展，靠着IC设计产业与整合元件制造厂（IDM）两大客户加持，拥有技术竞争力的台积电透过研发，稳固老大地位，
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日月光4月合并营收148.67亿元，年减7.7％
日月光(2311)自结4月集团合并营收148.67亿元，较3月下滑3.2%，比去年同期减少7.7%；其中封测与材料营收为106.38亿元，较3月成长2.2%，比去年同期下滑1.1%。 日月光表示，IDM厂去年第4季到今年首季历经库存修正，目前
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半导体扩资本支出为风潮 京元电也上调达35亿元
半导体扩资本支出已蔚为风潮，IC测试厂京元电(2449-TW)为因应客户所需，董事长李金恭也宣布，将上调全年资本支出金额，从原先的30亿元调到35亿元，增幅达16%。 李金恭表示，目前长期合作的客户订单需求强劲，为满
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一种单节锂电池保护IC设计
1引言设计了一种低功耗的单节锂离子电池保护电路，此保护电路不仅对锂离子电池提供过充电，过放电，放电过流保护，还提供充电异常保护，零伏电池充电禁止等功能。用1.0μm双阱CMOS工艺实现。2锂电池保护IC的功能原
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集成电路企业横向并购频繁 IC设计是重点
中国新兴产业在“十二五”期间将迎来新一轮资本运作机会，赛迪顾问与中国经营网就“战略性新兴产业资本整合’问题开展了一次深入专家访谈。记者：国发4号文，在集成电路产业的投融资政策上有什么
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集成电路企业横向并购频繁 IC设计是重点
中国新兴产业在“十二五”期间将迎来新一轮资本运作机会，赛迪顾问与中国经营网就“战略性新兴产业资本整合’问题开展了一次深入专家访谈。记者：国发4号文，在集成电路产业的投融资政策上有什么措施?赛迪顾问副总裁
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集成电路企业横向并购频繁 IC设计是重点
中国新兴产业在“十二五”期间将迎来新一轮资本运作机会，赛迪顾问与中国经营网就“战略性新兴产业资本整合’问题开展了一次深入专家访谈。记者：国发4号文，在集成电路产业的投融资政策上有什么措施?赛迪顾问副总裁
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SpringSoft发表第三代Laker定制IC设计平台与全新模拟原型工具
21ic讯 SpringSoft日前宣布，现即提供Laker3™定制IC设计平台与模拟原型(Analog Prototyping)工具。第三代热销的Laker产品系列对于模拟、混合信号、与定制数字设计与版图，提供完整的OpenAccess(OA)环境，并在2
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SpringSoft发表第三代Laker定制IC设计平台与全新模拟原型工具
SpringSoft发表第三代Laker定制IC设计平台与全新模拟原型工具
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4月电源IC量增 封测厂受惠
4月国内电源IC设计厂商出货力道稳定成长，法人指出主要类比IC封装厂菱生、超丰和矽格，测试厂诚远和逸昌可相对受惠。 4月笔记型电脑客户回补库存需求提升，中阶和入门级智慧型手机新品陆续推出，加上电视LCD面板成
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IC设计成集成电路IPO重点领域
2010年至2011年，集成电路企业并购案例中，并购方和并购对象都以芯片设计企业为主，并购方中芯片设计企业数量占比81.82%，并购对象中芯片设计企业数量占比45.45%。集成电路企业横向并购最为频繁，目的是加强技术延伸
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IC封测业 第2季营收看俏
由于上游晶圆投片量增，分析师指出IC封测业订单能见度多看到5月，预估第2季营收可逐月向上，日月光和矽品估季增15%到20%，二线封测厂可成长10%以上。 分析师表示，由于4月IC设计厂商库存处于低水位，多开始备货回
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中国集成电路投融资与并购进入活跃期
去年一月底，国务院办公厅发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，政策继续从财税、投融资、研发、进出口等方面给予软件和集成电路产业大力支持，特别是投融资政策进一步细化，为集成电路产
