虽然产业界开始形成第3季旺季不旺共识,但台系IC设计业者仍未完全绝望,认为在上半年基期不高下,除非提前认定2011全年出货比,与2010年一样是1:1,直接忽略新品上市铺货效应,也否定欧美市场及新兴国家下半年旺季买
李洵颖/台北 矽品精密董事长林文伯22日指出,过去因多著墨IC设计客户,因此流失此次苹果(Apple)商机,未来将积极拓展IDM客户业务。旧客户方面,矽品开发以手机用为主系统级封装(SiP)技术,现已有1、2个客户Design W
由于日本311地震后,一度让第2季前段晶片订单能见度高涨,不过随著日本当地工厂陆续恢复生产,产能可望回复地震前规模,台系IC设计业者表示,已收到客户下周暂停出货通告,原因就是客户需要重新整理内部零组件库存,
矽品董事长林文伯昨(22)日表示,矽品第二季营收将趁6月努力赶工出货,希望能达到先前法说会预估的低标(季成长3%),受惠铜打线制程比重提高,以及产品组合调整,第二季毛利率将优于第一季。 林文伯昨天主持矽品
IC设计大厂联发科(2454)新芯片传捷报,也为封测厂矽品(2325)、矽格和京元电订单注入一剂强心针。 法人表示,矽品因追赶铜制程策略奏效,5月营收重回成长行列,由于争取整合元件大厂订单有望,加上主力客户联发
Panasonic半导体正调整大型IC的业务,目前已冻结公司尖端制程研发的投资,并快速转向IC设计,将产能释出给专业代工厂。除此之外,Panasonic也积极向外推广自行研发的数位家电用图像处理平台「UNIPHIER」,借此减低对
现代创新理论的提出者约瑟夫·熊彼特认为,企业家的职能就是实现“创新”,引进生产要素或生产条件的“新组合”,目的是最大限度地获取超额利润。创新催生利润,因此“创新”一
IC测试京元电(2449-TW) 5 月营收回神,达9.5亿元,虽仍在10亿元以下,不过已较4 月9.11亿元增加4.26%,累计1-5月营收为48.3亿元,仍较去年同期58.1亿元减少16.8%,第2 季营收则为18.6亿元,法人估京元电第2 季营收将
今日与一参与IC创业并成功的朋友喝咖啡,请教一些他们创业中的成功秘诀。由于该公司比较低调,朋友再三叮嘱,因此以下经验总结分享写得比较简单,也没举些事例。见谅! 喝完咖啡回到办公室,心情很是沉
今日与一参与IC创业并成功的朋友喝咖啡,请教一些他们创业中的成功秘诀。由于该公司比较低调,朋友再三叮嘱,因此以下经验总结分享写得比较简单,也没举些事例。见谅! 喝完咖啡回到办公室,心情很是沉重,成功的I
IC设计联发科(2454-TW)昨(8)日公布5月合并营收,为65.9亿元,较4月76.2亿元减少了13.5%,较去年同期也减少33.2%,创今年次低,累计1-5月营收为340.8亿元,较去年同期546亿元减少37.6%;法人认为,6月营收在季底客户调
笙科电子成立五年半,成功达成一亿颗出货门坎2005年12月成立于台湾的笙科电子(AMICCOM),是亚洲地区初创IC设计公司中,唯一同时专长于SRD (短距离无线通讯) 与卫星通讯LNB的射频IC设计公司,三年前 (2008年10月),笙
IHS iSuppli公司的研究显示,在出口的刺激下,中国芯片设计市场走上高速增长道路,2010-2015年销售额将扩大一倍。 2015年中国无厂半导体公司的营业收入将从2010年的52亿美元增长到107亿美元,如图所示。2010年营业收
微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,微捷码的Talus、Hydra、Tekton、QCP和Quartz DRC集成电路(IC)实现和验证解决方案经验证可支持台积电(TSMC)Reference Flow 12.0(参考流程12.0)。通过台积电的开放式创新平台
中国制造已经超越美国成为全球第一,很多本土系统厂商都在思考如何获得持续发展动力,继续扩大中国制造的优势,近日,本土民营企业重庆力帆集团与英飞凌携手在摩托车电喷领域合作,由力帆集团提出摩托车电
半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司(Synopsys, Inc.)日前宣布,北京集成电路设计园与新思科技的合作进一步深化,达成了新的合作框架协议。软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴
IC设计龙头联发科技23日公告,已斥资4.12亿元人民币、折合新台币约18 亿元,买下北京市朝阳区中关村电子城国际电子总部3号、14层楼高的办公大楼,将做为北京的营运总部。联发科技在2009年曾展开明显的两岸置产动作,
日月光(2311)因应金价持续高档,本季持续冲刺铜打线制程,希望藉此拉大和矽品(2325)差距,扩大市占率。 日月光昨(24)日公告向知名焊线机大厂库力索法(K&S)购买10.56亿元设备,向扩充铜打线机台再迈一步。
全球第九大IC设计公司巨积(LSI Corporation)23日发布新闻稿指出,该公司挑选出18家世界级供应商加以表扬,其中台积电(2330)获颁半导体领域的2011年杰出科技夥伴奖,系统类的杰出科技夥伴奖则由英华达(3367)拿下,此奖
全球第九大IC设计公司巨积(LSI Corporation)23日发布新闻稿指出,该公司挑选出18家世界级供应商加以表扬,其中台积电(2330)获颁半导体领域的2011年杰出科技夥伴奖,系统类的杰出科技夥伴奖则由英华达(3367)拿下,此奖