IC CHINA 2010高峰论坛将于10月21日下午13时在苏州国际博览中心大礼堂举办,高峰论坛、研讨会议题围绕“创新、整合、发展”,主题突出、热点凸显。 2010年是“十一五”国民经济发展计划的收官之年,也是国务院18号文
9月27日,浙江普田电器有限公司与意大利吸油烟机生产企业Elica公司在浙江省嵊州举行合资庆典仪式。合资后,Elica公司将拥有普田55%的股份,并计划在2011年将股份进一步提升到70%。在继续使用普田原有Puti品牌基础
“十二五”期间,中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观,我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。&mdash
现在,大多数手持式设备都采用了两种电池充电器,一种是线性充电器,另一种是开关充电器。线性充电器已有较长的历史,充电方式比较简单有效,噪声很小,且没有太多外部元件。但是,随着便携式设备越来越复杂,新功
O 引言 水是生命的基础,植物正常的生命活动就是建立在不断地吸水、传导与运输、利用和散失的过程之上。在我国水资源却严重不足,使我国成为世界上13个淡水资源最贫乏的国家之一。人均占有淡水资源仅为世界人均
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布,创新性助听器领域的世界领导者瑞声达听力集团(GN ReSound)已采用Talus®实现系统作为标准工具进行其下一代IC的设计。瑞声达是在采用其
黄金持续飙涨,对以金线为封装材料的IC封测厂商来说,成本压力不小,对台湾封测双雄日月光和矽品而言,黄金每上涨10%,将侵蚀1个百分点的毛利率,因此促使积极转进铜制程。汇丰证券出具最新半导体业研究报告指出,最近
黄金持续飙涨,对以金线为封装材料的IC封测厂商来说,成本压力不小,对台湾封测双雄日月光和矽品而言,黄金每上涨10%,将侵蚀1个百分点的毛利率,因此促使积极转进铜制程。汇丰证券出具最新半导体业研究报告指出,最
奥地利微电子公司推出AS5510线性霍尔传感器IC,具有业内尺寸最小的10位数字输出分辨率。AS5510采用微小的1.46 × 1.1mm芯片规模封装,包括一个I²C 2线串行接口,以便在4种不同灵敏度范围内切换,并实现到微
按iSuppli的报告,全球IC库存水平从Q3开始增加。全球半导体的库存的天数(DOI)在2010 Q3上升到75.9天,相比Q2多了1.5天。Q3的DOI与季节性的平均值相比高出4.8%。全球Q3的库存金额为343亿美元,与Q2相比增加10.6%。自2
为了节约水资源,及时灌溉并避免中午灌溉植物,设计一种以自来水发电来供电的自动灌溉装置。该系统发电部分由外壳串接在进水管和出水管之间,小型防水发电机内置于密封外壳中,让水流带动风叶发电,产生约4~5 V电压,再通过升压电路将它升至12 V,储存到蓄电池里备用。自动灌溉部分通过湿敏电阻和光敏电阻采集信号,由NE555判断,再经过与门CD4073,最后将信号传输给延时电路进行延时控制电磁阀。电路中温度、亮度及延时时间均可调节。实验证明,该种自来水发电装置不仅密封性能好,功率高,而且可以节约能源,美化环境,符合当前节能型社会的政府导向。
IC China2010即将于2010年10月21日-23日在苏州国际博览中心隆重开幕。高峰论坛、专题研讨会围绕“创新、整合、发展”主题突出、热点凸显,博览会也一派盎然生气,呈现出“新、特、多”的特点,亮点闪烁。“新”,本届
中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)的新任执行长王宁国(David N.K. Wang)表示,该公司在经历一段动荡时期之后已经重上轨道,目前正积极重建客户信心,并将公司经营策略聚焦在获利性较佳的、较窄的技术领域。 中芯的
3.在DICOM中定义了一些信息对象,这些信息对象在HL7中也有定义,这是在DICOM第三部分的信息对象定义部分。另外在第四部分服务类说明里规定了一些识别参数。这些结合起来就可以在DICOM和HL7之间进行接口。 4.DICOM提
复杂的大厦也源于简单结构,现在我们就来试试从简单的闪灯电路开始做吧。 首先需要准备的是工具,工欲善其事,必先利其器嘛。如果不熟悉工具的应用,建议先找点更简单的玩意先练练手~然后看看施工图纸,所需要的
封测大厂日月光(2311)提早竞争对手2-3年时间布局铜导线封装技术,随著国际黄金价格在近期飙上每盎司1,350-1,400美元的历史新高,日月光受惠于铜导线封装技术领先,成为最大受惠者,IDM厂并扩大委外代工。不过,日月
Sonics年底助力客户出货量突破10亿大关
独立式内存调度器工具MemMax AMP™(Sonics)
SNAP™解决方案的Windows版本(Sonics)
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