目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的 PCB版即可满足需求,但是超过0.5W以上的LED封
1 引言 LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,
LED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功率LED 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率LED 封装工艺流程讲起来比较简单,但是实际的工艺中是非常复杂的。而
随着蓝光和白光发光二极管(LED)在1990年大举迈向实用化阶段后,无论是利用LED所进行的全彩显示,或是在近年来社会大众对节能议题所展现的高度重视下,LED所普及到的智慧型手机、个人电脑(
在国际照明大厂竞相投入下,智能照明市场正快速升温,并掀起新一波LED驱动器与封装技术变革。为与传统灯具相容,智能照明系统电路板设计空间极为有限,因此LED驱动器与封装业者已加速研发整合驱动电
近几年发光二极管(LED)的应用在不断增长,其市场覆盖范围很广,包括像指示灯、聚光灯和头灯这样的汽车照明应用,像显示背光和照相机闪光灯这样的照相功能,像LED显示器背光和投射系统这样的消费产
2014年最值得关注的电子产业大势莫过于巨量资料、医学进展以及行动应用无所不在。根据国际电机电子工程师学会(IEEE)日前评选出2014年的十大科技发展趋势,预计云端运算与行动设备的融合、医
随着LED行业技术不断刷新,去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟,此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词,无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念,而据了解,无封装芯片并不
刚刚结束的两会不仅传出稳定发展房地产市场的信号,部分城市也紧随其后出台一系列拯救楼市新政策。疲软的中国楼市将迎来新希望,刚需购房者也将因此而推动包括LED照明等家居装饰产业的新发展。但是伴随
什么是COB?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合实现其电气
中国是全球最大的LED应用市场,但在高端LED等领域发展相对滞后,产能不足,远远不能满足市场的需求,科锐、飞利浦、欧司朗、京瓷、住友电工、日亚化学等国外品牌厂商长期以来占据着国内高端市场。
一。 LED生产工艺 1.工艺: a)清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。 b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张
目前LED产业市场就像一个绿色的原野拥有着大量玩家,且格局分散。一些顶级的LED照明品牌如飞利浦、欧司朗、松下、通用电气、视力品牌、奥德堡、东芝、库柏照明、科锐、哈贝尔等在照明行业占据着不超
我国的LED照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了LED封装产品的巨大市场,催生出了成千上万家LED封装企业,使我国成为国际上LED封装的第一产量大国。但是从业LED这些年,
紫外LED 具体积小、寿命长和效率高等优点,具有广泛的应用前景。目前紫外LED 的发光功率不高,除了芯片制作水平的提高外,封装技术对LED 的特性也有重要的影响。 目前,紫外LE
还记得吗?2015年的这个时候开始,CSP技术渐渐成为一大热门话题。那么,2016年什么技术将独领风骚呢? 2015年LED产品价格不断下降, 技术创新成为提升产品性能、降低成本
近年来,随着LED芯片材料的发展,以及取光结构、封装技术的优化,单芯片尺寸的功率(W)越做越高,芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好,在这样的背景支持之下,LED芯片的微小化
随着正装LED产品的成熟度越来越高,技术提升难度越来越大,倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好,但成本高,COB成为当初倒装走向市场最好的敲门砖。 如今倒装C
3月15日,国内LED封装巨头木林森接受了方正证券、信达澳银等机构调研,该公司2015年下滑的经营业绩,成为机构及投资者关注的焦点。 日前,木林森披露2015年年度报告,显示木林
三星电子(Samsung Electronics)首次挤进全球LED封装市场的前三大。同时也可以看出,除了三星称霸已久的存储器市场外,三星也积极地培养非存储器领域的产品竞争力。