现在大街上随吃可见的LED显示屏,还有装饰用的LED彩灯以及LED车灯,处处可见LED灯的身影,LED已经融入到生活中的每一个角落。把LED封装成12V,彻底解决电源设计难,电源寿命短,价格高等问题。采用《分布式恒流》设计最稳定的、价格最优化、最经济的产品架构,结合12V封装,将一统天下电源标称值。打破电源设计适应LED规格格局,反过来LED封装适应电源电压标称值。
随着科学技术的发展,LED技术也在不断发展,为我们的生活带来各种便利,为我们提供各种各样生活信息,造福着我们人类。类似传统照明产品,市场上销售的LED照明灯具需要依赖产业发展标准和测试方法来表征其性能和安全性,国家标准和测试方法对新照明产品设计和培育消费者信心是非常关键的。
长久以来,显示应用一直是LED的主要诉求,随着科学技术的发展,LED技术也在不断发展,为我们的生活带来各种便利,为我们提供各种各样生活信息,造福着我们人类。对于LED的散热性要求不甚高的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装。
据最新价格报告指出,2019年5月,中国市场部分大功率及中功率LED封装产品价格继续下跌。
3月11日,TrendForce LED研究(LEDinside)最新价格报告指出,今年1月,中国大陆市场主流大功率及中功率LED封装产品价格继续下跌,而2月市场价格较为稳定。
3月11日,TrendForce LED研究(LEDinside)最新价格报告指出,今年1月,中国大陆市场主流大功率及中功率LED封装产品价格继续下跌,而2月市场价格较为稳定。
转眼之间,2018年过去大半。在这一年中,LED行业更加成熟,市场也趋于稳定。巨头企业大者恒大,利用资金、技术的优势不断延展产业链巩固领先地位;另一方面,新技术的涌现也给了小企业做大的机会。那么,接下来LED行业还有哪几个“趋势”值得关注?
在公布的关税产品列表中,涉及LED及照明类的品项高达十多种,而且贸易额较大,主要的几项照明产品,2017年中国对美国出口额就超过50亿美元。虽然目前中美贸易战对LED封装厂商的影响还不明显,但随着政策逐渐发酵,在中国以外有生产基地的相关厂商可能因转单效应而受惠。
在照明产业还在争论CSP的光通量、技术路线之时,CSP LED技术已经在车灯上立稳脚步。现在的车灯产品,若没用上CSP LED光源,真就是落伍的产品了。
三星电子近期宣布量产一款全新的中功率 LED 产品 LM301B,光效高达 220 lm/W,适用于环境照明、筒灯以及替换性光源等各种照明应用。
LED封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装不仅要求能够保护灯芯而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊要求。经过多年的发展,中国LED封装产业已经趋于成熟。近几年LED封装积极过会上市,在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下,企业规模扩张速度加快。产能高速增长,国内LED封装产业规模不断扩大。
“综合来看,整个2016年LED行业经历了涨价、扩产、并购、环保冲击后,正在发生着激烈的变革。2016年,照明企业纷纷寻找各自的高毛利细分“蓝海”市场及特殊应用领域,如植物照明、智能照明、车用LED、UV LED及IR LED等,走差异化路线,避免蓝光LED的“红海”竞争 。就目前LED照明所处环境而言,全行业在坚守中转型,已是必由之路”。
以美元计算的话,只有Lumileds公司和木林森(MLS)的营收是增长的,而首尔半导体基本持平。以各自的当地货币计算,日亚与欧司朗光电半导体成绩斐然。
据最新价格报告显示,4月全球取代40W白炽灯的LED灯泡零售均价下降5.9%,来到9.7美元;取代60W白炽灯的LED灯泡零售均价下降7.2%,至13.1美元。LED分析师余彬表示,由于五一假期来临,中国地区众多厂商采取低价促销策略
经济周期下行阶段,部分行业经历大浪淘沙,完成彻底洗牌,行业格局已定,龙头公司脱颖而出。对于洗牌彻底行业的界定,一是此前几年产能投资过快;二是近几年价格下滑非常明显,价格的环比持续下跌;三是行业内大的公司出现转
还记得吗?2015年的这个时候开始,CSP技术渐渐成为一大热门话题。那么,2016年什么技术将独领风骚呢?2015年LED产品价格不断下降, 技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下,市场
在某些方面,LED照明和计算机CPU类似,一个复杂的成品都是由不同的制造商,承包商和供应商设计的部件组装而成。两者都是由半导体工艺驱动,正如摩尔定律多年来预测CPU和内存性能的增长一样,LED性能和发光效率的提升
南韩媒体中央日报日文版15日报导,因不敌中国厂商低价攻势,故三星电子已大幅缩小LED封装事业,三星位於中国天津工厂厂区内的LED封装产线“相当数量”的设备已于去年底出售给中国企业,不过今后三星仍将持
UV-LED单个芯片面积小,便于灵活设计;但相应的是单个芯片的辐射功率也较低,在很多应用中难以满足高辐射功率密度的要求,这也是目前UV-LED在众多领域很难替代UV放电灯的重要
封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平,目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD(chip LED和TOP LED)系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等……