TrendForce集邦科技旗下LED行业研究品牌LEDinside(LED在线)最新《2016中国LED芯片与封装产业市场报告》显示,2015年中国LED封装市场规模为88亿美元,其中用于
近年来半导体照明飞速的发展,曾经在大功率LED封装的形式也逐渐发生了变化,其中有正装,倒装,和垂直结构。多年来正装一直主导着LED封装的市场,但是随着LED功率的做大和结构的稳定及对出光的要
三星电子使用先进的芯片封装技术,不断加强其大功率LED封装阵容,以提供更广泛的照明应用和更高的性能。LED照明制造商使用该系列产品可以更好地优化灯具性能,提高照明质量和效率,以及更大的设计灵
北京时间11月1日消息,IDC公布的最新报告显示,平板市场已经连续8个季度萎缩。2016年三季度,平板电脑全球出货量约为4300万台,上年同期5050万台,同比减少14.7%。排在前二位的企
多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率
近年来,随着LED市场竞争日趋激烈,企业兼并重组日趋激烈,产品价格一降再降,在很多企业中高端品牌形象还未完全树立起来的情况下,企业的利润空间又进一步收窄,价格战的疯狂和净利的大幅下滑对LED
进入2016年,LED产业开始复苏,由原材料价格上涨带动了芯片、封装、照明、电源等LED产业链中的多个环节价格上涨。 虽然,照明应用的高功率等级LED需求看涨,不过该领域竞争仍很激烈。随
COB封装流程和SMD生产流程相差不大,但是COB封装在点胶,分离,分光和包装上的封装效率要高更多,和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。 与传统封装技术相比,COB技术
日前,聚科照明披露了2018年半年度报告。报告期内,公司实现销售收入66,160,591.61元,比上年同期增加-18.63%;净利润3,325,906.68元,比上年同期增加-46.59%;经
台系LED封装厂东贝上周召开股东常会,除了通过去年度财务报表,以及亏损拨补议案外,该公司同时也决议在新台币12亿元(折合人民币约2.56亿元)内办理增资,计划引进重要策略合作伙伴改善公司财务状况
此前,有投资者向兆驰股份提问,“请问公司新增加封装项目现在投产多少条,是满产吗,封装利润率有上升还是下滑?” 10月24日,兆驰股份在投资者互动平台表示,公司第一期1000条LED封装生
1月17日,国星光电接受特定对象调研,董事会秘书刘艾璨子以及RGB器件事业部副总经理刘传标接受问答,就公司LED封装器件及芯片扩产项目情况、白光封装板块规划发展以及Mini LED进展情况等进行
集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新价格报告指出,2019年4月,中国市场主流大功率及中功率LED封装产品价格小幅下跌。其中,照明LED封装产品价格在4月持续走跌,大功率产品价格下滑
集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新价格报告指出,2019年5月,中国市场部分大功率及中功率LED封装产品价格继续下跌。 集邦咨询分析师王婷表示,因应芯片价格下跌,5月LED
全球性LED企业首尔半导体称,德国地方法院已判决由贸泽电子(Mouser Electronics)流通的台湾LED生产企业亿光电子(Everlight Electronics)的‘2835 LE
据聚飞光电证券事务代表张瑞琪介绍,公司在2018年研发并广泛应用于全面屏手机的超薄、高色域系列中小尺寸背光LED产品,能良好地匹配窄边框液晶屏,光耦合效率较高,图像鲜艳、色彩对比度较高,可以媲美
据业内人士透露,由于供过于求和价格下跌,中国LED外延片和芯片制造商三安光电第二季度净利润同比下降75.1%至1.97亿人民币(2890万美元)。 而在2019年上半年,三安光电净利润为
LED支架,LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。 led支架一般是铜做的(也有铁材,铝材及陶瓷等),因为铜的导电性很
首尔半导体今日发布通告称, 该公司将拍卖其射频(RF)半导体专利组合和高功率LED封装专利组合。 在首次拍卖中,首尔半导体将为其功率放大器和氮化镓(GaN) RF半导体相关的98项专利资
昨(11)日,木林森发布公告宣布拟发行26.6亿元可转债的公告,募资资金投资发展LED封装、电源及照明等应用产品项目。据了解,木林森于2018年11月27日宣布此计划,2019年12月4日宣布计