NXP
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高速CAN总线收发器TJA1043（NXP）
恩智浦半导体今天推出了新一代的高速CAN总线收发器－TJA1043，它在电磁兼容（EMC）和静电放电（ESD）性能上有显著提高。TJA1043作为最先进的独立HS-CAN收发器解决方案可以为整个节点提供电源控制。与主流汽车制造商及
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ARM Cortex-M0 CAN微控制器 LPC11C12 和LPC11C14(NXP)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布，LPC1100系列再添两款新器件：LPC11C12 和LPC11C14。新器件是业界首批针对控制局域网(CAN)2.0B标准研制的控制器，可以满足工业和嵌入式网络应用需求。多年来CAN普遍被业界
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32位ARM微控制器LPC1102(NXP)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布，推出全球首个最小的Cortex-M0内核通用型32位微控制器LPC1102。这款PCB占用面积仅5mm2的新器件具有无与伦比的计算能力，主要针对超小板载面积的大批量应用研制。恩智浦LPC
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以LFPAK为封装全系列汽车功率MOSFET系列产品 (NXP)
恩智浦半导体近日成为首个发布以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET（金属氧化
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NXP向SEC递交IPO申请书拟融资11.5亿美元
据国外媒体报道，由美国私募巨头KKR和贝恩资本公司共同拥有的半导体制造商恩智浦半导体公司（NXP）近日向美国证券交易委员会提交了首次公开募股（IPO）申请书。据悉，NXP公司此次首次公开募股欲实现融资11.5亿美元，
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以LFPAK为封装全系列汽车功率MOSFET系列产品 (NXP)
恩智浦半导体近日成为首个发布以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET（金属氧化
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NXP向SEC递交IPO申请书 拟融资11.5亿美元
据国外媒体报道，由美国私募巨头KKR和贝恩资本公司共同拥有的半导体制造商恩智浦半导体公司(NXP)近日向美国证券交易委员会提交了首次公开募股(IPO)申请书。据悉，NXP公司此次首次公开募股欲实现融资11.5亿美元，而这
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NXP、台扬、AMS、RF-iT携手打造“物联网”的美梦
RFID 国际领导厂商恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、台扬科技、奥地利微电子公司(AMS)及RFiT ，共同展示随插即用(PlugNPlay)RFID解决方案，向物联网迈进。 此产品将展现“物联网 (The Internet of Things)”的概
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NXP、台扬、AMS等厂商携手打造物联网美梦
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)、台扬科技、奥地利微电子公司(austriamicrosystems, AMS) 及RFiT ，共同展示随插即用(PlugNPlay) RFID 解决方案，向物联网迈进。此产品将展现“物联网 (The Internet of Thi
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NXP 推出基于Cortex-M4内核的新型数字信号控制器
NXP 推出基于Cortex-M4内核的新型数字信号控制器
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单天线解决方案UCODE G2iL和G2iL+实现了行业领先的读取范围（NXP）
恩智浦半导体为时尚、零售和电子市场推出了其最新的UHF解决方案。基于结构简单、经济高效的单天线解决方案，UCODE G2iL和G2iL+不仅实现了行业领先的读取范围，还提供了包括标签篡改报警、若干隐私模式选项、密码保护
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有线数字电视机顶盒井喷，NXP硅调谐器专为中国定制
随着三网融合的具体政策和扶持资金逐步到位，中国有线数字电视改造进入高速增长期，预计2010年用户规模将在目前的6348万户上有大幅提升。但在数字有线电视机顶盒的设计与生产中，包括产品价格高、研发时间长以及与本
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NXP剥离机顶盒和电视系统业务，泰鼎接盘跻身市场三强
泰鼎微系统和恩智浦半导体日前宣布：泰鼎对于恩智浦电视系统和机顶盒业务的收购已全部完成，该收购首次公布于2009年10月5日。对恩智浦业务的整合迅速造就了泰鼎在数字家庭娱乐业务领域的行业领导者地位，使泰鼎成为电
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针对中国数字有线电视信号接收的硅调谐器TDA18250（NXP）
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出新型硅调谐器芯片TDA18250，其专门针对中国数字有线电视信号接收，满足中国有线电视网络的标准，协助降低系统成本。TDA18250是一个专门为支持单一流高清晰度有线电视
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20 MHz ARM Cortex-M3 MCU LPC1769和LPC1759(NXP)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出两款工作频率为120 MHz的微控制器LPC1769和LPC1759，这是业界速度最快的ARM Cortex-M3微控制器。凭借这一性能水平，在成本限制型应用中实现微控制器控制与信号处理的
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NXP交付第10亿枚ICODE芯片：标签市场的选择
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布交付第10亿枚ICODE芯片——ICODE系列产品实现里程碑式突破。作为市场上最受欢迎的RFID芯片系列之一，恩智浦ICODE接口平台已成为高频智能标签解决方案的首选。截止
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NXP携高性能混合信号技术亮相第十五届IIC China
恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 将于3月4至3月5日，在深圳举行的中国国际集成电路研讨会暨展览会(IIC China春季展)中，向业界全面揭示和阐述由恩智浦崭新定义的“高性能混合信号(High Performance Mixed Sig
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20 MHz ARM Cortex-M3 MCU LPC1769和LPC1759(NXP)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出两款工作频率为120 MHz的微控制器LPC1769和LPC1759，这是业界速度最快的ARM Cortex-M3微控制器。凭借这一性能水平，在成本限制型应用中实现微控制器控制与信号处理的
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NXP宣布其高速转换器与Xilinx FPGA实现互通
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布，其推出的支持JESD204A标准的CGV™ 系列数据转换器，与Xilinx® 高性能Virtex®-6 FPGA及低成本Spartan®-6 FPGA系列实现互通。对设备设计者来说，可编程逻
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电信公司齐聚IMTC面对面互操作性测试活动
NXP Software 举办了今年的国际多媒体通信协会（简称 IMTC）Packet-Switched Streaming Services Activity Group（包交换流媒体服务活动联盟，简称 PSS-AG）“面对面”互操作性测试活动。活动日期为2010年1月25至29
