NXP
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高速交换器CBTU04083（NXP）
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出业界首个支持USB 3.0和PCI Express Gen 3的,提供高达8 Gbps速度的高速多路复用器/交换器。恩智浦CBTU04083高速交换器还支持其他新兴标准，包括6 Gbps的SATA/SAS和5.4
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联想ThinkPad采用Toppan Forms和NXP专用NFC模块
国际电子商情讯 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与Toppan Forms公司日前宣布，双方共同开发的近距离无线通信(NFC)读写模块TN33MUE002L已被联想选中，应用于旗下三款面向全球发布的ThinkPad笔记本电脑，三款型号分
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台积电中国松江8英寸Fab10工厂月产能将扩增至6万片
台积电公司近日透露，为了满足大陆市场的需求，公司将扩增其设在上海松江的8英寸厂Fab10的产能。台积电公司高级副总裁刘德音表示，目前该工厂的月产 能为2万片(按8英寸计算)，而公司的计划是将其月产能增加到6万片，
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近距离无线通信读写模块TN33MUE002L（NXP&Toppan Forms）
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与Toppan Forms公司日前宣布，双方共同开发的近距离无线通信（NFC）读写模块TN33MUE002L已被联想选中，应用于旗下三款面向全球发布的ThinkPad笔记本电脑，三款型号分别为T410、T5
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NXP与Toppan Forms共同开发的NFC读写模块已被联想选中
非接触式安全芯片领先企业恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与信息管理解决方案领先供应商Toppan Forms公司今天宣布，双方共同开发的近距离无线通信(NFC)读写模块TN33MUE002L已被联想选中，应用于旗下三款面向全球发
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NXP在“2010年国际微波研讨会”展示其高性能射频产品
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)最近宣布，在加利福尼亚州阿纳海姆举行的“2010年IEEE MTT-S国际微波研讨会”上，展示了其用于新一代基站的最新高性能射频和混合信号产品。特色产品包括恩智浦新型高速数
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两种小信号分立无铅封装（NXP）
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今天宣布推出两种拥有0.65 mm的行业最低高度新2 mm x 2 mm小信号分立无铅封装。通过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散热片，塑料SMD（表面封装器件）封装的使用寿命得到了提高，
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两种小信号分立无铅封装（NXP）
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今天宣布推出两种拥有0.65 mm的行业最低高度新2 mm x 2 mm小信号分立无铅封装。通过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散热片，塑料SMD（表面封装器件）封装的使用寿命得到了提高，
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NXP和ST联袂打造与硬件无关的NFC Android API
意法半导体(STMicroelectronics)和恩智浦半导体(NXPSemiconductors)宣布携手另外两家公司TrustedLogic和Stollmann共同开发与硬件无关的通用型NFCAPI接口，用于手机及其他Android运行设备的NFC应用。四家公司将针对各
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NXP、ST等四家公司联袂打造通用型NFC API接口
意法半导体(ST)和恩智浦半导体(NXP)宣布携手另外两家公司Trusted Logic和 Stollmann共同开发与硬件无关的通用型NFC API接口，用于手机及其他Android™运行设备的NFC应用。 四家公司将针对各自近期发布的Android
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NXP、ST等四家公司联袂打造通用型NFC API接口
NXP、ST等四家公司联袂打造通用型NFC API接口
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基于LatticeECP3 FPGA器件的CGV高速转换器演示板（NXP）
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布，CGV™高速数据转换器系列新增两款低成本、低功耗演示板，新产品采用了莱迪思半导体公司（纳斯达克上市公司：LSCC；公司总部位于俄勒冈州希尔巴罗市）生产的LatticeE
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智能电网从智能电表起步
2009年10月，国家电网公司公布了智能电表新标准。新老对比，新标准对电表在计量、费控、通信、功耗、电子线路布线等技术指标要求均有了大幅提高，诸多先前对MCU附加功能由可选变成了必选项，更高的计算能力（DMIPS）
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基于LatticeECP3 FPGA器件的CGV高速转换器演示板（NXP）
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布，CGV™高速数据转换器系列新增两款低成本、低功耗演示板，新产品采用了莱迪思半导体公司（纳斯达克上市公司：LSCC；公司总部位于俄勒冈州希尔巴罗市）生产的LatticeE
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NXP Software 加入开放手机联盟
荷兰埃因霍温2010年5月18日电/美通社亚洲/--为进一步巩固其致力于推动主要移动平台上独一无二的多媒体体验的良好声望，NXPSoftware宣布，该公司已加入开放手机联盟(OpenHandsetAlliance)。开放手机联盟是由超过65家全
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日月光西进 张家鼎固房产跟进卡位
大陆半导体业界有句玩笑话：只要跟着日月光的投资案走，到当地买房，一定可以赚钱。 日月光在上海打浦桥旁的日月光中心广场上月底落成启用 封装测试大厂日月光半导体(2311)今(2010)年将有高达7亿美元的资本
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可调光LED驱动芯片SSL2103(NXP)
恩智浦半导体近日推出了一款全新的LED控制器：SSL2103。该产品扩充了恩智浦成功的AC/DC LED驱动器（SSL2101/SSL2102）产品系列，使其适用于广泛的照明应用。SSL2103具有同类产品SSL2101的功能和特性，并可用于更高功
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可调光LED驱动芯片SSL2103(NXP)
恩智浦半导体近日推出了一款全新的LED控制器：SSL2103。该产品扩充了恩智浦成功的AC/DC LED驱动器（SSL2101/SSL2102）产品系列，使其适用于广泛的照明应用。SSL2103具有同类产品SSL2101的功能和特性，并可用于更高功
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NXP成为头号汽车信息娱乐半导体供应商
恩智浦半导体(NXP)2009年在全球汽车信息娱乐半导体市场排名第一，这是iSuppli公司从2005年开始追踪该市场以来的第一次。恩智浦2009年汽车信息娱乐半导体营业收入为2.91亿美元，虽然比2008年的3.87亿美元下降了24.8%，
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IMEC让前TSMC欧洲总裁来加强IC业务
欧洲半导体研究所IMEC已任命前TSMC欧洲总裁Kees den Otter为其副总裁, 掌管其IC市场发展。可能原因是出自研究所要更多的为工业化服务, 并创造应有的价值。显然近年来其pilot生产线中EUV光刻研发的 费用高耸,也难以为
