在半导体内存行业,美国美光科技(MicronTechnology)的地位在不断提高。该公司2010年2月宣布收购第一大NOR闪存厂商瑞士恒忆(NumonyxB.V.)。除DRAM、NAND闪存外,该公司今后还将涉足NOR闪存、MCP(Multi-chipPacka
DRAM龙头大厂三星半导体24日下午生产线意外跳电,旗下位于企兴(Kiheung)的12吋厂与8吋厂,分别负责生产NANDFlash、利基型DRAM产线跳电长达30分钟至40分钟,由于情形不明,厂商相继缩手,同步停止DRAM、NANDFlash报
研究机构集邦科技表示,3月上旬主流MLC NAND Flash合约价下跌约1%~7%,但随着Apple宣布iPad将于4月3日上市后,目前NAND Flash相关业者期待iPad在第二季的后续销售状况及营运模式,能否为NAND Flash市场带来更多的需求
SanDisk(闪迪)推出了全新SanDisk® iNAND™嵌入式闪存驱动器(Embedded Flash Drives, EFD),支持e.MMC 4.4规格。这些驱动器基于3-bit-per-cell (X3) NAND闪存技术,在单一组件中提供最高达64GB1的容量,
芯片龙头英特尔(Intel)的NAND闪存事业群新主管透露,该公司立志成为固态储存(SSD)领域的一哥,但令人惊讶的是,他们没兴趣在NAND市场称王。 英特尔并不想步上三星(Samsung)、海力士(Hynix)与东芝(Toshiba)等NAND供货
据台湾媒体报道,NAND快闪存储器大厂东芝3日下午宣布,将关闭位于日本福冈县宫若市的封测厂(TPACS),今年中旬时该厂就将关闭,技术研发及设备等生产线,将移转到东芝NAND晶圆厂大本营的日本三重县四日市工厂内,预计
据日本经济新闻报导,东芝计划今年关闭其国内2个NAND闪存工厂之一,而把存储芯片封装工作全部集中于另一工厂。即将关闭的工厂隶属于ToshibaLSIPackageSolutionCorp,位于福冈县宫若市,该厂生产设备以及约400名员工将被
2010年1月农历春节前的补货行情落空,DRAM价格大跌,所幸NAND Flash价格比预期强势,存储器模块厂1月营收可望维持平稳,与2009年12月相较,呈现小涨或小跌的局面,整体第1季营收受到2月农历过年工作天数减少影响,而
NAND Flash市场未脱传统淡季,仍在等待苹果(Apple)补货效应出现,2010年1月下旬NAND Flash合约价大致持平,高容量32Gb和64Gb芯片有小幅调涨,低容量芯片要严防3-bit-per-cell架构的TLC(Triple- Level Cell)成为市场
据彭博(Bloomberg)报导,海力士执行长金钟甲(Jong-Kap Kim)表示,2010年第1季DDR3将取代DDR2成为存储器产业的主流产品,同时,海力士希望于2010年增加在DRAM市场的市占率,并倍增NAND Flash的产能。根据研究机构iSup
消费性电子产业现在正透过立体3D眼镜看未来,但左眼虽看到了电视与多媒体产品新商机,右眼却看到一连串仍待克服的技术问题。 于是在刚落幕的2010年国际消费电子展(CES)上可看到一个有趣现象:当一般参观者挤在厂商摊
摘要:Nand Flash以其优越的特性和更高的性价比,在现代数码产品中得到了广泛的应用。在片上系统芯片中集成Nand Flash控制器成为一种趋势。本文提出了在一款基于ARM7TDMI CPU CORE的片上系统( SoC)芯片中的Nand Fl
半导体封测厂去年第四季营收普遍亮眼,不仅封测双雄日月光(2311)、硅品(2325)的第四季营收均逆势优于第三季,二线厂京元电(2449)、华东科(8110)、典范(3372)同样淡季不淡;在终端需求仍佳的情况下,封测厂
英特尔和Micron正在NAND工艺技术之战中争取领先地位。在近期的电话会议上,Micron宣布自己的20纳米级别NAND产品将在很短时间内出样。Micron没有指明具体的工艺,很多人预期他们将在2010年年初公布更多细节。 预计Mi
晶圆测试厂京元电(2449)宣布与记忆卡封装厂群丰科技(3690)签署合作备忘录(MOU),双方藉由结合在测试与封装领域的专业优势,提供客户最完整的Turn-key solution。 今年内存市况看好,从闪存、特殊型内存到标准型内
英特尔和Micron正在NAND工艺技术之战中争取领先地位。在近期的电话会议上,Micron宣布自己的20纳米级别NAND产品将在很短时间内出样。Micron没有指明具体的工艺,很多人预期他们将在2010年年初公布更多细节。 预计Mi
韩国公平交易委员会(FTC)周三宣布,并未发现NAND快闪记忆芯片制造商在韩国或其它地区有操纵市场价格的行为,也宣告终止近3年来对该产业的反垄断调查。反垄断监管单位声明,针对计算机记忆芯片产业 (包括DRAM">DRAM芯
英特尔和Micron正在NAND工艺技术之战中争取领先地位。在近期的电话会议上,Micron宣布自己的20纳米级别NAND产品将在很短时间内出样。Micron没有指明具体的工艺,很多人预期他们将在2010年年初公布更多细节。预计Micr
英特尔和Micron正在NAND工艺技术之战中争取领先地位。在近期的电话会议上,Micron宣布自己的20纳米级别NAND产品将在很短时间内出样。Micron没有指明具体的工艺,很多人预期他们将在2010年年初公布更多细节。 预计Mic
据业者透露,韩国厂商生产的三位元型MLC NAND闪存芯片新品在稳定性和耐用性方面不如现有两位元型产品,不过消息来源不愿意透露这家韩国厂商的具体名称。据消息来源透露,这家韩国厂商首批推出 的三位元MLC NAND闪存芯