随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高,电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看,在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题,是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。
在高速的PCB设计中,时钟等关键的高速信号线,走线需要进行屏蔽处理,如果没有屏蔽或只屏蔽了部分,都会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线,每1000mil,打孔接地。
对于一个电子工程师来说,在单片机的电路设计中电磁干扰不仅关系了单片机在控制在中的能力和准确度,还关系到企业在行业中的竞争。对电磁干扰的设计本文主要从硬件和软件方面进行设计处理,下面就是从单片机的PCB设计到软件处理方面来介绍对电磁兼容性的处理。
电磁兼容的问题常发生于高频状态下,个别问题(电压跌落与瞬时中断等)除外。高频思维,总而言之,就是器件的特性、电路的特性,在高频情况下和常规中低频 状态下是不一样的,如果仍然按照普通的控制思维来判断分析,则会走入设计的误区。
我们在设计电子产品时,PCB板的设计对解决EMI问题至关重要。本文主要讲解PCB设计时要注意的地方,从而减低PCB板中的电磁干扰问题。
对于开关电源的研发,PCB设计占据很重要的地位。一个差的PCB,EMC性能差、输出噪声大、抗干扰能力弱,甚至连基本功能都有缺陷。与其他硬件电路PCB稍有不同,开关电源PCB有一些自身的特点。本文将结合工程经验,简单谈一谈开关电源PCB布线的一些最基本的原则。
DDR布线在PCB设计中占有举足轻重的地位,设计成功的关键就是要保证系统有充足的时序裕量。要保证系统的时序,线长匹配又是一个重要的环节。我们来回顾一下,DDR布线,线长匹配的基本原则是:地址,控制/命令信号与时钟做等长。
随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高,电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注,几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。
由于体积和尺寸都很小,对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前,我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验,并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注,它们是:电路板表面材料,射频/微波设计和射频传输线。
一般情况下,pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的,难以准确建模。因此,建模时需要简化布线的形状,尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟,如MOS管、集成电路块等。
对于一个电子工程师来说,电路设计是一门基本的功夫。但是即使电路原理图再完美,如果在转化为PCB电路板的过程中,不对常见的问题和挑战有所了解和防范,能整个系统仍然会大打折扣,严重时根本不能工作。为了避免工程设计的变更,提高效率、减少成本,那么今天笔者将就最容易出现问题的地方一一进行说明。
工业4.0研究项目由德国联邦教研部与联邦经济技术部联手资助,在德国工程院,弗劳恩霍夫协会、西门子公司等德国学术界和产业界的建议和推动下形成,并已上升为国家级战略。
而对于目前PCB企业的竞争与生存而言,谁能把握好客户、产品、技术、产能、成本这五大要素,谁就能屹立市场而不倒。所以,无论是从市场需求考虑还是从企业发展出发,PCB系统设计工程师如何能够低成本且快速高效地完成设计并及时交货显得尤为重要。
电源完整性(PI,Power Integrity)就是为板级系统提供一个稳定可靠的电源分配系统(PDS)。实质上是要使系统在工作时,电源、地噪声得到有效的控制,在一个很宽的频带范围内为芯片提供充足的能量,并充分抑制芯片工作时所引起的电压波动、辐射及串扰。
电路设计经常有些误区,今天小编带大家解读一下。
PCB中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度要求越来越高,PCB设计的难度也越来越大。
布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的,即使布了十几年线的工程师也往往觉得自己不会布线,因为看到了形形色色的问题,知道了这根线布了出去就会导致什么恶果,所以,就变的不知道怎么布了。
印制极设计的可测试性与可制造性同属于印制板的工艺性设计,同样包括了印制板制造及成品印制板(光板)的可测试性和印制板组装件的可测试性两个部分,这两部分的测试方法和内容完全不同。
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。自从人类第一次连接碳片和硅片形成可工作电子产品以来PCB一直是电子行业的支柱。
选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB 板子(大于GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的FR-4 材质,在几个GHz 的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。