PCB生产所需的原材料种类较多,主要为覆铜板(CCL)、半固化片(PP)、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等材料。通常来讲,PCB成本构成中覆铜板占37%左右、半固化片13%、金盐8%、铜箔铜球5%,人力成本占比也相对较高约11%左右,不同种类产品原材料占比略有调整。
1.调整丝印位置 PCB设计后期由于PCB板上的丝印是比较乱的,大部分的丝印被元件压住了,我们需要将丝印移出来,并且按照一致的方向再摆放到合适的位置,目前公司要求丝印必须向上向左,要求丝印保持一致的方向。调整丝
在PCB抄板过程中,由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行扫描以及文件图的生成,因此,对电路板清洗技术的掌握也相当重要。目前来说,电路板新一代清洗技术主要有以下四种:1、水清洗技术水清洗技术是今后清洗技
刮板是用来刮挤网版上的油墨、使之漏印在承印面上的一种工具,刮板由胶刮条和刮刀夹组合而成。单面印制电路板各图形的网印刮板常用聚氨酯类胶刮,它的强度高,耐磨性及耐溶剂性非常好,厚度为8~10mm,邵氏硬度65~75°
2.BB l flash(MCP)同BB,以及其他总线设备的相对位置尽量按推荐的,保证BB到flash(MCP)的走线最顺畅; l 晶振必须放在离芯片最近的地方,但不要放在靠近板边的地方,包括13M(26M)、32.768K。 l 基带处理芯片及外部MEM
7.在原理图中怎样修改器件属性及封装类型?在菜单Text下拉菜单中选择Attribute特性,然后点击器件,则弹出一Attribute 窗口,点击Add按钮,则可以加入name,value,JEDEC_TYPE (封装类型) 等属性。8.如何在Pad Design中
PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路
方法一: 1.直接将 Gerber文件导出为 DXF的格式:注意:需要将 DXF的格式选择为较低的版本。 2.新建一个空白的 PCB, 而后执行导入即可:方法二: 1. 新建一个 Gerber文件:2. 执行快速导入的动作,将每一层的 Gerbe
摘要:本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段,探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。一、前言当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中,板面及孔内(由其小孔内)铜层
板材,包括材料要求材料类型,板材基材厚度,基材铜箔厚度,是否要求特定的板材供应商,有无诸如介电等方面的要求;加工尺寸,公差,精度要求;表面涂敷要求,喷锡,镍金,化学镍金,OSP等;孔径最小孔径,精度公
(1)45度角的路径:与过孔相似,直角的转弯路径应该被避免,因为它在内部的边缘能产生集中的电场。该场能耦合较强噪声到相邻路径,因此,当转动路径时全部的直角路径应该采用45度。(2)过孔:过孔一般被使用在多层
用FR4材料就可以了,又便宜又简单,但是不太耐用,产品量小可以考虑也就是用FR-4的在中间挖个与产品PCB(厚度和外型)相同尺寸和形状的孔,底面解决产品PCB支撑(可用0.2MM的金属片)问题就OK啦...,传送靠FR-4的边(
PCB的制造工艺发展很快,不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺,但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程PCB制作过程,大约可分为以下四步:PCB
一、请问,模拟电源处滤波经常是用LC电路。但是,我发现有时LC比RC滤波效果差,请问这是为什么,滤波时选用电感,电容值方法是什么? 答:LC与RC滤波效果比较必须考虑所要滤掉频带与电感值选择是否恰当。 因为电感
1.前言印制电路(PrintedCircuitBoard,)是指在绝缘基材上按预定设计制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形(称为印制电路)。对于印制板企业而言,一般具有订单品种多,订货数量有限,对质量要求严格,
AD转换器的精度和分辨率增加时使用的布线技巧。 最初,模数(A/D)转换器起源于模拟范例,其中物理硅的大部分是模拟。随着新的设计拓扑学发展,此范例演变为,在低速A/D转换器中数字占主要部分。尽管A/D转换器片内由模