PCB

PCB陶瓷印制线路板简介

在PCB设计中，如何消除静电释放（ESD）？

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源

基于MP1593的高效率大电流稳压电源设计

许多电子发烧友们在DIY时，常常需要一个能输出大电流、性能优良的直流稳压电源，并且希望这个直流稳压电源还能够比较方便的根据自己的需要随时改变输出电压的大小。如何才

画PCB板，这些问题一定要注意！

1，在placement时要注意表面零件与power层内层切割。2.在placement时，需注意零件高度问题。3.注意每个function区分，不要交叉。4.如有高速线时需要考虑夸moat问题。以下是复制专业文件里的资料。==================

PCB抗电磁干扰设计

下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰：1、微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。2、系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。3、含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系

PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 电源汇流排 在IC的电源

视觉系统令PCB缺陷无处可逃

　　在现代电子产品世界中，PCB（印刷电路板）是组成电子产品的重要环节，很难想象在一台电子设备中有不采用PCB的，所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的影响。提高PCB的质量是电子产品制

PCB完整性分析的基本操作步骤

简单的说步骤是这样的：1、前仿真，属于原理性的仿真，主要验证设计的可行性及如何进行最优的设计，即求解空间 ．2、后仿真，PCB Layout完成后，进行再次仿真验证。3、测试验证，原型机出来后，进行测试，验证仿真的

PCB电镀工艺介绍

线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二． 工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级

高速PCB设计指引(一）

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线时要注意输入端与

PCB板电源供电系统的分析（一）

通过PCB分层堆叠设计控制EMI辐射

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。在IC的电源引脚附近合理

射频PCB设计接地注意事项

PCB高浓度有机废液处置

避免PCB设计限制D类放大器性能的实践设计经验

如果没有遵循一些基本的布局指南，PCB设计将会限制D类放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D类放大器一些好的PC板布局实践经验。采用带有两个BTL输出的STA517B(每通道17

PCB布局设计技巧及注意

智能手机PCB设计规则参考

JTAG,UART测试点务必预留；32K晶体时相关走线尽量左右上下包地，不可以要其它trace穿过32K相关trace；震荡晶体务必放置BB旁边, 越近越好；Vbat电源线务必星形走线，建议分2组A:40mils供给BB的LDO（V DIGITAL ,ANALOG

初学PCB的EMI设计心得

很多初学者对于EMI设计都摸不着头脑，其实我当初也是一样，但是在做了几次设计以后，也逐渐有了一些体会。 首先，对于大脑里面一定要清楚一个概念－－在高频里面，自由空间的阻抗是377欧姆，对于一般的EMI中的空间辐

PCB设计指引（2）

5.27 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如图：5.28 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L的范围是50～330mm,H的范围是50～250mm,如果小于50X

高速PCB多层板叠层设计原则

多层PCB通常用于高速、高性能的系统，其中一些层用于电源或地参考平面，这些平面通常是没有分割的实体平面。无论这些层做什么用途，电压为多少，它们将作为与之相邻的信号走线的电流返回路径。构造一个好的低阻抗的电