在能被ESD直接击中的区域,每一个信号线附近都要布一条地线。I/O电路要尽可能靠近对应的连接器。对易受ESD影响的电路,应该放在靠近电路中心的区域,这样其他电路可以为它们提供一定的屏蔽作用。通常在接收端放置串联
PCB|0">PCB是信息产业的基础,从计算机、便携式电子设备等,几乎所有的电子电器产品中都有电路板的存在。随着通信技术的发展,手持无线射频电路技术运用越来越广,这些设备
现在业界竞争非常激烈,人人都在找办法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模拟、数字和RF电路都紧密地挤在一起,用来隔开各自问题区域的空间非常小,而且考虑到成本
本文介绍了高速DSP系统PCB板的特点以及可靠性设计应注意的几个问题,包括电源设计、软硬件抗干扰设计、电磁兼容性设计、散热设计以及高速电路重要信号线的布线方法,使各项设计更加合理,易于工程实现。
印制电路板(Printed Circuit Board,) 导线(Conductor Pattern) 原件面(Component Side) 焊接面(Solder side) 边接头(Edge connector) 槽(Slot) 阻焊层(Sloder Mask) 丝网印刷层(Silk Screen)
在高速PCB设计中,信号完整性问题对于电路设计的可靠性影响越来越明显,为了解决信号完整性问题,设计工程师将更多的时间和精力投入到电路板设计的约束条件定义阶段。通过在设计早期使用面向设计的信号分析工具,运行
随着电子技术的飞速发展,电子产品越来越来越趋向高速、宽带、高灵敏度、高密集度和小型化,这种趋势导致了电路板设计中电磁兼容(EMC)问题的严重化,特别是电源和地线的电磁干扰(EMI)问题,成为目前电磁兼容设计
1.软件组成IPC-7351 LP软件是PCB Matrix公司基于IPC-7351标准的 PCB设计库的自动化生成EDA工具,包括LP浏览器、LP计算器、LP库、LP自动生成器。LP 浏览器可以快速浏览上千的电子元器件,快速查询找到一个匹配的元器
人工成本节节攀升的今天,加工厂都害怕接有后焊的单,虽然现在已经是贴片元件成为主流,但产品往往都多少需要后焊一些插件料,就这些插件料的后焊,搞得大家都很头大。今天介绍一种提高插件料后焊效率的方法,希望能
1、抄板加工电镀镍缸药水状况 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养,没有及时进行碳处理,那么抄板加工电镀出来镍层就会容易产生片状结晶,镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。这是很多
EMC设计首要考虑的10个因素 随着高速电路需求的日益增加,PCB设计变得越来越富有挑战性。除了PCB的实际逻辑设计,工程师还必须考虑其他几个影响电路的方面,如功耗、PCB大小、环境噪声、以及电磁兼容(EMC)。本文将
1、如何选择PCB板材?选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。 例如
PCB走线之问会产生串扰现象,这种串扰不仅仅会在时钟和其周围信号之间产生,也会发生在其他关键信号上,如数据、地址、控制和输入/输出信号线等,都会受到串扰和耦合影响。为了解决这些信号的串扰问题,布线应遵循3-
在进行布线时,经常会发生这样的情况:走线通过某一区域时,由于该区域布线空间有限,不得不使用更细的线条,通过这一区域后,线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化,因此发生反射,对信号产生影响。那
焊盘设计在PCB设计中是非常关键的,焊盘本身设计结构影响着焊点的可靠性,以及加工时的可操作性,上焊盘还确定了元件的焊接位置。在创建零件封装时,需要为每个引脚选择合适的焊盘,allegro提供了大量的焊盘库供设计
电源电路是一个电子产品的重要组成部分,电源电路设计的好坏,直接牵连产品性能的好坏。我们电子产品的电源电路主要有线性电源和高频开关电源。从理论上讲,线性电源是用户
英制 1 inch=1000 mil=25.4 mm 公制电源线: 50 mil(5v或更低)120mil(220v)连接线: 12 mil过孔via:40 mil(外)/28 mil(内)焊盘pad:座孔 62 mil(外)/40 mil(内)脚孔 50 mil(外)/32 mil(内)电源端子 120 mil(外)/60