一、概述 随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计,使得印制电路板制造技术难度更高,
用户可以采用地线层分割的方法对整个电路板布局布线。在设计时应注意,尽量使电路板用间距小于1/2英寸的跳线或0Ω电阻将分割地连接在一起。注意分区和布线,任何信号线都不能跨越地间隙或分割电源之间的间隙。先测试
IPC — 国际电子工业联接协会® 近日发布《2018年7月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示7月份北美PCB订单量和出货量继续双双增长。 订单出货比稳定在1.05。
布局:总体思想:在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。1.印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符,符合PCB制造工艺要求,放置MARK点。2.元件在二维、三
一、电路板设计步骤一般而言,设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。(1). 电路原理图的设计: 电路原理图的设计主要是Protel099的原理图设计系统(Advanced Schematic)来绘制一张电路原理图。在这一过程中,要充
1.多层板层叠、芯材(CORE)对称,防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。2.主电源层尽可能与其对应地层相邻,电源层满足20H规则。3.两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。4.每个布线层有一个完整的参考
1 沾锡作用当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时,就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金,这种溶媒作用称为沾锡,它在各个部分之间构成分子间键,
2.3 反射源产生的信号能量是由 Z0 欧姆决定的。即使线路本身好像是一个阻抗,但是它并不消耗能量。信号能量必须由负载阻抗(ZL)消耗,如图 20。 如果希望得到从源到负载的最大传输能量,则希望源阻抗与负载阻抗相等。
伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部分正确,RF设计也有许多可以遵循的
编辑覆铜区域在Allegro平台上进行覆铜操作时,设计者可以随时根据需要进行覆铜的编辑操作,包括改变Shape类型,编辑边界,添加Trace和去除孤铜等操作,这些在PCB 中起着不可忽视的作用。1.改变Shape类型执行Shape/Ch
MT6589的T有2种意思: 1. T 代表TD, 支持TD网络. 代表型号有MT6589TK. 2. 代表升级版, T代表Turbo, 具体信息如下. 代表型号有MT6589WTK, MT6589TTK. 3. 如果同时代表上面2种意思的具体型号为MT6589TTK. 不同点:MT658
合理的使用格点系统,能使我们在设计中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢?很多人认为格点设置的越小越好,其实不然,这里我们主要谈两个方面的问题:第一是设计不同阶段的格点选择,第二个针对布线的不同格点选择。
3高频系统的布线在高频电路中,连接导线的电阻、电容、电感和互感的分布参数是不可忽视的,从抗干扰的角度考虑,合理布线就是要设法减小电路中的线阻、分布电容、杂散电感,把由此产生的杂散磁场降低到最小的程度,从
接下来添加 solder mask 阻焊层(也可以说成无绿油区) : 设显示:接下来再加 PASTEMASK_TOP 的光绘:以上三个选好后就 OK。 接下来生成外框光绘:这项选好就可以了,其它操作同其它的。钻孔光绘文件生成: 如下设置
在进行高速电路设计时,经常会遇到差分对的走线设计,这主要源于差分走线的如下优势:1、抗干扰能力强,接收端只关心两信号差值,外界的共模噪声可完全抵消(对内干扰)。2、有效抑制EMI,由于两信号线极性相反,通过
时间区域上的同样信息由图 24 表示。图的顶部表示源;图的底部表示负载端信号。注意,经过 5个完全的循环,信号的强度才衰减到输入极限以下。传输延迟从 2ns/ft到 5ns/ft。当t PD=3ns/ft 而且线长 6 英寸的时候,线