刚进公司的时候,遇到过一些设计的PCB在生产中很难解决的问题,我想可以把这些问题以图示的方法展示出来,当然大公司对于PCB的DFM(Design For Manufacture)是严格要求的,每个公司都有自己的经验,如有可能,我会查
电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升,电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重,而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低。 因此,电磁干扰(EMI)实在是威胁着
随着手机、电子、通讯行业等高速的发展,同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长,人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。 但是由于市场价格竞争激烈,PCB板材料成本也处
PCB元件放置区域的限制 说说布板的限制吧,我曾经犯过一个错误,如图,我把EMC的Chock放置在很下边,高度不够,整个PCB板高度不够。模具是开过的,最后只能重新画PCB板。 以后各位兄弟一定要让机构工程师检查PCB板
电磁兼容性(EMC)是开关电源的设计难点之一,需综合考虑PCB布线、变压器设计、EMC滤波器结构等因素。 芯朋微技术团队本期为大家分享几个EMC优化典型案例,说明PCB布线的重要性。 ★案例一:传导优化 问题描述: 该
组件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于组件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观六方面的要求。 1、组件布置 组件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于组件布置的要求主要有安装、受力
组件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。 1.组件布置 关于组件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观六方面的要求。 1.1.安装 指在具体的应用场合下,为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽,
印刷电路板 (PCB) 是电子产品的躯体,最终产品的性能、寿命和可靠性依赖于其所构成的电气系统。如果设计得当,具有高质量电路的产品将具有较低的现场故障率和现场退货率。因此,产品的生产成本将更低,利润更高。为了
电源电路是一个电子产品的重要组成部分,电源电路设计的好坏,直接牵连产品性能的好坏。我们电子产品的电源电路主要有线性电源和高频开关电源。从理论上讲,线性电源是用户需要多少电流,输入端就要提供多少电流;开
1、信号层(Signal Layers) Altium Designer最多可提供32个信号层,包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)实现互
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。 而双层pcb
在高速PCB的设计过程中,布线是技巧最细、限定最高的,工程师在这个过程中往往会面临各种问题。本文将首先对PCB做一个基础的介绍,同时对布线的原则做一个简单讲解,最后还会带来非常实用的四个PCB布线的技巧和要领。
开关电源工作稳定的PCB板设计现总结其中七步绝招:通过对各个步骤中所需注意的事项进行分析,按步就章轻松做好PCB板设计!一、从原理图到PCB的设计流程 建立元件参数-》输入原理网表-》设计参数设置-》手工布局-》手
对于一个新设计的电路板,调试起来往往会遇到一些困难,特别是当板比较大、元件比较多时,往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法,调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板,我们首先要大概观察一下,板
1.在打孔的时候要把package geometry/silkscreen_top或者bot打开,如果不打开的话像下面这种情况,不好识别是电感,就误把VIA打电感里面了。 2.背钻部分线到背钻VIA 要求距离10 MIL,线不要从高速孔与地孔中间穿过
布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的,即使布了十几年布线的工程师也往往觉得自己不会布线,因为看到了形形色色的问题,知道了这根线布了出去就会导致什么恶果,所以,就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的,
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件
多年以来,工程师们开发了几种方法来处理引起PCB设计中高速数字信号失真的噪音。随着设计技术与时俱进,我们应对这些新挑战的技术复杂性也日益增加。目前,数字设计系统的速度按GHz计,这个速度产生的挑战远比过去显
PCB设计焊点过密,易造成波峰连焊,焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。 分析:此板插件元件较多,相对较密。因为焊点和焊点间的间距较密为0.3-0.5mm,容易造成连焊,同时因为助焊剂质
一、元件排列规则 1.在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上,只有在顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。 2.在保证电气性能的前提下,元