传统的PCB设计依次经过原理图设计、版图设计、PCB制作、测量调试等流程,如图所示。在原理图设计阶段,由于缺乏有效的分析方法和仿真工具,要求对信号在实际PCB上的传输特性做出预分析,原理图的设计一般只能参考元器
去耦和层电容有时工程师会忽略使用去耦的目的,仅仅在上分散大小不同的许多电容,使较低阻抗电源连接到地。但问题依旧:需要多少电容?许多相关文献表明,必须使用大小不同的许多电容来降低功率传输系统(PDS)的阻抗,
开关电源的共模干扰和差模干扰对电路的影响是不同的,通常低频时差模噪声占主导地位,高频时共模噪声占主导地位,而且共模电流的辐射作用通常比差模电流的辐射作用要大得多
3.2.4.1 用公司仿真库给器件赋模型 我们公司有统一的仿真库,所以要求用统一的仿真库流程进行模型配置。公司的仿真库由专人进行维护和管理。在使用仿真库时直接调用总库的 NDX 进行浏览或查询,自动给器件赋上模型,
1、电镀镍层厚度控制。大家一定说电镀金层发黑问题,怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄,反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发
以TI公司的电机控制专用芯片TMS320LF2407aDSP为例,介绍电力电子装置中控制系统的硬件设计方案。包括DSP的电平转换、时钟、复位、译码、片外存储、键盘、液晶显示和E2PROM电路与必要的外围电路。
目前来说,电路板新一代清洗技术主要有以下四种:1、半水清洗技术半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水,再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂
我们在制作时,经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考,为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。1、电镀镍缸药水状况还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养,没有及时进行碳处
为了降低PCB组装工艺成本和提高产品质量,PCB行业制造者近年来开始引入计算机集成制造(简称CIM)技术,在CAD设计系统与PCB组装生产线之间建立有机的信息集成与共享,减少从设计到制造的转换时间,实现电子产品制造
1、如何选择PCB 板材?选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB 板子(大于GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的
10、关于test coupon。test coupon 是用来以TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的PCB 板的特性阻抗是否满足设计需求。一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况。所以, test coupon 上的走线线宽和线距(
24、滤波时选用电感,电容值的方法是什么?电感值的选用除了考虑所想滤掉的噪声频率外,还要考虑瞬时电流的反应能力。如果LC 的输出端会有机会需要瞬间输出大电流,则电感值太大会阻碍此大电流流经此电感的速度,增
采用低成本PCB(印刷电路板),几个小时内就可以很容易用几乎任何CAD软件(甚至免费软件)设计出一块电路板。只需两天时间,在自己的案头就能完成原型板。很多软件包都有不错的设计规则,大多数PCB制造商可以制作出
1 引言人们对于通信的要去总是朝着“快”的方向发展,要求信号的传输和处理的速度越来越快,相应的,高速PCB的应用也越来越广。高速电路有两个方面的含义:一是频率高,通常认为数字电路的频率达到或是超过45MHz至5
问:使用高速转换器时,有哪些重要的PCB布局布线规则?答:为了确保设计性能达到数据手册的技术规格,必须遵守一些指导原则。首先,有一个常见的问题:“AGND和DGND接地层应当分离吗?”简单回答是:视情况而定。详
一、前言在线路板的制作过程中,多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像,从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰,鉴于此,本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见问题的解决方法,
在早些年,线路板属于高科技行业,国外大多数公司都控制技术输出,一度束缚和限制了线路板行业的发展壮大。可是现在我们线路板企业的发展却受到了地方的限制,越是经济发达的地方这种限制就越大,为什么?因为在不知
1 PCB简介 PCB,中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。 印制电路板
如今的开关稳压器和电源越来越紧凑,性能也日益强大,而越来越高的开关频率是设计人员面临的主要问题之一,正是它使得PCB的设计越来越困难。事实上,PCB版图已经成为区分好