PCB
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基于高速 FPGA 的 PCB 设计技术
如果高速PCB设计能够像连接原理图节点那样简单，以及像在计算机显示器上所看到的那样优美的话，那将是一件多么美好的事情。然而，除非设计师初入PCB设计，或者是极度的幸运，实际的PCB设计通常不像他们所从事的电路设
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散热在高速PCB设计中的作用
在普通的数字电路设计中，我们很少考虑到集成电路的散热，因为低速芯片的功耗一般很小，在正常的自然散热条件下，芯片的温升不会太大。随着芯片速率的不断提高，单个芯片的功耗也逐渐变大，例如：Intel的奔腾CPU的功
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降低PCB互连设计RF效应小技巧
导读：本文将介绍电路板系统的芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连设计的各种技巧，包括器件安装、布线的隔离以及减少引线电感的措施等，以帮助设计师最大程度降低PCB互连设计中的RF效应。 电
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印制电路板（PCB）的安装和装配
在电子产品的元件互连技术中，最常用的就是印制电路板(PcB)。在现代电子和机械元器件封装密度不断增加的情况下，印制电路板的需求越来越大。随着印制电路板层数的增多，印制线变得更精细，板子的层片变得更薄。特别是
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PCB失效分析技术概述
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大
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埋嵌元件PCB的技术（三）
7 标准化WG中无源元件嵌入的课题 图15表示了无源元件嵌入构造的三种代表性形态。这种形态已经有10年左右的实用化，其优点是可以使用特性保证的元件，可以使用现有设备进行制造。 另一方面，对PCB的市场要求是“更薄”
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埋嵌元件PCB的技术（二）
5 嵌入用元件 焊盘连接方式时，嵌入可以采用再流焊或者粘结剂等表面安装技术的大多数元件。为了避免板厚的极端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情况下，它们的大多数研磨了硅（Si）的背面，包括凹块等在
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埋嵌元件PCB的技术（一）
摘 要：埋嵌元件基板由于元器件的三维配置而使PCB或者模组小型化，缩短元件之间的连接路径，降低传输损失，它是可以实现便携式电子设备多功能化和高性能化的安装技术。鉴于此，本文主要概述了埋嵌元件PCB的元件互联技
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优化PCB布线减少串扰的解决方案
导读：设计人员必须小心的规划 PCB 的高速串行信号走线，以便尽可能减少线对间串扰，防止信道传输对数据造成破坏，本文介绍了优化信号布线以显着减少串扰的方法。 I.序言 如今，各种便携式计算设备都应用了密集的印刷
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如何选择PCB基材？
选择合适的表面处理及优化设计是确保产品性能优异的重要步骤，但是不是到此为止了呢？不是，您还必须确保工厂有指定的材料，且该厂通过UL认证可以使用该材料。 刚性材料 应该如何指定材料？ 我们的建议是，尽量不要指
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永不改变的PCB设计黄金法则
尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB。在一次性开发当中，即使一个普通的
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PCB孔的分类
1）从是否起到电气联通作用讲，分PTH hole 和 NPTH hole （PTH:Plating through hole ,NPTH:no Plating through hole），前一种为孔壁有铜，后一种则没有。 2）从加工设备分，激光钻孔和普通机械加工孔（普通机械加工
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PCB设计时的6个常见错误
让我们面对现实吧。人都会犯错，PCB设计工程师自然也不例外。与一般大众的认知相反，只要我们能从这些错误中学到教训，犯错也不是一件坏事。下面将简单地归纳出在进行PCB设计时的一些常见错误。缺乏规划俗谚说， "如
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PCB板的ESD
最近在做电子产品的ESD测试，从不同的产品的测试结果发现，这个ESD是一项很重要的测试：如果电路板设计的不好，当引入静电后，会引起产品的死机甚至是元器件的损坏。以前只注意到ESD会损坏元器件，没有想到，对于电子
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解决电源模块散热问题的PCB设计
电源系统设计工程师总想在更小电路板面积上实现更高的功率密度，对需要支持来自耗电量越来越高的FPGA、ASIC和微处理器等大电流负载的数据中心服务器和LTE基站来说尤其如此。为达到更高的输出电流，多相系统的使用越来
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PCB设计经验（2）——布线基本要领
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。 PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：
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PCB设计经验（3）——布线约束
布线约束：层分布布线约束：层分布 RF PCB的每层都大面积辅地，没有电源平面，RF布线层的上下相邻两层都应该是地平面。即使是数模混合板，数字部分可以存在电源平面，但RF区域仍然要满足每层都大面积辅地的要求。
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PCB设计经验（4）——布线注意事项
1. 布线优先次序 关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线。 密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线最密集的区域开始布线。 2. 自动布线
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PCB电路设计中磁珠的选用技巧
使用贴片磁珠和贴片电感的原因：是使用贴片磁珠还是贴片电感主要还在于应用。在谐振电路中需要使用贴片电感。而需要消除不需要的EMI噪声时，使用贴片磁珠是最佳的选择。 1。磁珠的单位是欧姆，而不是亨特，这一点要
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数字电路PCB设计中的EMI控制技术
1 EMI 的产生及抑制原理 EMI 的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI 的危害表现为降低传输信号质量，对电
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