1 过孔的基本概念 过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是
引言 随着现代电子工业的高速发展,数字、高频电路正向高速、低耗、小体积、高抗干扰性方向发展,这样就给PCB (印制电路板、印刷线路板)设计提出了更高的要求。而Protel 99SE 设计系统完全利用了Windows XP和Windo
摘要:介绍一些适合于现代焊接工艺的PCB 板设计的原则,对线路板整体设计、基板流向、基准点的制作、元件排列、引脚间距和其他需要注意的问题等都作了相应阐述。 1 引言 随着国内线路板加工和焊接厂家的逐步增多,已
高速设计往往易被忽视或者相当重要。系统电路板布局已成为设计本身的一个主要组成部分,因此,我们必须了解影响高速信号链路设计性能的机制。 尽管身为工程师,但我们也很可能"制造"较多麻烦。因此,切忌过分挑剔而使
PCB电路板仿真对于今天大多数的设计而言已不再是一种选择而是必然之路。EDA工业是全球电子工业快速发展的关键促进因素,其市场规模高达1万亿美元,大部分销售额由几个大公司垄断(用EDA市场的标准来衡量),售出的工具
单面板打样前原理图设计是前期准备工作, 在画原理图时,层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体,这同样对以后的工作有重要意义。由于软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连(电气性能上)的情况。如果不
制做单面板时,走线是一门非常高深的的学问,每人都会有自己的体会,但还是有些通行的原则的,以下我总结了一些: ◆高频数字电路走线细一些、短一些好 ◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离(隔离距离
如果你能够以低价格获得商业制作的印刷电路板,为什么还要自己去做呢?一个原因是,你可能需要花1至4周的时间才能拿到板子。对于搭建原型机来说,这可能是一个主要的障碍。每次设计反复因而可能花一个月甚至更长的时
晶振选择和电路板设计 晶振的选择和PCB板布局会对VCXO CLK发生器的性能参数产生一定的影响。选择晶体时,除了频率、封装、精度和工作温度范围,在VCXO应用中还应注意等效串联电阻和负载电容。串联电阻导致晶体的功耗
摘 要:为改进印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board)图像的质量,针对后续对PCB 图像的识别率的提高, 运用 MATLAB 语言对原始图像进行了前期处理,主要包括图像空间域的灰度变换以及图像平滑滤波来消除噪声。首先
摘要:研究一种高精度、大场景、快速实时的PCB缺陷自动光学检测系统,分别进行了硬件结构和软件系统的设计。该系统主要由二维运动平台、电机控制模块、图像采集模块、图像处理模块、结果分析模块组成。改进的步进电机
相关资料: 基于图像处理的PCB自动检测系统的设计与研究(一) 3.系统软件设计 基于图像处理的PCB缺陷自动检测系统的软件设计理所当然为其核心。系统的软件设计主要实现了计算机系统中的图像数据采集、图像数据处理
对于PCB设计过程中基板可能产生的问题,深圳捷多邦科技有限公司王总认为,主要存在的问题有,各种锡焊问题现象征兆,比如:冷焊点或锡焊点有爆破孔。 检查方法:浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析,以发现铜受应力的地
对于PCB电路板短路检查方法,深圳捷多邦科技有限公司的工程师给出以下几点建议:1.如果是人工焊接,要养成好的习惯,首先,焊接前要目视检查一遍PCB板,并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;其次,每
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(Design For Manufacture,简称DFM)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(DesignForManufacture,简称DFM)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导
在PCB的设计和加工方面,深圳捷多邦科技有限公司有着自己的优势。在对PCB加工之蚀刻质量及先期问题分析方面,捷多邦的工程师认为对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净,止此而已。
为了保证线路板设计时的质量问题,在PCB设计的时候,要注意PCB图布线的部分是否符合要求。作为专业从事PCB快速打样业务的深圳捷多邦科技有限公司对此则有着深刻的体会。下面,捷多邦的资深工程师则总结了PCB图布线的
并行设计法利用最新开发的软件技术可以完成高效的并行电路板设计。这种新的技术能使多个设计师、多个进程和不同种类的工具同时工作于同一个设计数据库,并能显着地提高设计生产力。为此,深圳捷多邦科技有限公司的资
作为PCB研发人员,考虑的是如何将最新的先进技术集成到产品中。这些先进技术既可以体现在卓越的产品功能上,又可以体现在降低产品成本上,困难在于如何将这些技术有效地应用在产品中。有许多因素需要考虑,产品上市的