联华电子7日宣布,采用联华电子55纳米嵌入式高压(eHV)制程生产的小尺寸显示器驱动客户芯片(SDDI),现已出货超过1500万颗。客户采用此制程于高分辨率的高阶智能手机,此55纳米eHV制程在联华电子台湾与新加坡的12吋晶圆
LED半导体照明网讯 2013年12月17日,欧司朗光电半导体针对亮度高达 1700 lm 的投影仪应用推出OSRAM Ostar Projection 的两个高功率版本。得益于经过优化的产品设计,这两个版本均能从有效芯片表面产生极高光
欧司朗光电半导体针对亮度高达 1700 lm 的投影仪应用推出OSRAM Ostar Projection 的两个高功率版本。得益于经过优化的产品设计,这两个版本均能从有效芯片表面产生极高光通量。它们的光通量介于 100
台积电(TSMC)在国际学会IEDM 2013上发布了将于2013年底之前开始少量生产(风险量产)的16nm工艺技术(演讲编号:9.1)。该技术主要用于移动终端及计算终端使用的SoC(System on a Chip),这是该公司首次采用立体晶
演色性指数高的新“可调白光”LED 欧司朗光电半导体推出新的OSRAM Ostar Medical,是第一款演色性指数高达95、而且可调整白光温度的 LED 元件。有鉴于这些特质,使得这项新产品非常适用于医疗应用,比
新款 Osram Ostar Medical 的上市,标志着欧司朗光电半导体成功推出首款显色指数 (CRI) 高达 95 且白光温度可调的 LED 元件,是医疗应用领域的理想光源。例如在手术室中,精确控制的色度坐标和极高的
LED半导体照明网讯 二零一三年十一月十九日,新款 Osram Ostar Medical 的上市,标志着欧司朗光电半导体成功推出首款显色指数 (CRI) 高达 95 且白光温度可调的 LED 元件,是医疗应用领域的理想光源。例如在
高级前视照明系统 (AFS),即转弯时照明方向能够适应转弯方向的车头灯系统。总部位于德国雷根斯堡的高科技公司欧司朗光电半导体推出的新版 Osram Ostar Headlamp Pro,是首款专门针对此项特定安装研发
富士通半导体(Fujitsu)宣布推出全新具有静态随机存取记忆体(SRAM)相容型并列介面的4Mbit铁电随机记忆体(FRAM)晶片--MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTSOP封装,并且与标准低功耗SRAM相容,因此能够在工业机械、办公自
二零一三年十一月十九日 -- 中国讯 – 新款 OSRAM Ostar Medical 的上市,标志着欧司朗光电半导体成功推出首款显色指数 (CRI) 高达 95 且白光温度可调的 LED 元件,是医疗应用领域的理想光源。例如在手术室中,精确控
LED半导体照明网9月25日讯–高级前视照明系统(AFS),即转弯时照明方向能够适应转弯方向的车头灯系统。总部位于德国雷根斯堡的高科技公司欧司朗光电半导体推出的新版Osram Ostar Headlamp Pro,是首款专门针
LED半导体照明网讯 欧司朗目前正在与奥迪合作开发一项全新的LED头灯技术,将78个LED灯泡矩阵排列。虽然目前该技术还处于实验阶段,不过近日其在德国技术中心的乡间道路进行夜间行驶时对该技术进行了有效性测
鸿海集团旗下LED厂荣创25日召开股东临时会,会中将提前改选董事,荣创去年每股盈余3.51元新台币(下同),超越龙头大厂亿光的1.3元,目前荣创也是除光磊之外,另一家吸引日商日亚化(Nichia)入股的台资LED厂。
高级前视照明系统 (AFS),即转弯时照明方向能够适应转弯方向的车头灯系统。总部位于德国雷根斯堡的高科技公司欧司朗光电半导体推出的新版 Osram Ostar Headlamp Pro,是首款专门针对此项特定安装研发的 LED 元件。有
高级前视照明系统 (AFS),即转弯时照明方向能够适应转弯方向的车头灯系统。总部位于德国雷根斯堡的高科技公司欧司朗光电半导体推出的新版 Osram Ostar Headlamp Pro,是首款专门针对此项特定安装研发的 LED 元件。有
LED半导体照明网讯 从1990年最初的表面贴装LED(TOPLED)到2007年由德国联邦总统颁发的德国未来奖以及2011年创下红色高功率LED能效纪录:欧司朗雷根斯堡工厂涉足光电半导体业务40年,这为照明,可视化和传感
21ic讯 赛普拉斯半导体公司日前宣布,LSI在其用于高性能服务器、工作站和外部存储器的12Gb/s SAS主机总线适配器(HBA)中,选用了赛普拉斯的并行非易失性静态随机存取存储器(
1.1 FPGA技术的发展历史和动向1.1.1 FPGA技术的发展历史纵观数字集成电路的发展历史,经历了从电子管、晶体管、小规模集成电路到大规模以及超大规模集成电路等不同的阶段。发展到现在,主要有3类电子器件:存储器、
【导读】如何让未来的电脑、手机、数码相机等电子产品乃至卫星通讯的速度更快、功能更强、功耗更小?这一切都离不开集成电路芯片的核心作用。小小芯片可以搏动整个电子行业的“大动脉”。 摘要: 如何让未来的电
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)最近推出了一款基于ARM Cortex™-M3内核的全新TX03系列微控制器“TMPM36BF10FG”,配备了1M字节的闪存ROM和258K字节的SRAM。该产品计划于9月份投入量产。特性T