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瑞萨28nm工艺以后的产品将全面委托给代工厂商
瑞萨电子于2010年7月29日公布了2010财年第一季度（2010年4～6月）的结算报告。销售额为与上年同期相比增加24％的2920亿日元，半导体销售额为同比增加25％的2615亿日元，营业亏损为同比改善436亿日元的3亿日元，净亏损
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ATE市场复苏Verigy布局高端存储器市场
随着半导体行业的整体复苏，2010年ATE市场预计也将翻番。但存储器行业由于2009年产能的下降及奇梦达的破产，二手ATE测试设备还处于消化过程中。为布局即将增长的存储器测试市场，Verigy推出了全新的适用于未来3代高速
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ATE市场复苏 Verigy布局高端存储器市场
随着半导体行业的整体复苏，2010年ATE市场预计也将翻番。但存储器行业由于2009年产能的下降及奇梦达的破产，二手ATE测试设备还处于消化过程中。为布局即将增长的存储器测试市场，Verigy推出了全新的适用于未来3代高速
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IIC-China 2010秋季参展商展前专访：欧思电子
IIC-China 2010将于今年9月份在深圳(9月6-7日)、西安( 9月9-10日开展。本网站在开展前期对众多参展商做了问卷采访，以了解各参展商的参展情况、参展新产品、新技术以及新年期待。下面是采访详情。1.贵公司介绍欧思电
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台积电挨告 配合ITC调查
晶圆代工厂台积电（2330）遭STC控告侵权一案，美国国际贸易委员会（ITC）已决定展开调查，STC是新墨西哥大学所属非营利科技移转公司，于6 月23日向ITC指控台积电及三星电子侵犯其先进微影技术专利；台积电对此表示会
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行动、消费SoC拉抬ATE测试需求
在智慧手机、PC、有线及无线通信和各式消费产品的带动下，今年度系统单芯片(SoC)将成为拉抬自动化测试设备(ATE)市场的最大驱动力量。测试设备供货商惠瑞捷(Verigy)预估，2010年第二季该公司营收可望成长55%，其中最
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SoC和内存测试快狠准 惠瑞捷要捷足先登
目前在芯片制造测试设备领域，主要供应大厂之间的竞争非常激烈，特别是在组件整合制造厂（IDM）、无晶圆IC设计公司（Fabless）、晶圆代工厂（Foundry）和委外组装测试/封测代工（OSAT），对于芯片测试设备平台的弹
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安捷伦为Percello毫微微蜂窝基站SoC测试提供芯片组软件
安捷伦科技公司日前宣布，安捷伦N7309A芯片组软件现在可以支持PercelloAquilo毫微微蜂窝基站系统级芯片（SoC）产品线的量产测试。该芯片组软件提供快速的校准和验证测试，可满足原始设计制造商和合同制造商加快产品上
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半导体设备公司Q1业绩增长43％ 人人欢喜无人愁
在VLSI 7月初发布的2010年Q1半导体设备公司销售统计中，中小公司的业绩增幅达到了82%。由于SOC测试的增长，Teradyne以46%的季度增幅列前 10名设备公司增幅榜首。稳居业界老大宝座的Applied Materials增幅与整个业界持
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第三届SoCIP 2010研讨展览会成功闭幕
即SoCIP2008，SoCIP2009之后，第三届SoCIP2010研讨会分别于6月1号和3号在上海和北京成功举办。在这次展会中，S2C高兴地看到有14家参展商的加入和超过300位观众参与和IP厂商之间的互动，分享他们在设计规格，解决方案
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powerpcb使用问题
1. 用Add via function增加via ,若移动via有时会自动删除 Ans:此为software问题无法有效解决2. 多种via 可否选择那一种via优先 Ans:由pad 拉出走线后按下mouse 右键'选择via type, 将会出现下列图示,选择将使用的v
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powerpcb使用问题
1. 用Add via function增加via ,若移动via有时会自动删除 Ans:此为software问题无法有效解决2. 多种via 可否选择那一种via优先 Ans:由pad 拉出走线后按下mouse 右键'选择via type, 将会出现下列图示,选择将使用的v
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SoC用低电压SRAM技术
东芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术。该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术。通过控制晶体管阈值电压的经时变化，可抑制SRAM的最
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OTP技术设计的CSOC单芯片方案
AS1E5F是雅格罗技(Agate Logic)公司推出的一款内嵌高速8051硬核的FPGA芯片。该产品采用OTP存储代码独有技术，在产品量产的时候无需再外挂配置Flash芯片，直接把代码下载到芯片内部的OTP代码存储区即可，OTP技术不但可
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东芝发布40nm工艺SoC用低电压SRAM技术
东芝在“2010 Symposium on VLSI Technology”(2010年6月15～17日，美国夏威夷州檀香山)上，发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术。该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术
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热点遭冷遇？本土IC企业如何挑战高门槛市场
“健康”、“环保”是近年全球媒体报道中最热门的关键词之一，而这些热点概念背后是巨大的产业商机，具体到电子行业而言包括家用及便携医疗电子设备、低功耗节能技术，如智能电表等等。在首届深
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Intel新版32nm工艺叩开智能手机之门
Intel尝试进入智能手机领域由来已久，但始终不得其门而入，现在凭借新工艺而实现的RF SoC，Intel有希望再跨过一道槛了。 无论是ARM架构的XScale芯片，还是x86 Atom架构的片上系统(SoC)，Intel在智能手机领域内的努
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第四代快速SoC原型解决方案（S2C）
S2C Inc.宣布在Altera公司的40-nm Stratix® IV现场可编程逻辑闸阵列（FPGA）基础上发布其第四代快速SoC原型工具，即S4 TAI Logic Module。Dual S4 TAI Logic Module因配备两个Stratix IV EP4SE820 FPGAs，每个都
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ComSocre：美国智能手机普及率同比翻番至20%
北京时间6月16日消息，据国外媒体报道，美国互联网流量监测机构comSocre周二发布的报告显示，全美智能手机普及率已经从2009年4月的11%增加到2010年4月的20.5%，几乎实现同比翻番。comScore的数据显示，全美智能手机注
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台积电推出缩减尺寸标准组件数据库 减少SoC逻辑区块15%面积
晶圆代工龙头台积电(2330-TW)(TSM-US)宣布新推出缩减尺寸的标准组件数据库，与目前的标准组件数据库相较，能有效减少系统单芯片逻辑区块15%的面积。 这个组件数据库适用于该公司65奈米低耗电制程与现有的设计流程
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