SoC
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半导体设备公司Q1业绩增长43％ 人人欢喜无人愁
在VLSI 7月初发布的2010年Q1半导体设备公司销售统计中，中小公司的业绩增幅达到了82%。由于SOC测试的增长，Teradyne以46%的季度增幅列前 10名设备公司增幅榜首。稳居业界老大宝座的Applied Materials增幅与整个业界持
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第三届SoCIP 2010研讨展览会成功闭幕
即SoCIP2008，SoCIP2009之后，第三届SoCIP2010研讨会分别于6月1号和3号在上海和北京成功举办。在这次展会中，S2C高兴地看到有14家参展商的加入和超过300位观众参与和IP厂商之间的互动，分享他们在设计规格，解决方案
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powerpcb使用问题
1. 用Add via function增加via ,若移动via有时会自动删除 Ans:此为software问题无法有效解决2. 多种via 可否选择那一种via优先 Ans:由pad 拉出走线后按下mouse 右键'选择via type, 将会出现下列图示,选择将使用的v
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powerpcb使用问题
1. 用Add via function增加via ,若移动via有时会自动删除 Ans:此为software问题无法有效解决2. 多种via 可否选择那一种via优先 Ans:由pad 拉出走线后按下mouse 右键'选择via type, 将会出现下列图示,选择将使用的v
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SoC用低电压SRAM技术
东芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术。该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术。通过控制晶体管阈值电压的经时变化，可抑制SRAM的最
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OTP技术设计的CSOC单芯片方案
AS1E5F是雅格罗技(Agate Logic)公司推出的一款内嵌高速8051硬核的FPGA芯片。该产品采用OTP存储代码独有技术，在产品量产的时候无需再外挂配置Flash芯片，直接把代码下载到芯片内部的OTP代码存储区即可，OTP技术不但可
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东芝发布40nm工艺SoC用低电压SRAM技术
东芝在“2010 Symposium on VLSI Technology”(2010年6月15～17日，美国夏威夷州檀香山)上，发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术。该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术
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热点遭冷遇？本土IC企业如何挑战高门槛市场
“健康”、“环保”是近年全球媒体报道中最热门的关键词之一，而这些热点概念背后是巨大的产业商机，具体到电子行业而言包括家用及便携医疗电子设备、低功耗节能技术，如智能电表等等。在首届深
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Intel新版32nm工艺叩开智能手机之门
Intel尝试进入智能手机领域由来已久，但始终不得其门而入，现在凭借新工艺而实现的RF SoC，Intel有希望再跨过一道槛了。 无论是ARM架构的XScale芯片，还是x86 Atom架构的片上系统(SoC)，Intel在智能手机领域内的努
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第四代快速SoC原型解决方案（S2C）
S2C Inc.宣布在Altera公司的40-nm Stratix® IV现场可编程逻辑闸阵列（FPGA）基础上发布其第四代快速SoC原型工具，即S4 TAI Logic Module。Dual S4 TAI Logic Module因配备两个Stratix IV EP4SE820 FPGAs，每个都
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ComSocre：美国智能手机普及率同比翻番至20%
北京时间6月16日消息，据国外媒体报道，美国互联网流量监测机构comSocre周二发布的报告显示，全美智能手机普及率已经从2009年4月的11%增加到2010年4月的20.5%，几乎实现同比翻番。comScore的数据显示，全美智能手机注
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台积电推出缩减尺寸标准组件数据库 减少SoC逻辑区块15%面积
晶圆代工龙头台积电(2330-TW)(TSM-US)宣布新推出缩减尺寸的标准组件数据库，与目前的标准组件数据库相较，能有效减少系统单芯片逻辑区块15%的面积。 这个组件数据库适用于该公司65奈米低耗电制程与现有的设计流程
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三星电子挑战台积电的决战前夜
半导体内存业界的最大厂商——韩国三星电子（Samsung Electronics），该公司从数年前就致力于扩大非内存领域的半导体业务。尤其是近年来，其SoC（System On A Chip）业务业绩兴旺。从该公司先后击退竞争对手，连续获
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一种面向多媒体SOC的微状态低功耗设计方法
本文针对移动多媒体SOC设计中的功耗问题，提出了一种系统级低功耗设计方法。该方法的核心是利用各种IP所提供的配置空间，将多媒体SOC系统细分为不同的微状态。同时结合传统的DVS以及DPM思想，利用反馈控制和负载预测相结合的方式，实时调整系统运行过程中的微状态，从而在保证多媒体服务质量的基础上，让系统负载尽可能均匀分布于整个运行期间，达到降低功耗的目的。
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IEDM综述：具备卓越性能的32nm制造工艺技术
英特尔此次发布的32nm工艺制造技术，在SoC用途方面具有卓越的性能。这一点与该公司在此次IEDM的其他论文中发布的个人电脑等高性能微处理器用32nm工艺制造技术相比一目了然。 采用此次发布的英特尔高性能微处理器制
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第三届SoCIP 2010研讨展览会北京站完美落幕
第三届SoCIP 2010研讨展览会北京站完美落幕
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MIPS对称多处理支持MIPS-Based SoC上的Android平台
MIPS对称多处理支持MIPS-Based SoC上的Android平台
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MIPS对称多处理支持MIPS-Based SoC上的Android平台
MIPS对称多处理支持MIPS-Based SoC上的Android平台
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MIPS携手展示多款新一代SoC解决方案
美普思科技公司（MIPSTechnologies,Inc.）宣布，将在6月1日至5日台北世贸中心（TWTC）与台北国际会议中心（TICC）举行的台北国际电脑展（COMPUTEXTAIPEI）上参与一系列活动。展会期间，MIPS科技将在多场论坛中发表演
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DVB-T和ISDB-T调谐-解调SoC方案（迪康）
法国迪康公司日前发布两款最新的调谐-解调片上系统（SoC）方案。这两款芯片分别支持DVB-T及ISDB-T full-seg标准，为便携和固定接收装置提供高性能数字电视技术，并可以极低的成本集成到机顶盒、电视机及PCTV中。随着
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