SoC
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拥有4G性能的基站SoC TMS320TCI6616（TI）
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款可充分满足无线数据激增需求且拥有 4G 性能级别的无线基站片上系统 (SoC)，从而可在全球运营商纷纷通过低成本方式努力提高网络容量的市场环境下，帮助他们在应对用户数据激增方
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采用德州仪器DM8168 达芬奇视频 SoC 海康威视推出全新DVR
2010 年 11月 3 日，北京讯日前，业界领先的数字视频监控产品供应商海康威视（Hikvision）宣布推出全新数字视频录像机（DVR）产品，该DVR产品采用德州仪器DM8168最新达芬奇视频SoC，极大地提升了其数字视频压缩性能及
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海康威视采用TI达芬奇视频SoC推出全新DVR
日前，数字视频监控产品供应商海康威视（Hikvision）宣布推出全新数字视频录像机（DVR）产品，该DVR产品采用德州仪器DM8168最新达芬奇视频 SoC，极大地提升了其数字视频压缩性能及强大的综合显示能力，并显著降低
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MFP 控制器CX92135 （科胜讯）
科胜讯系统公司推出高度集成的新型系统级芯片（SoC）控制器，用于消费 4 合 1彩色喷墨打印机和具有打印、复印、扫描和传真功能的单色激光多功能打印机（monochrome laser multifunction printers，MFP）。CX92135 集
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采用TI 达芬奇视频SoC的全新DVR
日前，业界领先的数字视频监控产品供应商海康威视（Hikvision）宣布推出全新数字视频录像机（DVR）产品，该DVR产品采用德州仪器DM8168最新达芬奇视频 SoC，极大地提升了其数字视频压缩性能及强大的综合显示能力，并显
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采用TI 达芬奇视频SoC的全新DVR
采用TI 达芬奇视频SoC的全新DVR
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IP核是我国IC产业发展的重中之重
IP(Intellectual Property)核是指集成电路设计中预先设计、验证好的功能模块，由于性能高、功耗低、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵，是集成电路设计产业的最关键产业要素和竞争力体现。随着超大规模集成电
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SoC为超大规模IC的必然趋势
如今片上系统(SoC)技术已成为当今超大规模IC的发展趋势，在移动通信终端以及消费电子产品中得到了广泛的应用。SoC的设计技术包括IP复用、低功耗设计、可测性设计、深亚微米的物理综合、软硬件协同设计等，包含三大基
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Innovasic半导体SoC解决方案已为研华公司采用
Innovasic 半导体（Innovasic Semiconductor）日前宣布其fido1100 片上系统（SoC）解决方案已经为研华公司（Advantech）所采用。该方案为研华的新款APAX-5000系列可编程自动化控制器（PAC）提供EtherNet/IP（实时工业
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Sagemcom高端机顶盒采用意法半导体网络电视SoC
关键字： Sagemcom 高端机顶盒 网络电视 机顶盒芯片供应商意法半导体与欧洲领先的机顶盒制造商Sagemcom联合
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大尺寸面板需求红不让，联咏：Q1营运乐观
大尺寸面板需求红不让，驱动IC设计联咏(3034)第一季淡季不淡，同时新奇美的成立，联咏今年营运更佳强劲。联咏表示，目前市场需求相当强劲，持续加班出货，第一季营运乐观。 联咏订2月1日召开法说会，公布去年财报及
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ARM与中芯国际宣布将拓展合作关系
ARM 和中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布双方将在中芯65纳米和40纳米低漏电工艺节点上合作开发先进的 ARM 物理 IP 库平台。该协议将免费提供 ARM 的 DesignStart 在线 IP 访问入口供双方客户使用，可下载9轨和
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Sagemcom高端机顶盒采用意法半导体网络电视SoC
机顶盒芯片供应商意法半导体与欧洲领先的机顶盒制造商Sagemcom联合宣布，Sagemcom将采用意法半导体先进的STi7108系统级芯片设计其最新的高端机顶盒，进而提高电视服务提供商的灵活性，让终端用户获得更丰富的视觉体验
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意法半导体网络电视SoC被用于Sagemcom高端机顶盒
机顶盒芯片供应商意法半导体与欧洲领先的机顶盒制造商Sagemcom联合宣布，Sagemcom将采用意法半导体先进的STi7108系统级芯片设计其最新的高端机顶盒，进而提高电视服务提供商的灵活性，让终端用户获得更丰富的视觉体验
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SIP市场反弹 2010成长17.1%
在2年前袭卷全球的金融海啸来袭前，2008年曾被预期是可呈现良好成长的年份──而在历经这一切之后， SIP 市场也无法幸免始于2008年的强大冲击。2009年，该市场总共衰退了21.9%。 然而，随着2009年下半年全球经济
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(*)泰鼎数字电视SoC增强分辨率，为低成本方案带来高端视觉体验
关键字： 泰鼎公司 片上系统 HiDTV Pro-SXL 数字电视 机顶盒和电视半导体解决方案领先
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整合SoC商品平台建构业务成长策略迅速因应市场需求
科技日新月异，市场趋势也不断变化，嵌入式市场在近年成长快速，而系统单芯片(SoC)的应用却又如此广泛，其中包含：1.行动应用，包括行动装置、智能型手机、小笔电等；2.车内信息系统，包括导航系统等；3.家用电子系统
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SOC中多片嵌入式SRAM的DFT实现方法
SOC中多片嵌入式SRAM的DFT实现方法
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SmartFusion器件A2F500（Actel）
爱特公司(Actel Corporation)宣布最大的SmartFusion™器件现在投入生产。SmartFusion智能化混合信号FPGA是唯一集成FPGA、ARM® Cortex™-M3处理器硬核，以及可编程模拟资源的器件，具有完全可定制、IP
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瑞萨电子正式发表增强面向移动和多媒体应用的SoC业务战略
瑞萨电子正式发表增强面向移动和多媒体应用的SoC业务战略
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