SoC

基于SOC的高精度红外测温系统设计

温度测量主要有两种方式：一种是传统的接触式测量，另一种是以红外测温为代表的非接触式测量。传统的温度测量不仅反应速度慢，而且必须与被测物体接触。红外测温以红外传感器为核心进行非接触式测量，特

基于TI最新多核DSP SoC架构解析

基础局端设备OEM厂商关注的焦点正在转变，对解决方案的功耗要求越来越高、要求可扩展的异构网络、对MIMO功能的需求以提升接受信号接受能力。对频谱效率的要求使得低时延、密集计算型处理环境.

大疆的无人机采用Arteris的FlexNoC®互连IP

Arteris IP是经过实际验证的系统级芯片(SoC)互连半导体知识产权(IP)产品的创新供应商，今天宣布，大疆(DJI)——在民用无人机和航空摄影技术领域在全球领先的公司——的无人机使用Arteris 的FlexNoC互连IP加快了机上航空摄影处理的速度，同时延长电池寿命和飞行时间。

一种低温漂的CMOS带隙基准电压源的研究

近年来，由于集成电路的飞速发展，基准电压源在模拟集成电路、数模混合电路以及系统集成芯片(SOC)中都有着非常广泛的应用，对高新模拟电子技术的应用和发展也起着至关重要的

SoC FPGA上的策略考虑

智能传感器SOC设计方法

基于FPGA的SoC验证平台实现电路仿真侦错

贸泽开售支持蓝牙网状网络的 Cypress CYW20719 SoC

贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Cypress Semiconductor的CYW20719双模蓝牙® 无线微控制器。CYW20719是超低功耗微控制器，符合蓝牙核心规范V5.0(提供LE 2 Mbps选配功能)，针对物联网 (IoT) 应用进行了优化，并支持网状网络。

满足嵌入式系统应用的多核处理器SoC设计

3D固态激光雷达SoC芯片进入量产倒计时

据麦姆斯咨询报道，LeddarTech近日已向其选定的汽车合作伙伴提供首批LeddarCore LCA2系统级芯片(SoC)样品，这些汽车合作伙伴将于今年晚些时候公开披露。

基于ADSP-BF537的视频SOC验证方案

华为预计将在9月份全球首发7nm手机Soc，性能遥遥领先高通骁龙845

从目前的行情来看，市场确实正在朝着他所预测的方向发展。根据市场调研公司IDC给出的最新报告显示，三星、华为、苹果等全球前五大智能手机厂商市场份额合计接近70%。寡头格局已定，这一数字还将进一步增长。

AMBA片上总线在SoC芯片设计中的应用

松耦合式可编程复杂SoC的设计实现

中天微为本土人工智能SoC选择UltraSoC嵌入式智能技术

UltraSoC今日宣布：于今年4月被阿里巴巴集团收购、总部位于中国浙江的半导体公司杭州中天微系统有限公司(C-SKY，以下简称“中天微”)，已经购买了UltraSoC的嵌入式分析技术授权，用于其在国内开发的系统级芯片(SoC)产品中。双方计划建立一项长期合作伙伴关系，首批产品将针对复杂的、基于人工智能的应用。

高云半导体发布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的软硬件设计一体化开发平台

21IC讯 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)日前宣布：高云半导体发布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的软硬件设计一体化开发平台。

如何在SoC设计中使用事务处理(一)

建模、验证与调试需要统一标准的符号和框架，以便使架构师和设计工程师能够协同进行复杂SoC的开发。事务处理级模型(TLM)是进行这种分析的理想模型，在片上系统(SoC)设计中使用事务处理级建模，可让设计从高效率协同仿

Nordic nRF52840多协议SoC在贸泽开售 可全面支持Thread和Bluetooth 5连接

21ic讯 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Nordic Semiconductor的nRF52840多协议片上系统 (SoC)。此超低功耗nRF52840 SoC采用Nordic nRF52系列架构，并与Nordic的现有nRF52系列、nRF51系列和nRF24系列产品兼容，是市场上为数不多的单芯片解决方案之一，可同时支持蓝牙5 (Bluetooth® 5) 和Thread，很快还将支持Zigbee®。

芯片-封装协同设计方法优化SoC设计

如何在SoC设计中使用事务处理(二)