随着半导体技术的发展,深亚微米工艺加工技术允许开发上百万门级的单芯片,已能够将系统级设计集成到单个芯片中即实现片上系统SoC。IP核的复用是SoC设计的关键
电子产业正在大力投资开发PRAM、MRAM和RRAM等新型存储器技术。新型存储器技术测试芯片的性能快速提高,但这种存储器要做到能与传统存储器全面抗衡乃至取代传统存储器还需要更多的努力。 通常说来,有了
1 引言 90年代国际上出现的SOC概念,以系统为中心、基于IP模块多层次、高度复用的设计思想受到普遍重视和广泛应用。SOC的高集成度和复杂度使得SOC测试面临挑战,传统的基于整个电路的测试方法不再适用。
在当今的混合信号系统世界里,许多应用都需要测量和处理大量的模拟信号,包括但不限于电压、电流、温度、压力、加速度、pH值、流量和ECG等。相关应用领域包括可控环境下的实
NetSpeed的片上系统总线设计理念是将互联网的网络拓扑思想映射到芯片内部的设计中。即采用数据路由和分组交换技术替代传统总线结构,旨在从架构上解决由于地址空间有限导致的传统总线结构可扩展性差,分时通讯引起的通讯效率低下,以及全局时钟同步引起的功耗和面积较大等问题。
摘要:通过分析ISO/IEC 7816-3传输协议,设计该符合协议标准的接触式智能卡控制器,实现对字符传输和块传输这两种不同传输方式的智能卡的支持。该控制器集成于基于AMBA总线的Garfield系列
芯片供应商正将其重点转向中端到高端解决方案,以迎合推出高性价机型机型比战略的要求。这一战略可能导致入门级智能手机SoC出货量继续下滑,甚至被市场所淘汰。
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司推出高能效1 GHz DSP内核CEVA-X1643,新产品可提升有线和无线通信、安防监控、便携多媒体等广泛应用。
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司推出高能效1 GHz DSP内核CEVA-X1643,新产品可提升有线和无线通信、安防监控、便携多媒体等广泛应用.
UltraSoC和Imperas今日宣布:双方将达成一项广泛的合作,为多核系统级芯片(SoC)开发人员提供结合了嵌入式分析技术和虚拟平台技术的强大组合。根据协议条款,UltraSoC将把Imperas开发环境的关键元素纳入其提供的工具中,从而为设计人员提供一个统一的系统级预处理和后处理芯片开发流程,显著地缩减了产品开发时间和整体开发成本。
1 引言 可测试设计(DFT)是适应集成电路的发展要求所出现的一种技术,主要任务是对电路的结构进行调整,提高电路的可测性,即可控制性和可观察性。按测试结构分,目前比较成熟的技术主要有测试点
嵌入式系统一般分为两大类:需要硬实时性能的;和不需要硬实时性能的。过去,我们不得不做出艰难 抉择,即选择实时操作系统的性能还是我们钟爱的 Linux 系统的丰富特性,然后努力弥补不足之处。
今日,NetSpeed Systems宣布推出业界首款以人工智能为基础的SoC芯片内部互连解决方案Orion AI。该方案支持多播与广播等先进特性,能极大提升人工智能SoC与加速器ASIC的性能与效率,可广泛应用于数据中心、自动驾驶、AR/VR,以及先进视频分析。
要想充分发挥多核以及多处理解决方案的潜能,仅仅拥有高性能的芯片是不够的,还需要采用新的编程方法、调试方法和工具。在传统上,JTAG调试技术主要是用于硬件Bring-Up,如今也常常被用于配合基于代理的调试(agent-based debugging)。然而,在多核和多处理的环境中,片上调试(on-chip debugging)正在扮演着越
为新的ASIC/SOC选择最优嵌入式存储器IP是设计决策的关键。设计师应了解适用于其特定应用程序的最佳存储器特性的所有关键参数,其寻求的存储器IP应具有足够的适应性,可满足目标SoC的各种需求。尽管有现成的免费存储器IP可供使用,但与可为特定应用程序提供更好特性的收费IP相比,它并不能总是提供最佳解决方案。
电压调节技术与频率调节技术的结合使用为时钟切换添加了新原则,以确保新时钟频率拥有安全的电压电平。此外,电压调节功能需要在SoC内创建电压域。这将在两个可变电压域之间或可变电压域和静态电压域之
对于选购一台手机而言,我们除了注重外观、设计、屏幕大小之外,性能当然是必然着重考虑的因素,就像一般用户买汽车,并不会选择用30万去买一个0.6排量的车子(非混/电动),
跳变点是所有重要时序分析工具中的一个重要概念。跳变点被时序分析工具用来计算设计节点上的时延与过渡值。跳变点的有些不同含义可能会被时序分析工程师忽略。而这在SOC设计后期,也就是要对时序签字时可能会导致问
预制与定制FPGA式原型板加入协同仿真(co-emulation and co-simulation)功能,能够提供高速、高能见度平台,实现SoC的快速、早期验证。 系统芯片(SoC)设计的规模与复杂度不断地攀升。同时,产品在市场上的存活时间不
为减少在印制电路板(PCB)设计中的面积开销,介绍一种Flash结构的现 场可编程门阵列(FPGA)器件,进而介绍采用该器件搭建基于先进精简指令集机器(ARM)的片上系统(SOC)电路的设计方法,该方法按照高级微控制器总