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瑞萨电子凭借其R-Car D3 SoC将3D图形仪表盘普及至入门级车型
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)日前宣布，其高性能车载信息娱乐系统SoC R-Car D3将支持入门级车型中3D图形仪器仪表盘的3D图形显示。R-Car D3在实现高性能3D图形显示的同时，可大幅降低系统整体开发成本。
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物联网(IoT)的未来可能取决于售价不到50美分的芯片？
物联网(IoT)需要售价不到50美分的芯片才有机会放量?但如何让搭配新型存储器、连接性与传感器的IoT SoC降低成本与功耗，以及扩展所需要的规模仍有待进一步探索…
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Cadence携手Arm交付首个基于低功耗、高性能Arm服务器的SoC验证解决方案
在芯片制造之前， SoC芯片功能正确性验证占用了整个项目70%的EDA软件使用资源，这一需求促进了数据中心的增长。运行于ARM服务器的Xcelium仿真可带来功耗显著降低和仿真容量的显著提升，可执行高吞吐和长周期测试，缩减了整个SoC验证的时间和成本。
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高云半导体在ICChina期间召开新产品发布会
广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会，发布了小而专的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品。
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瑞萨电子和ASTC合作开发带R-Car V3M虚拟平台的智能摄像头的软件
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)宣布，和澳大利亚半导体科技有限公司(ASTC)以及其子公司VLAB Works一起，联合开发用于瑞萨R-Car V3M的VLAB/IMP-TA模拟器虚拟平台(VP)，该平台是一款可用于先进驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统的汽车片上系统(SoC)。VP在R-Car V3M芯片系统中可模拟图像识别和认知IP，仅用PC便可进行嵌入式软件开发，既缩短了VP开发时间，也提高了软件质量。VLAB/IMP-TA模拟器是瑞萨电子用于R-Car V3M的最新软件开发工具之一，也是于2017年4月发布的Renesas autonomyTM平台的一部分。
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安森美半导体用于汽车摄像机应用的微光成像SoC 降低方案尺寸30%以上
2017年10月12日 — 推动高能效创新的安森美半导体推出两款新的高集成度ON)致力于推动高能效电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。
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三星S9将搭载高通骁龙845处理器
据报道，莫斯科新闻记者在推特上发布消息称，2018年三星的拳头产品Galaxy S9和Galaxy S9 Plus将成为首款搭载高通公司骁龙845 SoC的设备。
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安森美半导体在汽车摄像机应用的SoC 降低方案尺寸30%以上
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出两款新的高集成度100万像素(Mp) CMOS图像传感产品，推进公司在快速增长的汽车成像领域的重大进展。新器件提供的完整方案将图像传感器与处理功能集成在一个低功耗系统单芯片(SoC)中，以简化和加速在后视与环视摄像机等应用中的采用。与分立式传感器和处理器组成的传统解决方案相比，其PCB空间缩小了30%以上。这协助设计人员能实施摄像机方案，而不会影响汽车的造型与美观。
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Nordic的nRF52840多协议SoC已通过Thread认证 首次实现Thread和蓝牙5的同时连接
ordic的nRF52840系统级芯片(SoC)具有动态多协议特性，独特地同时支持Thread 和蓝牙5 无线连接性(连接一个网络前无需先断开另一个网络)。这项功能还确保任何以Nordic nRF52840 SoC及用于Thread 的Nordic nRF5 SDK为基础的Thread产品均可无缝地与蓝牙5设备互操作
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SoC系统开发人员：FinFET对你来说意味着什么？
大家都在谈论FinFET——可以说，这是MOSFET自1960年商用化以来晶体管最大的变革。几乎每个人——除了仍然热心于全耗尽绝缘体硅薄膜(FDSOI)的人，都认为20 nm节点以后，FinFET将成为SoC的未来。但是对于要使用这些SoC的系统开发人员而言，其未来会怎样呢?
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SoC内ADC子系统集成验证挑战
SoC设计人员不需要了解集成到SoC中的任何IP的复杂深层设计。因此，如果将ADC视为一个黑盒，即使从SoC设计人员的角度来看，在SoC层面仍有许多因素会决定ADC的性能质量。我们必须格外注意这些因素。
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PCB设计：如何减少错误并提高效率
电路板设计是一项关键而又耗时的任务，出现任何问题都需要工程师逐个网络逐个元件地检查整个设计。可以说电路板设计要求的细心程度不亚于芯片设计。
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如何设计基于H.264视频编解码SoC满足高清DVR？
硬盘录像机(DVR)作为监控系统的核心部件之一，在10年里高速发展，从模拟磁带机的替代品演变成具有自己独特价值的专业监控数字平台，并被市场广泛接受。监控系统伴随DVR这些
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基于SOC的高精度倾角测量系统的设计
本文从倾角的高精度测量出发，着重介绍了倾角传感器输出稳定性处理、温度补偿、非线性处理(正弦曲线拟合)、信号调理及其测量电路的特殊处理等。
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确宝SoC设计顺利进行，硬件仿真不可少
在当今竞争激烈的形势下，使富含嵌入式软件的复杂电子设备更快面市，但是同时确保其更便宜更可靠，是一种相当冒险的做法。未经彻底测试的硬件设计不可避免地导致返工，增加
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确宝SoC设计顺利进行，硬件仿真不可少
在当今竞争激烈的形势下，使富含嵌入式软件的复杂电子设备更快面市，但是同时确保其更便宜更可靠，是一种相当冒险的做法。未经彻底测试的硬件设计不可避免地导致返工，增加
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基于J750的S698PM芯片BSD测试方法
S698PM芯片是一款抗辐照型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核并行处理器SoC芯片，其芯片内部集成了丰富的片上外设，可广泛应用在航空航天、大容量数据处理、工业控制、船舶、测控等应用领域；而J750是业界比较认可测试结果的SOC芯片ATE(Automatic Test Equipment)测试机，市场占有率非常高。下面主要介绍在J750上开发S698PM芯片BSD测试程序及注意事项。
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会玩儿！这些设计方法要把芯片“玩儿坏了”
Paul Teich 是 Tirias Research 的首席分析师，他在最近的 DAC 会议上做了一个充满挑衅意味的演讲“集成让设计创新的空间更小了吗?(Is Integration Leaving Less Room for Design Innovation?)”答案并非表面看上去那么简单。
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解读芯片硬件成本之外的软性成本
一家芯片设计企业的软成本主要包括专利授权费用、开发工具费用和人力成本。购买硬核IP授权生产芯片的厂商基本只支出授权费用，自主开发的部分极少，所以这里主要讨论购买软核IP授权和指令集授权的芯片研发企业的情况。
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贸泽电子开售Dialog SmartBond DA14586 SoC 为低功耗蓝牙5应用提供强力支持
最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起备货 Dialog Semiconductor的SmartBond™ DA14586 蓝牙® 5片上系统(SoC)。作为高效率低功耗蓝牙解决方案的高度集成SmartBond系列中的一员，此款全新SoC是Dialog首款支持最新蓝牙5 规范的独立器件，为先进应用提供最低功耗和强大的功能。
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