SoC

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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

Cadence宣布收购形式分析方案供应商Jasper

益华电脑(CadenceDesignSystems)宣布签署最终合约，以大约1亿7,000万美元现金收购形式分析(formalanalysis)解决方案领导供应商JasperDesignAutomation。至2013年12月31日为止，Jasper拥有约2,400万美元现金、约当现金

半导体
2014-04-28

CADENCE SoC VERIFICATION 晶片
2019年MRAM市场规模可达21亿美元

市场研究机构 Coughlin Associates 的最新报告预测，磁阻式随机存取内存(MRAM)──包含磁场感应(field-induced)以及自旋力矩转移(spin-torque transition，STT)等形式──将在未来因为取代DRAM与SRAM而繁荣发展。Cou

半导体
2014-04-28

内存 RAM TE SoC
分析师预测2019年MRAM市场可达21亿

市场研究机构 Coughlin Associates 的最新报告预测，磁阻式随机存取记忆体(MRAM)──包含磁场感应(field-induced)以及自旋力矩转移(spin-torque transition，STT)等形式─

嵌入式硬件
2014-04-25

RAM TE UG SoC
基于FA526处理器SoC平台的Linux操作系统实现

引言智原科技的FIE8100 SoC平台是一种低功耗、便携式视频相关应用开发SoC平台，也可用于基于FA526 CPU的SoC设计验证。基于FA526的Linux软件开发套件，开发人员可将Linux一2

嵌入式硬件
2014-04-25

处理器 LINUX操作系统 ARM-LINUX SoC
分析师预测2019年MRAM市场可达21亿美元

市场研究机构 Coughlin Associates 的最新报告预测，磁阻式随机存取记忆体(MRAM)──包含磁场感应(field-induced)以及自旋力矩转移(spin-torque transition，STT)等形式──将在未来因为取代DRAM与SRAM而繁荣发展。C

半导体
2014-04-25

RAM TE UG SoC
Altera携手台积电打造Arria 10 FPGA/SoC

Altera与台积电携手合作，采用台积电专利的细间距铜凸块封装技术，打造20奈米(nm)Arria 10现场可编程闸阵列(FPGA)与系统单晶片(SoC)。Altera成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司，成功提升其20奈米元件系列之品

半导体
2014-04-25

Altera FPGA ARRIA SoC
赛灵思Vivado设计套件支援SoC开发环境

赛灵思(Xilinx)推出支援SoC加强型开发环境的Vivado设计套件2014.1版。全新版本的Vivado设计套件可为UltraFast设计方法增加自动化功能，并可为所有元件提供平均快25%的执行时间和5%的效能提升。此外，2014.1版另一项新

半导体
2014-04-24

Xilinx 赛灵思 VIVADO SoC
Altera公司与台积公司携手合作采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与 SoC

21ic讯 Altera公司与台积公司今日共同宣布双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA与 SoC，Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司，成功提

电子设计自动化
2014-04-22

Altera FPGA ARRIA SoC
Altera公司与台积公司携手打造Arria10 FPGA与SoC

Altera公司(Nasdaq:ALTR)与台积公司共同宣布，双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20nm Arria? 10FPGA与 SoC，Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司，

半导体
2014-04-22

Altera FPGA ARRIA SoC
台积电发布1季度财报称苹果迫使业界加速向64位转型

去年9月，苹果发布了首款64位移动处理器，它就是用于iPhone 5s和iPad Air等设备上的A7 SoC。而在周四的1季度财报会议之后，台积电联席CEO Mark Liu表示，业界正在加速向64位移动处理器转型：“如果你有留意过去6个

模拟
2014-04-18

苹果处理器台积电 SoC
英特尔赢14纳米外资照挺台积

英特尔法说会中表示，14纳米Broadwell平台将从4月开始进行产品认证、第二季底进入出货认证，摩根大通证券等外资法人解读，英特尔14纳米进度似乎又追了上来、仍领先台积电16纳米FinFET+制程约6个月，成为昨（16）日台

模拟
2014-04-18

半导体英特尔台积电 SoC
Maxim Integrated推出高集成度单相表计SoC 实现高精度电能测量

21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出ZON™ M3 (MAX71315)单相电表SoC，为设计人员提供高精度、低成本电表和固态表设计方案。优异的表计计量性能对于实现精确监测和计费至关重要。此外，

电子设计自动化
2014-04-17

单相表 INTEGRATED MAXIM SoC
展讯用Cadence Palladium XP II平台用于移动SoC和软硬件联合验证

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司宣布，展讯通信有限公司（Spreadtrum Inc.）选择Cadence Palladium XP II验证计算平台用于系统芯片（SoC）验证和系统级验证。展讯使用Palladium XP II的目的是为了缩短芯

半导体
2014-04-16

移动 ADI CADENCE SoC
戴乐格蓝牙SoC获Cateye码表采用

德商戴乐格(Dialog)SmartBond DA14580系统单晶片(SoC)将搭载于Cateye的Strada Smart码表。Dialog资深副总裁兼连接、汽车与工业事业部总经理Sean McGrath表示，DA14580是兼具小尺寸、低功率的蓝牙智慧晶片。与其他解决

半导体
2014-04-16

蓝牙 TE DA14580 SoC
Maxim 推出高集成度单相表计SoC，实现高精度电能测量

Maxim Integrated的ZON M3单相电表SoC在5000:1动态范围下精度高达±0.1%。Maxim Integrated Products, Inc. 推出ZON™ M3 (MAX71315)单相电表SoC，为设计人员提供高精度、低成本电表和固态表设计方案。优

网络层
2014-04-15

高精度单相表 MAXIM SoC
ARM发布互动平台激励产业合作与创新

Connected Community社区深化用户与行业专家及ARM生态系统的互动交流2013年11月6日——ARM今日发布互动在线平台正式上线，帮助开发者简化基于ARM架构的设计工作。

嵌入式硬件
2014-04-15

ARM AD CONNECTED SoC
LG八核Odin处理器或将无缘LG新机G3

韩国LG公司正在加紧研制自己的SoC处理器，有消息称这款被命名为“Odin”的处理器将会投入批量生产，并装载在LG的新产品上。尽管LG急于把SoC处理器投入市场，但目前有一些生产问题尚未解决。最终的设计是要符

半导体
2014-04-14

处理器 Cortex LG SoC
福建物构所应邀发表金属-有机框架化合物研究综述文章

金属-有机框架化合物（MOFs）具有较高的比表面积、可控的孔道大小和可修饰的孔表面，在吸附、分离、催化、荧光和质子传输等领域展现出了广泛应用前景。利用柔性的配体（形如氨基酸、多肽、蛋白质等）与金属离子自组装

半导体
2014-04-11

金属 COM MMU SoC
big.LITTLE架构Odin拟量产可能未用于LG G3

超过 1 年，LG 4 + 4 核心处理器终于准备进入量产阶段。如果你跟我们一样，还有一些记忆的话，应该会记得 LG 这款名为 Odin 的 SoC 处理器採用的是 ARM big.LITTLE 架构，一款 4 + 4 核心的 SoC 处理器。这款 big.LI

半导体
2014-04-11

ARM LG LITTLE SoC
基于SmartFusion2的SoC的数据采集与交互系统应用设计

为了解决检测设备接入Ethernet,设计了一种基于SmartFusion2的SoC的数据采集与交互系统，完成设备数据信息的采集及处理并实现远程数据交互与共享。系统以SmartFusion2的FPGA器件为核心，将现场检测设备得到的数据经过Ethernet以网页的形式在PC上显示。反之，以同样的路径将主控的指令传输到外部的终端设备。通过一智能家居系统的实际运行测试，系统具有安全、可靠、稳定的特点。

数字电源
2014-04-10

数据采集应用设计交互系统 SoC

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