SoC

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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

瑞芯微陈锋：与英特尔合作，且行且珍惜

今早消息，芯片巨头英特尔与国内芯片设计公司瑞芯微达成战略合作，双方将合作推出英特尔品牌的移动系统芯片（SoC）平台。新推出的四核平台将基于英特尔?凌动处理器内核，并集成英特尔3G调制解调器技术，预计在2015年

半导体
2014-05-29

英特尔瑞芯微芯片设计 SoC
优势互补英特尔瑞芯合作设计平板SoC

英特尔在平板市场的动作又有新进展：这家X86巨头将会与瑞芯(Rockchip)合作研发一款平板电脑SoC，后者是一家中国ARM内核SoC芯片公司。尽管看上去这两家并不是那么门当户对，但这个交易看上去还是双赢的。英特尔借此可

半导体
2014-05-29

平板电脑平板英特尔 SoC
软件与系统创新成焦点，TI开发商大会演绎SoC新说

“SoC的创新正从芯片转向软件，软件和系统的创新成为SoC革命的焦点。”德州仪器公司 (TI) 首席战略科学家方进在4月24-25日TI亚洲开发商大会(TIDC)上，与第三方合

嵌入式硬件
2014-05-24

软件 IP SoC
用SoC/嵌入系统工具权衡软硬件

组网设备的开发者，正竞争相采用CARDtools系统公司的NitorVP 6.0版SoC/嵌入系统协同设计及仿真工具包。NitroVP上市刚刚几个月，设计人员可以使用它来建立虚拟原形，对硬件

嵌入式硬件
2014-05-22

软硬件嵌入系统 NI SoC
智邦的安全便携式无线VoIP网关采用英飞凌SoC

英飞凌(Infineon)日前宣布，智邦(Accton)已在新款安全便携式无线VoIP网关器VG2211i采用其无线网络处理器系统单芯片(SoC) WildPass，该网关器可作为无线网络基地台以及VoIP

嵌入式硬件
2014-05-21

无线英飞凌 VOIP SoC
海思扩大采用Cadence Palladium XP平台运用于移动和数字媒体SoC与ASIC开发

21ic讯全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布，海思半导体(HiSilicon Semi)进一步扩大采用Cadence® Palladium® XP 验证运算平台作为其仿真方案，运用于移动和数字媒体System

消费电子
2014-05-14

ADI ASIC CADENCE SoC
可穿戴式装置亟需专用SoC

根据Linley Tech行动技术研讨会(Linley Tech Mobile Conference)中一场座谈会的小组成员表示，穿戴式装置必须等到取得量身打造的专用SoC后才能迈向主流市场。目前，这个新兴的市场还需要更清楚定义的应用案例以及可实

单片机
2014-05-13

可穿戴穿戴式 SoC
产业专家：可穿戴式装置亟需专用SoC

根据LinleyTech行动技术研讨会(LinleyTechMobileConference)中一场座谈会的小组成员表示，穿戴式装置必须等到取得量身打造的专用SoC后才能迈向主流市场。目前，这个新兴的市场还需要更清楚定义的应用案例以及可实现低

半导体
2014-05-11

可穿戴穿戴式 SoC
为ASIC和SoC选择最优嵌入式存储器IP

在传统的大规模ASIC和SoC设计中，芯片的物理空间大致可分为以下三部分：1.用于新的定制逻辑2.用于可复用逻辑(第三方IP或传统的内部IP)3.用于嵌入式存储如图1所示，当各厂商

数字电源
2014-05-07

嵌入式存储器 IP ASIC SoC
Altera采用Stratix 10 FPGA和SoC，内核性能提高了两倍

HyperFlex新体系结构以及Intel 14 nm三栅极工艺技术前所未有的提高了性能21ic讯 Altera公司今天宣布，与前一代高性能可编程器件相比，Stratix® 10 FPGA和SoC客户设计的内核性能成功提高了两倍。Altera与几家早期

电子设计自动化
2014-05-07

Altera FPGA STRATIX SoC
无线充电IC商强打定制方案

看好手机导入无线充电功能的市场前景，高通(Qualcomm)与联发科正积极开发，整合无线充电接收器(Rx)的应用处理器系统单晶片(SoC)，有鉴于此，独立型无线充电晶片供应商，已计

消费电子
2014-05-06

晶片无线充电充电IC SoC
产业专家：可穿戴式装置亟需专用SoC

根据LinleyTech行动技术研讨会(LinleyTechMobileConference)中一场座谈会的小组成员表示，穿戴式装置必须等到取得量身打造的专用SoC后才能迈向主流市场。目前，这个新兴的市场还需要更清楚定义的应用案例以及可实现低

模拟
2014-05-06

可穿戴穿戴式 SoC
韩国IT-SoC协会组团参展IIC，数字多媒体芯片表现亮丽

继2005年首次组团参展IIC之后，韩国IT-SoC协会于再次亮相IIC 2006上海站，并以鲜明的橙色外墙以及响亮的“Dynamic u-Korea”(动感韩国)口号吸引了众多工程师的驻

嵌入式硬件
2014-05-05

数字多媒体多媒体芯片 IIC SoC
Cadence收购Jasper Design Automation扩展其验证解决方案

重点:- 日益增长的验证复杂性正推动着包括形式分析的多种互补验证方法的需求- Jasper是快速增长形式分析行业的领导者，目标针对各种复杂验证的挑战- Cadence与Jasper的结合将扩大产业最强与最广泛的系统验证产品的差

电子设计自动化
2014-05-05

CADENCE DESIGN AUTOMATION SoC
Arteris：为提升SoC生产力提供中立服务

硅谷2014之行(五)说起Arteris，可能会有一些人感到陌生，但是，谈起高通去年的一场收购，或许能唤起大家的记忆。“高通收购Arteris团队及FlexNoc技术”曾被列入“2013年度电子行业十大收购事件&rdqu

21ic专访
2014-05-04

TE FLEX SoC
芯片业向65纳米工艺变迁，SoC取代时钟速率成为主推力量

日前在美国加州举行的SNUG Synopsys用户研讨会上，Synopsys公司总裁兼首席执行官Aart de Geus指出：“促使芯片节点工艺向更高层次发展的动力将不再是芯片性能的提高，

嵌入式硬件
2014-04-29

芯片时钟 GE SoC
Altera发表整合硬式核心浮点DSP

Altera在现场可编程闸阵列(FPGA)中整合硬式核心IEEE 754相容浮点运算功能的可程式设计逻辑，大幅提高数位讯号处理器(DSP)的性能、设计人员效能和逻辑效率。整合硬式核心浮点DSP模组结合先进的高阶工具流程，客户能使

半导体
2014-04-29

DSP Altera FPGA SoC
SoC攻势难施展高通插旗平板大不易

转自台湾新电子的消息，高通(Qualcomm)进军平板攻势受阻。高通针对平板市场接连推出多核心、高整合型3G/4G系统单芯片(SoC)，但由于高达七成以上比重的平板仅搭载Wi-Fi技术，因而显得无用武之地；加上平板M型化趋势明

半导体
2014-04-28

平板平板市 SoC
Cadence收购Jasper Design Automation 扩展其验证解决方案

[导读] 日益增长的验证复杂性正推动着包括形式分析的多种互补验证方法的需求，而 Jasper是快速增长形式分析行业的领导者，目标针对各种复杂验证的挑战，Cadence与Jasper的结合将扩大产业最强与最广泛的系统验证产品的

半导体
2014-04-28

CADENCE DESIGN AUTOMATION SoC
SoC攻势难施展　高通插旗平板大不易

[导读] 高通（Qualcomm）进军平板攻势受阻。高通针对平板市场接连推出多核心、高整合型3G/4G系统单晶片（SoC），但由于高达七成以上比重的平板仅搭载Wi-Fi技术，因而显得无用武之地；加上平板M型化趋势明显，使得高通

半导体
2014-04-28

平板平板市 SoC

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