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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

资深专家组建IPC特使委员会

对于那些倾毕生精力为电子行业发展做出卓越贡献的人士，在退休之时能入选 “IPC名人堂”是给予他们的最高荣誉表彰。新组建的“IPC特使委员会”，可以让这些专家继续利用他们的经验和专业技能，

厂商文章
2014-03-20

IPC SoC ST AD
重邮信科获得CEVA-TeakLite-4 Audio/Voice DSP授权许可用于移动SoC

业界最广泛部署的 DSP架构在重邮信科多模4G终端芯片中实现超低功率音频、VoLTE和基带处理全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布重庆重邮信科通信技术公司(Chongq

消费电子
2014-03-18

DSP CEVA LITE SoC
京元电去年获利增逾16％，拟配息1.3元

IC测试大厂京元电(2449)去年受惠于折旧费用减少，加上自制机台比重提升，带动毛利率、营益率攀升，税后净利达18.17亿元，年增16.53%，每股税后盈余1.53元。另外，董事会通过拟配发1.3元现金股利，以昨日收盘价26.25元

模拟
2014-03-15

晶片测试机 CMOS SoC
Airspan 网络为小型蜂窝回程平台选择TI KeyStoneTM SoC

2014 年 3 月 6 日，北京讯日前，德州仪器 (TI) 与全球 4G 宽带无线系统及解决方案供应商 Airspan 网络公司宣布针对 Airspan 最新小型蜂窝 LTE 解决方案 AirSynergy 展会合作。采用 TI 基于 KeyStoneTM 的无线基础设

消费电子
2014-03-12

蜂窝 NET KEYSTONE SoC
Airspan 网络为新一代小型蜂窝回程平台选择德州仪器 KeyStoneTM SoC

【导读】2014 年 3 月 6 日，北京讯日前，德州仪器 (TI) 与全球 4G 宽带无线系统及解决方案供应商 Airspan 网络公司宣布针对 Airspan 最新小型蜂窝 LTE 解决方案 AirSynergy 展会合作。采用 TI 基于 KeyStoneTM

半导体
2014-03-10

NET KEYSTONE SoC
文晔科技投资建立新设计中心为使用美高森美主流FPGA产品的客户开发系统解决方案

【导读】日前，文晔科技股份限公司(WT Microelectronics, Co., Ltd.) (TAIEX: 3036) 与美高森美公司(Microsemi Corporation) (Nasdaq: MSCC) 宣布，文晔科技正在投资建立设计中心，以扩大对客户的服务，并支持美高森

半导体
2014-03-08

FPGA 美高森美 FPGA器件 SoC
Nordic和Digi-Key签署全系列解决方案的全球分销协议

21ic讯 Nordic Semiconductor ASA 宣布与分销巨头Digi-Key 公司签署了全球分销协议，涵盖所有ULP产品系列，包括业界领先的蓝牙低功耗解决方案。Nordic的蓝牙低功耗解决方案包括多次获奖、带有内置32位ARM Cortex M0

通信技术
2014-03-06

蓝牙低功耗 NORDIC DIGI-KEY SoC
Airspan为新一代小型蜂窝回程平台选择TI KeyStone SoC

21ic讯日前，德州仪器 (TI) 与全球 4G 宽带无线系统及解决方案供应商 Airspan 网络公司宣布针对 Airspan 最新小型蜂窝 LTE 解决方案 AirSynergy 展会合作。采用 TI 基于 KeyStoneTM 的无线基础设施片上系统 (SoC)，

通信技术
2014-03-06

蜂窝 KEYSTONE SoC
Airspan网络选择TI公司的KeyStone SoC

日前，德州仪器(TI)与全球4G宽带无线系统及解决方案供应商Airspan网络公司宣布针对Airspan最新小型蜂窝LTE解决方案AirSynergy展会合作。采用TI基于KeyStoneTM的无线基础设施片上系统(SoC)，Airspan不仅能够充分利用其

通信技术
2014-03-06

KEYSTONE SoC
文晔科技建立设计中心支持美高森美的先进FPGA功能

21ic讯文晔科技股份限公司(WT Microelectronics, Co., Ltd.) 与美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布，文晔科技正在投资建立设计中心，以扩大对客户的服务，并支持美高森美的先进FPGA功能。在新的设计中心，O

工业控制
2014-03-05

FPGA 美的美高森美 SoC
基于FDR码改进分组的SoC测试数据压缩方法

摘要：文章提出一种基于FDR码改进分组的SoC测试数据压缩方法。经过对原始测试集无关位的简单预处理，提高确定位0在游程中的出现频率。在FDR码的基础上，改进其分组方式，通过理论证明其压缩率略高于FDR编码，尤其是短

测试测量
2014-03-01

编码数据压缩向量 SoC
Cadence推出Incisive vManager解决方案

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布推出全新的Incisive vManager?解决方案。它是一款基于客户机/服务器技术的验证规划与管理解决方案，用于解决因设计尺寸与复杂性的不断提高所造成

电子设计自动化
2014-02-28

CIS CADENCE MANAGER SoC
用于SOC的SPI接口设计与验证

摘要：给出了一个可用于SoC设计的SPI接口IP核的RTL设计与功能仿真。采用AMBA 2.0总线标准来实现SPI接口在外部设备和内部系统之间进行通信，在数据传输部分，摒弃传统的需要一个专门的移位传输寄存器实现串/并转换的

通信技术
2014-02-27

接口设计寄存器 SPI接口 SoC
MWC：8核心64位元SoC竞赛开跑

如果你还在怀疑8核心ARM处理器的潜力，从业界多家大厂在全球行动通讯大会(MWC)上竞相发布最新8核心方案的相关讯息将能为你排疑解惑。包括全志科技(Allwinner)、联发科(MediaTek)与高通公司(Qualcomm)均在MWC展示其针

消费电子
2014-02-27

联发科 GPU MT SoC
富士通半导体客制化SoC创新设计方法

【导读】香港商富士通半导体有限公司台湾分公司宣布，公司成功开发一个专为先进的28纳米SoC(系统单晶片)元件量身打造的全新设计方法，不仅能实现更高的电路密度，同时也可有效缩短开发时间。采用全新设计方法能

半导体
2014-02-19

半导体元件富士通 SoC
Cadence成功缩减Realtek瑞昱半导体数字电视SoC面积

【中国，2014年2月12日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布，瑞昱半导体(Realtek Semiconductor Corp.) 成功运用Cadence® Encounter® RTL Compiler的physical aware

消费电子
2014-02-14

半导体 CADENCE REALTEK SoC
LED照明足球：踢几脚就来电

LED半导体照明网讯足球称得上是“世界运动”了，但对有些发展中国家地区的人民来说，他们在夜幕降临之时便不得不停止活动，生活在黑暗中。设计公司Soccket就想出在球内内置能量转化装置的主意，研发出一个

显示光电
2014-02-14

CK LED灯 LED照明 SoC
Altera与风河公司宣布建立战略合作关系，为Altera SoC平台定制操作系统和开发工具

【导读】2014年2月10号，北京——Altera公司 (Nasdaq: ALTR)与Wind River?风河公司今天宣布，双方建立战略合作关系，为Altera的SoC FPGA器件开发并部署工具和解决方案。风河公司业界领先的操作系统和开发工具支持Al

半导体
2014-02-13

操作系统开发工具 Altera SoC
小型化与低功耗趋势催热SIP封装技术

随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本，特别是当工业和消费类电子产品的小型化与低功耗都迫切需要一种

消费电子
2014-02-13

元件低功耗 SIP封装技术 SoC
20纳米芯片已量产今年且看台积电

【导读】上月中旬，台积电方面宣布20纳米生产系统单芯片(SoC)已经正式投片，如此，台积电兑现了2014年初量产20nm工艺的承诺。据悉，台积电的20nm工艺内部代号为“CLN20SOC”，具备极高的晶体管集成度

半导体
2014-02-12

芯片台积电纳米芯片 SoC

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SoC

资深专家组建IPC特使委员会

重邮信科获得CEVA-TeakLite-4 Audio/Voice DSP授权许可用于移动SoC

京元电去年获利增逾16％，拟配息1.3元

Airspan 网络为小型蜂窝回程平台选择TI KeyStoneTM SoC

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