美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA已经获得PCI® Express (PCIe) 2.0端点(endpoint)规范认证,并且现已包含在PCI SIG 整合组件厂商名单(Integrators List)中
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA已经获得PCI® Express (PCIe) 2.0端点(endpoint)规范认证,并且现已包含在PCI SIG 整合组件厂商名单(Integrators
“半导体奥运会”的主角将重返赛场。在2014年2月9~13日于美国举办的“InternationalSolid-StateCircuitsConference(ISSCC)2014”上,世界最大的半导体企业美国英特尔公司将沉寂两年后再次发表论文,介绍已于2013年
类比系统单晶片(SoC)整合数位处理器成大势所趋。因应物联网应用对降低功耗的需求日益殷切,类比与混合讯号晶片开发商已开始在新一代解决方案中,导入嵌入式数位处理器,藉此实现更精准的系统管理,改善整体功率消耗情
据一位高通内部人士表示,当苹果领先于市场,于今年9月在iPhone5s上推出其首款64位A7SoC的时候,这一举动可谓是惊起了整个行业的恐慌。DanLyons在其BubSpot博客中写道,芯片巨头高通公司里一位不愿透露姓名的消息人士
据一位高通内部人士表示,当苹果领先于市场,于今年9月在iPhone5s上推出其首款64位A7SoC的时候,这一举动可谓是惊起了整个行业的恐慌。DanLyons在其BubSpot博客中写道,芯片巨头高通公司里一位不愿透露姓名的消息人士
据一位高通内部人士表示,当苹果领先于市场,于今年9月在iPhone 5s上推出其首款64位A7 SoC的时候,这一举动可谓是惊起了整个行业的恐慌。Dan Lyons在其BubSpot博客中写道,芯片巨头高通公司里一位不愿透露姓名的消息
“半导体奥运会”的主角将重返赛场。在2014年2月9~13日于美国举办的“InternationalSolid-StateCircuitsConference(ISSCC)2014”上,世界最大的半导体企业美国英特尔公司将沉寂两年后再次发表论文,介绍已于2013年
致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA和IGLOO?2 FPGA已经获得PCI? Express (PCIe) 2.0端点(endpoint)规范认证,并且现已包
“半导体奥运会”的主角将重返赛场。在2014年2月9~13日于美国举办的“InternationalSolid-StateCircuitsConference(ISSCC)2014”上,世界最大的半导体企业美国英特尔公司将沉寂两年后再次发表论文,介绍已于2013年中
类比系统单晶片(SoC)整合数位处理器成大势所趋。因应物联网应用对降低功耗的需求日益殷切,类比与混合讯号晶片开发商已开始在新一代解决方案中,导入嵌入式数位处理器,藉此实现更精准的系统管理,改善整体功率消耗情
“半导体奥运会”的主角将重返赛场。在2014年2月9~13日于美国举办的“International Solid-State Circuits Conference(ISSCC) 2014”上,世界最大的半导体企业美国英特尔公司将沉寂两年后再次发表论文,介绍已于2
【导读】嵌入式系统如今已“无处不在”,而由于FPGA的创新,嵌入式系统里使用FPGA变得非常通用。在最近由UBM展开的一次嵌入式调查中发现,接近45%的嵌入式设计师计划在下一个嵌入式项目中使用FPGA,并且很多客户在嵌
21ic讯 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应新一代具有 USB 3.0 和图形支持的 Intel® Atom™ 22nm 64 位多核处理器,该处理器旨在用于从智能手机到智能嵌入式系统的高性能低功耗应用。Mouser供应
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利用业界领先的HALCON和VisualApplets开发平台,赛灵思打造出实现最高设计生产力的端对端,Smarter Vision 开发环境中国北京 - All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX))今天
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21ic讯 All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX))今天宣布公司利用HALCON和VisualApplets开发平台为Zynq®-7000 All Programmable SoC打造端对端Smarter Vision开发环境,
爱德万测试推出最新一代系统单晶片(SoC)元件测试分类机--M4871,现有客户将可就地升级。这款全新M4871分类机除承袭爱德万测试原有技术优势外,并提供最新先进功能,不仅具备以爱德万测试独有温控(Tri-Temp)技术所开发
【导读】市调公司IHSiSuppli表示,受惠于无线组合晶片以及智慧型手机与平板电脑中行动SoC的快速成长,内建蓝牙功能的全球蓝牙晶片出货数量预计将在2011年至2017年之间成长达100%。 市调公司IHSiSuppli表示,受惠于