台积电共同执行长魏哲家16日宣布,台积电20纳米生产系统单芯片(SoC)昨日正式投片,初期量虽不大,但下半年起开始爆发,估计第4季营收占比将飙升至20%,是台积电一大利器,预估全年20纳米营收占比可达约一成。另一共
台积电共同执行长魏哲家16日宣布,台积电20纳米生产系统单芯片(SoC)昨日正式投片,初期量虽不大,但下半年起开始爆发,估计第4季营收占比将飙升至20%,是台积电一大利器,预估全年20纳米营收占比可达约一成。另一共同
中国大陆在2013年底完成4G释照流程,已驱动中国移动、中国联通和中国电信三家营运商全速扩建TD-LTE网路,在此一利多加持下,包括手机厂、处理器和射频晶片供应商皆已将TD-LTE视为2014年的产品布局重点,可望推进TD-L
台积电共同执行长魏哲家昨(16)日宣布,台积电20纳米生产系统单芯片(SoC)昨日正式投片,初期量虽不大,但下半年起开始爆发,估计第4季营收占比将飙升至20%,是台积电一大利器,预估全年20纳米营收占比可达约一成。
台积电共同执行长魏哲家昨(16)日宣布,台积电20纳米生产系统单芯片(SoC)昨日正式投片,初期量虽不大,但下半年起开始爆发,估计第4季营收占比将飙升至20%,是台积电一大利器,预估全年20纳米营收占比可达约一成。
据HIS iSuppli最新数据显示,2013年全球OTT(over-the-top)设备销售额达到16.7亿美元,同比增长20%,预计2014年也将保持这个增长率。分析机构指出,到2017年OTT设备销售总额将达到约27亿美元,2012年至2017年总计增
21ic讯 Semico Research公司首席技术分析师Tony Massimini表示,传感器的总数量预计从2012年略低于100亿个增加至2017年300亿个。亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技 (Andes),
Semico Research公司首席技术分析师Tony Massimini表示,传感器的总数量预计从2012年略低于100亿个增加至2017年300亿个。亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技 (Andes),继今年4月
【导读】近几年,搭乘新兴市场(智能工业、物联网等)和先进半导体技术快速发展先机,FPGA凭借其性能优势不断入侵并蚕食着DSP市场,以Altera和Xilinx主导的PLD厂商在各领域攻城拔寨势如破竹,喜讯频传。“FPGA将取代DS
H.264等视频压缩算法在视频会议中是核心的视频处理算法,它要求在规定的短时间内,编解码大量的视频数据,目前主要都是在DSP上运行。未来在添加4k*2k、H.265编解码等功能,并要求控制一定成本的情况下,面临DSP性能瓶
三星电子(SamsungElectronics)系统IC部门以系统单晶片(SystemonChip;SoC)、大型积体电路(LargeScaleIntegration;LSI)、晶圆代工为主要事业,在SoC方面,三星主要供应行动应用处理器(ApplicationProcessor;AP),除
伴随着上海自贸区的设立以及十八届三中全会的胜利落幕,中国的金融改革被正式提上议程。目前,中国金融市场正在逐步开放,除五大国有大型商业银行外,其他商业银行、地方股份制银行、信用社也在蓬勃发展。与上述金融
三星电子(SamsungElectronics)系统IC部门以系统单晶片(SystemonChip;SoC)、大型积体电路(LargeScaleIntegration;LSI)、晶圆代工为主要事业,在SoC方面,三星主要供应行动应用处理器(ApplicationProcessor;AP),除搭载
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晶圆测试京元电(2449-TW)今(26)日指出,第 4 季营收预期季减 5 %以内,第 1 季由于半导体客户对库存水位的控管谨慎,预期淡季效应将相对有撑,法人估营收季减约5-10%,淡季不淡;就全年而言,京元电表示,除了智慧型
三星电子(SamsungElectronics)系统IC部门以系统单晶片(SystemonChip;SoC)、大型积体电路(LargeScaleIntegration;LSI)、晶圆代工为主要事业,在SoC方面,三星主要供应行动应用处理器(ApplicationProcessor;AP),除
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应用处理器(AP)将成为三维深度感测(3DDepthSensor)首选主晶片方案。随着应用处理器的数位讯号处理(DSP)运算效能愈来愈高,行动装置开发人员将毋须再外挂专用的系统单晶片(SoC)处理影像感测器演算法,以实现藉由3D深度
应用处理器(AP)将成为三维深度感测(3DDepthSensor)首选主晶片方案。随着应用处理器的数位讯号处理(DSP)运算效能愈来愈高,行动装置开发人员将毋须再外挂专用的系统单晶片(SoC)处理影像感测器演算法,以实现藉由3D深度
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