高通在ARM阵营中呼风唤雨,但他们并不满足于统治消费市场,现在也盯上了潜力无穷的服务器市场,开发属于自己的服务器级别ARM处理器。目前,高通正在招聘工程师,开发“基于高通新的ARMv8服务器SoC ASI的架构/设
2013年1月22日,Altera 公司 (Nasdaq: ALTR) 在北京演示目前业界最全面的28-nm FPGA 器件系列产品所提供的灵活性与性能,其中包括 Stratix® V, Arria® V , Cyclone® V, SoC FPGAs,以及 OpenCL 演示。来
近日,联华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技日前共同宣布,双方因应客户需求,已经完成并交付3亿逻辑闸(300-million gate count)系统单芯片解决方案。此款高复杂度SoC的产出,主要奠基于双方丰富的设计、生产经验
随着应用环境的复杂度提升,在工业垂直细分领域,新技术的引入以及对人身安全有更高标准,使得设备厂商对制造商在产品定制化、面市周期以及总体成本方面提出更高需求,这些因素推动制造商提供更高性能、更突显功能安
近年来,物联网发展迅速,物联网将进一步增加共享、处理和存储的“大数据”的绝对数量。这就产生了更智能化嵌入式系统的全球需求,将有助于我们在日常工作生活中能够做出更好更明智的决策。未来的嵌入式系
近些年关于摩尔定律的经济活力问题,业界有很多讨论。在过去的一年中,20nm节点进入到这个辩论的前沿和中心,业界领先厂商在20nm研发上的积极推动没有停止过。“其原因在于20nm为创造更高的客户价值提供了巨大的机会
在“NEPCON日本2013”的技术研讨会(研讨会编号:ICP-2)上,英特尔和高通分别就有望在新一代移动SoC(系统级芯片)领域实现实用的TSV(硅通孔)三维封装技术发表了演讲。两家公司均认为,“三维封装是将来的技术方向
赛灵思All Programmable SOC 大数据为FPGA带来无限商机
就在大家为28nm的FPGA器件2012年开始全面量产而振臂欢呼的时候,两大FPGA厂商又开始在力推其20nm的FPGA器件了。那么,20nm能让我们超越什么?对于像赛灵思(Xilinx)这样刚刚在28nm上花了巨资量产的公司,为什么又要去
根据DIGITIMES Research分析师表示,台湾半导体制造公司(TSMC)将为苹果提供AP/ GPU集成的解决方案,并且采用20nm Soc片上系统工艺为苹果代工。 台积电现在可能已经在使用28nm生产苹果芯片样品,但是首批苹果订单
测试设备大厂爱德万测试(Advantest,NYSE:ATE)台湾分公司总经理吴庆桓(见附图)指出,今年行动通讯、智慧电视等应用持续开出,将带动系统晶片(SoC)、记忆体的需求回温,料将使得半导体供应商持续建置新生产线;随着相关
Broadcom(博通)近日宣布已获得ARMv7和ARMv8架构授权,这项项协议将助力博通基于ARM架构研发自己的处理器产品。ARMv7架构是包括Cortex?-A15和Cortex-A9处理器在内的目前所有32位ARM Cortex处理器产品的基础。ARMv8架构
ARMv8 生态系统:继2011年发布后,ARMv8已经形成了一个强大的软件和工具生态系统,包括快速模型(foundation model)、虚拟平台(virtual platform)、编译器(code generation tool)、调试解决方案(debug solution)、
2013年1月10日,ARM?与全球领先的有线和无线通信半导体公司——Broadcom(博通)今日宣布,博通已获得ARMv7和ARMv8架构授权。此项协议将助力博通基于ARM架构研发自己的处理器产品。ARMv7架构是包括Cortex?-A15和Cortex
ARMv8 生态系统:继2011年发布后,ARMv8已经形成了一个强大的软件和工具生态系统,包括快速模型(foundation model)、虚拟平台(virtual platform)、编译器(code generation tool)、调试解决方案(debug solution)、性能
前不久,赛灵思(Xilinx)发表其20 nm产品路线图,在之前的28nm产品上,Xilinx声称他们领先竞争对手一代,落实了All Programmable器件战略(FPGA、SoC和3D IC),推出了Vivado设计环境和开发套件,结合其丰富的IP资源,
21ic讯 ARM®与全球领先的有线和无线通信半导体公司——Broadcom(博通)今日宣布,博通已获得ARMv7和ARMv8架构授权。此项协议将助力博通基于ARM架构研发自己的处理器产品。ARMv7架构是包括Cortex™
AMD在拉斯维加斯的新闻发布会刚刚圆满完成,如果说要用一个缩写词来形容我们看到的所有东西的话,那就是APU。两个最精彩的部分编名为Temash和Kabini,这两款产品是公司首个真正意义上的嵌入式晶片系统APU。实际上,他
NVIDIA(英伟达)在2010年许下承诺:每年都会发布一款新的SoC。时隔两年之后,在CES 2013上,我们见到了之前有过小小曝光的Tegra 4。这一次,是由NVIDIA亲自揭开了这款SoC的面纱。 Tegra 4处理器正式发布与Tegra 3相同
看起来,没有哪个国际电子科技盛会能有CES2013这样热血,在本届CES(全球电子消费者)正式开幕前,关于地上最强Soc移动处理器的传说,风声四起了。在正式开幕前的两天内,全球最强最受瞩目的四大芯片厂商均召开了自己的