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灿芯新一代SoC集成平台“Briliante” 可杜绝手工连接风险
IC设计及一站式服务供应商灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）日前宣布，开始面向客户提供能满足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平台“Briliante”。根据客户定制的目标，
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中芯国际：2013年中28nm工艺基本完成
问：贵公司的工艺计划是什么？ 答：在先进制程方面，中芯也有人也在自问：我们是不是不再搞先进工艺？这是不对的。先进工艺我们还要搞，28nm正在做，准备在2013年第二季度末、第三季度初就把28nm工艺基本完成。然后
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支持LTE的Nvidia Tegra 4 SoC新产品将于2013年发布
Tegra 3的架构不支持LTE的状况让Nvidia损失了好些好的机会， 比如说作为SoC的供应商提供HTC One X（这个产品将以Qualcomm’s Snapdragon S4配置发布）的北美版本。但是Nvidia似乎已经吸取教训， 而且貌似会在一
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Microsemi发布SmartFusion cSoC参考设计
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供基于SmartFusion可定制系统级芯片(customizable system-on-chip
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如何延长汽车电池的寿命和可靠性？
每五次汽车故障就有一次是电池造成的。在未来数年内，随着电传线控，发动/熄火引擎管理和混合动力（电力/燃气）等汽车技术日益普及，这一问题将变得越来越严重。为了减少故障，需要精确地检测电池的电压、电流和温度
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理爱德小电脑将在众目睽睽下诞生
所谓“众目睽睽”就是人们的眼睛看得清清楚楚的意思。孩子在众目睽睽之下诞生，这本是不可思议的事情。但是，理爱德小电脑却不同，它将诞生在（社会）聚光灯之下。实际上，理爱德小电脑的市场定位与&ldquo
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Microsemi发布SmartFusion cSoC参考设计
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供基于SmartFusion可定制系统级芯片(customizable system-on-chip
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基于可编程DSP内核和多媒体SoC提供出色通信功能
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司推出高能效1 GHz DSP内核CEVA-X1643，新产品可提升有线和无线通信、安防监控、便携多媒体等广泛应用的总体芯片性能。CEVA-X1643是CEVA-X
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Microsemi发布SmartFusion cSoC参考设计
美高森美公司 宣布提供基于SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工业和医疗应用LCD显示器参考设计。灵活的cSoC架构使得产品开发人员能够支持种类繁多的LCD面板配置选项，而且能够
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苹果Siri遭遇技术过剩问题
据国外媒体报道，市场调研与顾问公司Parks Associates周一发布调查报告称，87%的iPhone 4S手机用户每月至少使用了虚拟助手功能Siri的一项功能。Parks Associates共对482位iPhone 4S手机用户进行了调查。调查发现，大
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理爱德小电脑将在众目睽睽下诞生
理爱德小电脑将在众目睽睽下诞生
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理爱德小电脑将在众目睽睽下诞生
理爱德小电脑将在众目睽睽下诞生
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基于可编程DSP内核和多媒体SoC提供出色通信功能
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司推出高能效1 GHz DSP内核CEVA-X1643，新产品可提升有线和无线通信、安防监控、便携多媒体等广泛应用的总体芯片性能。CEVA-X1643是CEVA-X
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Microsemi发布SmartFusion cSoC参考设计
美高森美公司 宣布提供基于SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工业和医疗应用LCD显示器参考设计。灵活的cSoC架构使得产品开发人员能够支持种类繁多的LCD面板配置选项，而且能够
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混合信号FPGA实现真正单芯片SOC
要实现能够将所有重要功能集成在单一器件的设计理由很简单，因为这样就能将材料成本、部件库存及电路板面积减至最低。另外，相较于多芯片解决方案，单芯片方案的功耗也较低，同时也有助于提高对知识产权的保护。如果
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支援多CPU架构 SoC FPGA增强IP重用性
支援多CPU架构 SoC FPGA增强IP重用性
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支援多CPU架构 SoC FPGA增强IP重用性
支援多CPU架构 SoC FPGA增强IP重用性
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设计与验证复杂SoC中可综合的模拟及射频模型
设计与验证复杂SoC中可综合的模拟及射频模型设计用于SoC集成的复杂模拟及射频模块是一项艰巨任务。本文介绍的采用基于性能指标规格来优化设计(如PLL或ADC等)的方法，可确保产生可制造性的鲁棒性设计。通过这样的设计
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基于片上系统SoC的孤立词语音识别算法设计
1. 引言目前，嵌入式语音识别系统的实现主要通过单片机MCU和数字信号处理器DSP来实现[1]。但是单片机运算速度慢，处理能力不高；虽然DSP处理速度很快，但是产品的成本很高，电源能量消耗也很大。因此，为了满足嵌入式
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基于片上系统SoC的孤立词语音识别算法设计
1. 引言目前，嵌入式语音识别系统的实现主要通过单片机MCU和数字信号处理器DSP来实现[1]。但是单片机运算速度慢，处理能力不高；虽然DSP处理速度很快，但是产品的成本很高，电源能量消耗也很大。因此，为了满足嵌入式
森与海巷
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火焰舞者
