-
Tensilica HiFi2音频方案支持DAB+解码器在低比特率时提供CD质量的音频文件
Tensilica日前宣布，Xtensa HiFi2音频引擎算法库新增了杜比aacPlus解码器以支持数字音频广播(DAB+)技术。HiFi2音频引擎是目前片上系统设计（SOC）的最流行的商用音频内核及算法方案。 DAB+ 是 DAB 标准系列的最新版
-
应对互联网视频，Tensilica 388VDO支持RealVideo编码器
Tensilica日前宣布将RealNetworks, Inc.的RealVideo编码器移植至Tensilica公司Diamond 388VDO视频引擎，增强该款流行的视频IP的多功能性。RealVideo编码器扩展了Diamond 388VDO视频引擎的适用性，使得互联网视频能够
-
展示先进IP与SoC设计解决方案，SoCIP 2008吸引SoC设计师目光
近年来SoC在中国的应用正在获得迅速发展，然而这些庞大的消费中来自中国供应商的方案却并不多见。此外，虽然中国IC设计公司开始全力向SoC领域迈进，但是他们还缺乏选择和应用IP的经验与能力。而随着设计外包的日益盛
-
Tensilica授权松下进行新一代移动电话基带设计
Tensilica日前宣布，授权日本松下公司Xtensa可配置处理器，用于新一代移动电话基带芯片设计。松下可利用Xtensa可配置处理器实现产品差异化。 Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“我们深感荣幸日本领先手机厂商松下
-
Tensilica授权富士通进行新一代移动电话基带设计
Tensilica日前宣布，授权日本东京富士通公司Xtensa可配置处理器，用于新一代移动电话基带设计。 Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“富士通选择了Tensilica，我们深感荣幸。Xtensa处理器将帮助富士通设计团队更快完
-
Tensilica授权富士通设计新一代移动电话基带
10月14日消息，Tensilica日前宣布，授权日本东京富士通公司Xtensa可配置处理器，用于新一代移动电话基带设计。Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“身为日本领先手机厂商的富士通选择了Tensilica，我们深感荣幸
-
Cadence低功耗设计流程支持Tensilica多媒体IP
Tensilica日前宣布与Cadence合作，根据Tensilica的330HiFi音频处理器和388VDO视频引擎，为其多媒体子系统建立一个通用功耗格式(CPF)的低功耗参考设计流程。Cadence和Tensilica公司的工程师合作使用完整的Cadence低功
-
Timesys为Tensilica钻石标准232L处理器提供嵌入式Linux
Tensilica和嵌入式Linux软件解决方案供应商Timesys日前宣布，针对Tensilica钻石标准232L处理器提供LinuxLink订阅服务。LinuxLink订阅服务为开发者提供专为Tensilica 232L钻石标准处理器测试和集成的全套嵌入式Linux平
-
Tensilica授权NEC使用Xtensa处理器设计手机基带SoC
Tensilica日前宣布，授权日本东京NEC公司Xtensa LX2可定制处理器，用于新一代移动电话基带SoC设计。NEC将使用多款Xtensa处理器配置进行基带SOC研发。 Tensilica Xtensa可配置处理器被包括NEC在内的多家公司应用于基
-
Tensilica Xtensa HiFi 2支持Dolby Pro Logic音频解码器
Tensilica日前宣布，Xtensa HiFi 2音频解码器算法库新增了对杜比Pro Logic II和Pro Logic IIx解码器的支持。HIFI2音频引擎是片上系统设计(SOC)的最流行商用音频内核及算法方案。 两个新杜比算法是家庭影院音频视频
-
Tensilica可配置处理器应用于斯坦福Smart Memories项目
Tensilica日前宣布斯坦福大学Smart Memories项目使用Tensilica Xtensa LX2可配置处理器，用于针对下一代应用的多核计算基础架构。斯坦福大学Smart Memories项目研发原型SoC设计，帮助用户进行芯片级处理器和存储
-
Tensilica宣布英特尔选用其HiFi2音频处理器
Tensilica日前在旧金山召开的英特尔开发者论坛(Intel Developer Forum)上宣布，Tensilica公司HiFi2音频处理器成功应用在英特尔针对互联网络CE终端设备的处理器CE3100(此前CE3100处理器被称为Canmore)。 Te
-
Tensilica任命Jerry Ardizzone担任全球销售业务副总裁
Tensilica公司日前全球发布Jerry Ardizzone已经加盟，担任负责全球销售业务的副总裁。Jerry在半导体和半导体IP销售管理方面具有超过24年的经验。"130多家公司使用Tensilica的处理内核进行设计，其中包括全球前十大半
