Tensilica日前宣布,富士通与Tensilica签署了一项多年的合作协议,授权富士通使用音频、基带DSP(数字信号处理器)和数据处理器(DPU)IP核,Tensilica DPU IP核结合了高性能DSP和嵌入式控制处理器的功能,在相同
Tensilica日前宣布将会参展2011年2月14-18日在西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会。如今15家顶级LTE芯片制造商中的8家采用了Tensilica的IP核用于其芯片设计。 Tensilica的基带DSP是基于其可配置Xtensa®数据处理
Tensilica日前宣布,富士通与Tensilica签署了一项多年的合作协议,授权富士通使用音频、基带DSP(数字信号处理器)和数据处理器(DPU)IP核,Tensilica DPU IP核结合了高性能DSP和嵌入式控制处理器的功能,在相同的功
环绕立体声和语音及音频技术供应商SRS Labs与Tensilica宣布,Tensilica成为首家完整支持SRS StudioSound HD集成音频解决方案的IP核供应商,SRS StudioSound HD被广泛用于平板电视和家庭影院的音响设备。借助SRS S
日前,全球领先的环绕立体声和语音及音频技术供应商SRS Labs与Tensilica宣布,Tensilica成为首家完整支持SRS StudioSound HD集成音频解决方案的IP核供应商,SRS StudioSound HD被广泛用于平板电视和家庭影院的音响设
SRS Labs与Tensilica宣布,Tensilica成为首家完整支持SRS StudioSound HD™集成音频解决方案的IP核供应商,SRS StudioSound HD™被广泛用于平板电视和家庭影院的音响设备。借助SRS StudioSound HD,Tensil
Tensilica HiFi音频DSP为HDTV提供服务
Tensilica日前宣布,DSP和VoIP软件设计解决方案供应商IntegrIT DSP Design House开始为Tensilica HiFi音频DSP提供NatureDSP Math 函数库,用于片上系统(SoC)的设计。IntegrIT NatureDSP Math函数库简化了将软件编解
Tensilica日前宣布 ,AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器(DPU)进行其最新的高速通信芯片设计。AppliedMicro高级工程经理Sean Campeau表示:“Tensilica DPU具备高带宽以及类似于FIFO队
关键字: LTE 协议栈 Tensilica Tensilica和4M Wireless日前宣布了合作关系,4M Wireless已将其整套PS100 LTE
Tensilica和4M Wireless日前宣布了合作关系,4M Wireless已将其整套PS100 LTE协议栈移植至Tensilica ConnX™Atlas LTE参考架构。4M Wireless 正式加入到Tensilica Xtensions™合作伙伴网络,并已移植其PS1
Tensilica和4M Wireless日前宣布了合作关系,4M Wireless已将其整套PS100 LTE协议栈移植至Tensilica ConnX™Atlas LTE参考架构。4M Wireless 正式加入到Tensilica Xtensions™合作伙伴网络,并已移植其
关键字: DPU Tensilica 富士通 Tensilica日前宣布,富士通公司成为其战略投资者。Tensilica为业界领先半导
本周二,Tensilica宣布富士通公司成为其战略投资者,但是没有透露富士通具体的投资数目。两家公司在声明中只是轻描淡写地评论了Tensilica DPU的优势并没有就合作的具体内容和未来发展进行阐述,这里结合个人的研究分
Tensilica日前宣布,富士通公司成为其战略投资者。Tensilica为业界领先半导体IP(知识产权)供应商且专注于数据处理器(DPU)内核研发,该内核融合CPU(中央微处理器)和DSP(数字信号处理)功能,可实现快速定制并提
Tensilica日前宣布,富士通公司成为其战略投资者。Tensilica为业界领先半导体IP(知识产权)供应商且专注于数据处理器(DPU)内核研发,该内核融合CPU(中央微处理器)和DSP(数字信号处理)功能,可实现快速定制
富士通战略投资Tensilica折射出什么信号?
Tensilica宣布与富士通签署战略投资协议
Tensilica日前宣布 ,AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器(DPU)进行其最新的高速通信芯片设计。 AppliedMicro高级工程经理Sean Campeau表示:“Tensilica DPU具备高带宽
Tensilica日前宣布,AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器(DPU)进行其最新的高速通信芯片设计。 AppliedMicro高级工程经理Sean Campeau表示:“Tensilica DPU具备高带宽以及类似于FIFO