Tensilica公司全球发布,任命Jack Guedj博士为公司全球总裁及CEO,Tensilica领导团队的扩充将为公司在新一轮增长期中更快发展奠定基础。Jack Guedj拥有丰富管理经验,曾率领多家初创公司快速发展,并担任通信和多
Tensilica与创达特公司近日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核成功地进行了一款VDSL2 SOC的设计。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能、面
音视频软件供应商SPIRIT公司和Tensilica公司近日宣布双方结成战略伙伴关系,并发布18个经过优化的高质量数字音频和语音算法软件包,可支持SoC设计中日益流行的HiFi2音频引擎。 SPIRIT音频软件包现包括:AA
视频播放设备的设计需符合娱乐类规范
日前在美国的嵌入式系统大会上,创新IC设计与验证方案提供商Synplicity公司,与可配置处理器技术提供商Tensilica公司共同宣布,Tensilica公司加盟Synplicity公司的ReadyIP项目,同时Tensilica宣布将通过Synplicity的
新图形化工具Xenergy(Tensilica)
Tensilica公司日前宣布,DS2公司获得其Xtensa可配置处理器授权,用以开发200Mbps电力线芯片组。该芯片组能实现通过电力线、同轴电缆和电话线提供宽带和家庭网络的服务。 DS2业务总监Mayte Bacete表示:“我
Tensilica宣布成为第一家从杜比实验室(Dolby)获得MPEG-4 AAC-LC、aacPlus v1和v2多通道解码器实现的IP供应商。此三款多声道解码器为家庭娱乐设备提供7.1声道的环绕音效,可用于Tensilica HiFi2音频引擎中。
在今年国际集成电路展(IIC)的最后一站,我们有幸在Tensilica展台看到了第一次亮相的T-MMB手机电视最新一代低功耗芯片以及从局端到终端的设备链。 新岸线展示的最新低功耗芯片与手机 “今天是我们第一次展
Tensilica日前宣布,完成对其Xtensa可配置处理器系列(Xtensa 7和Xtensa LX2)进行升级,添加新硬件选项和软件增强工具,使其适合更多SoC(片上系统)设计工程师的需求。
增强Xtensa可配置处理器系列(Tensilica)