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EtherWaves公司拓展数字广播解决方案
21ic讯 EtherWaves和Tensilica日前宣布，通过植入Tensilica公司的Xtensa®数据处理器，从而进一步拓展ClearSignal的软件DAB/DMB解决方案，EtherWaves公司，是业界公认的车载和SOC（片上系统）数字广播IP核的领导者
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EtherWaves公司拓展数字广播解决方案
EtherWaves公司拓展数字广播解决方案
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LG电子为其高清电视产品线选用了Tensilica的 HiFi音频DSP和编解码软件库
Tensilica今日宣布，LG电子已为其新的数字电视（DTV）产品线选用了Hi - Fi音频DSP内核以及多种音频编解码软件库。 Tensilica的HiFi音频DSP是目前市场上最流行的音频DSP内核，已被5家全球排名前10的半导体公司和诸多行
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德国DCT成为Tensilica SOC设计中心的合作伙伴
Tensilica日前宣布，位于德国加尔布森的Dream Chip Technologies (DCT)，正式加入Tensilica公司Xtensions™合作伙伴网络，并成为其授权的设计中心。作为Tensilica公司Xtensions的合作伙伴，DCT将为客户提供基于
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德国DCT成为Tensilica片上系统设计中心的合作伙伴
21ic讯 Tensilica日前宣布，位于德国加尔布森的Dream Chip Technologies (DCT)，正式加入Tensilica公司Xtensions™合作伙伴网络，并成为其授权的设计中心。作为Tensilica公司Xtensions的合作伙伴，DCT将为客户提
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基于Xtensa的ASIP开发流程研究
基于Xtensa的ASIP开发流程研究
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Tensilica IP核出货量超10亿，预计2012年达20亿
Tensilica近日宣布，于2011年5月迎来了其里程碑式的发展历程—Tensilica DPU（数据处理器）量产超10亿。Tensilica DPU年度出货量超5亿，并且计划在2012年年底累计出货量达20亿—短短18个月内翻一倍。 Tensilica总裁兼
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Tensilica IP核出货量达10亿 预计2012年达20亿
21ic讯 Tensilica今日宣布，于2011年5月迎来了其里程碑式的发展历程—Tensilica DPU（数据处理器）量产超10亿。Tensilica DPU年度出货量超5亿，并且计划在2012年年底累计出货量达20亿—短短18个月内翻一倍
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Tensilica成为首家支持DTS广播和DTS DMP的IP核供应商
Tensilica日前宣布，成为首家获得DTS广播和DTS DMP（数字媒体播放器）认证的音频IP（自主知识产权）核供应商。该项认证基于Tensilica HiFi 2和HiFi EP音频DSP（数字信号处理器）IP核以及优化的软件程序，为开发人员提
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Tensilica成为首家支持DTS广播和DTS DMP的IP核供应商
21ic讯 Tensilica日前宣布，成为首家获得DTS广播和DTS DMP（数字媒体播放器）认证的音频IP（自主知识产权）核供应商。该项认证基于Tensilica HiFi 2和HiFi EP音频DSP（数字信号处理器）IP核以及优化的软件程序，为开
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Tensilica数据平面处理器XtensaLX4将带宽提升4倍
Tensilica日前宣布以其面向密集计算数据平面和DSP（数据信号处理器）如成像、视频、网络和有线/无线基带通信的处理器IP巩固了其在IP内核领域的领导者地位，任何需要庞大数据处理的应用都将极大都受益于这些突破性功能
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Tensilica新的Xtensa LX4 DPU
21ic讯 Tensilica日前骄傲地宣布以其面向密集计算数据平面和DSP（数据信号处理器）如成像、视频、网络和有线/无线基带通信的处理器IP巩固了其在IP内核领域的领导者地位，任何需要庞大数据处理的应用都将极大都受益于
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Tensilica新的Xtensa LX4 DPU
Tensilica新的Xtensa LX4 DPU
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Tensilica扩大对华为子公司海思半导体IP核的授权
Tensilica日前宣布，进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用Tensilica数据处理器（DPU）、ConnX™基带引擎（BBE16）和HiFi音频DSP（数字信号处理）IP核的授权（上一次授权在2010年2月9日宣布），这
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海思半导体获Tensilica更多IP授权
Tensilica日前宣布，进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用Tensilica数据处理器（DPU）、ConnX?基带引擎（BBE16）和HiFi音频DSP（数字信号处理）IP核的授权(上一次授权在2010年2月9日宣布)，这些技术可用于LTE（长
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Tensilica2011年全球移动大会展示新产品
Tensilica日前宣布，作为新一代4G LTE(长期演进技术)设备基带DSP(数字信号处理器)IP(知识产权)核的头号供应商，将会参展2011年2月14-18日在西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会。如今15家顶级LTE芯片制造商中的8家采用
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Tensilica扩大对华为子公司海思半导体的授权
Tensilica日前宣布，进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用Tensilica数据处理器（DPU）、ConnX™基带引擎（BBE16）和HiFi音频DSP（数字信号处理）IP核的授权(上一次授权在2010年2月9日宣布)，这些技术可用
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Tensilica扩大对华为海思授权：技术可用于LTE基站
北京时间2月14日下午消息（舒允文）Tensilica日前宣布，进一步扩大了对华为子公司海思半导体的授权。其中包括对使用Tensilica数据处理器（DPU）、ConnX基带引擎（BBE16）和HiFi音频数字信号处理（DSP）IP核的授权（
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Tensilica扩大对华为子公司海思半导体的授权
Tensilica日前宣布，进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用Tensilica数据处理器（DPU）、ConnX™基带引擎（BBE16）和HiFi音频DSP（数字信号处理）IP核的授权(上一次授权在2010年2月9日宣布)，这些技术可用于L
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Tensilica将参展2011年全球移动大会
Tensilica日前宣布，作为新一代4G LTE（长期演进技术）设备基带DSP（数字信号处理器）IP（知识产权）核的头号供应商，将会参展2011年2月14-18日在西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会。如今15家顶级LTE芯片制造商中
