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业内针对完整LTE和LTE-A软硬件物理层IP解决方案
Tensilica日前宣布，Tensilica和mimoOn日前宣布联手推出业内唯一完整的可授权软硬件IP解决方案用于LTE（长期演进）和LTE-A芯片设计。按双方合作协议，Tensilic
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Tensilica新IVP DSP集成Morpho移动图像算法
Tensilica和Morpho宣布，双方正合作将Morpho创新的移动图像软件算法移植到Tensilica新的IVP图像DSP（数字信号处理器）上。几年前Morpho公司就已加盟Tensi
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简约纳采用Tensilica完整的ATLAS参考平台成功获得了首个LTE调制解调器芯片
手持设备和平板电脑的理想低功耗芯片 美国加州SANTA CLARA– 2013年2月22日-Tensilica今日宣布，简约纳电子有限公司（以下简称“简约
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Tensilica携手AcousticTechnologies提供整套宽带高清语音处理解决方案
Tensilica的HiFi音频/语音DSP与AcousTIc Technologies的SoundClear语音解决方案，为高端智能手机提供最佳语音清晰度 美国加州Santa
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Irida Labs为Tensilica新的IVP图像/视频DSP提供计算机视觉应用软件
美国加州SANTA CLARA和希腊PATRAS-2013年2月22日- Tensilica与IridaLabs日前共同宣布，将在Tensilica新的IVP图像/视频DSP（数字信号处理器
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AM3D将其音频增强软件移植至Tensilica HiFi音频DSP
美国加州SANTA CLARA和丹麦AALBORG-2013年3月11日-Tensilica和AM3D A/S今日联合宣布双方拓展合作，将AM3D的音频增强产品移植至Tensilica的Hi
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EnVerv应用Tensilica技术
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Tensilica HiFi 2音频DSP支持RealAudio解码器
Tensilica日前宣布将RealNetworks®, Inc.的RealVideo8、9、10音频解码器移植至Tensilica公司HiFi 2音频DSP，该音频DSP是行业领先的已授权音频DSP。RealAudio利用先进的
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Tensilica推出可配置且可扩展的处理器内核
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Tensilica和Tallika共同发布安全SoC FPGA平台
Tensilica公司和Tallika公司日前共同发布基于Tensilica公司Xtensa处理器IP核的可配置安全SoCFPGA/ASIC平台。该完全经过验证和硅验证的硬件/软件平台对于任意一个需要完整RSA实现方案（包括加密、解密、密钥对生成加速
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Cadence全新Tensilica Vision Q6 DSP IP助力提升视觉与AI性能
楷登电子(美国Cadence公司)今日正式推出Cadence® Tensilica® Vision Q6 DSP。该DSP基于速度更快的新处理器架构，面向嵌入式视觉和AI技术量身打造。
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展讯采用Tensilica HiFi 音频/语音DSP进行移动设备开发
楷登电子(美国Cadence公司)近日宣布，Cadence Tensilica HiFi音频/语音数字信号处理器(DSP)已正式被展讯通信应用于其移动设备开发。
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Tensilica支持Carbon的SOC仿真平台
美国麻省ACTON 2009年1月19日讯 –自动创建、验证和实现系统级仿真模型的供应商Carbon Design Systems公司和嵌入式可配置处理器内核供应商Tensilica公司日前宣布，已
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Tensilica授权港应科院使用Xtensa处理器
Tensilica日前宣布，香港应用科技研究院选择Tensilica Xtensa可配置处理器，用于视频处理研究。香港政府成立应科院，从事杰出的研发工作，积极的把科技成果转移给产业界，
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Tensilica公布支持最新嵌入式Linux版本
2008年6月2日，Tensilica公司今日宣布，该公司可支持最新的嵌入式Linux版本，该Linux 套件被两家享有盛名的Linux业界合作伙伴支持。位于加州圣荷西Embedded Alley Soluti
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嵌入式系统架构：RISC家族之Tensilica架构
Tensilica公司的 Xtensa 处理器是一个可以自由配置、可以弹性扩张，并可以自动合成的处理器核心。Xtensa 是第一个专为嵌入式单芯片系统而设计的微处理器。为了让系统设计
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多核设计大行其道注重差异化战略是关键
32位MCU内核对任何厂商而言都不是一件轻松的事情。为了加快上市时间、降低开发成本，同时实现产品差异化，使用业界标准、成熟的内核来开发SoC不失为一种明智的选择。目前，
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Tensilica 106Micro新添ThreadX RTOS支持
Express Logic公司日前宣布在免版税实时操作系统领域提供ThreadX RTOS和中间件支持Tensilica Diamond Standard 106Micro 32位微控制器IP核。ThreadX是Express Logic针对高
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S2C成为Tensilica中国地区最新SoC原型合作伙伴
【导读】S2C成为Tensilica中国地区最新SoC原型合作伙伴 Tensilica公司日前宣布结盟S2C公司共建SoC原型合作伙伴关系。S2C公司可以提供基于FPGA的ESL(电子系统级)和SoC原型解决方案。S2C已将Tensilica的Diamon
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布局大中华区域打造IC设计新兴开发环境，Tensilica全新技术支持团队亮相IC China
【导读】布局大中华区域打造IC设计新兴开发环境，Tensilica全新技术支持团队亮相IC China Tensilica宣布其太区最新本土团队集体亮相2007年度深圳IC China行业展会。为了配合迅速拓展的亚太尤其是中国市场，Te
