TSMC
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【聚焦代工业产能大战】TSMC与GlobalFoundries展开“军备竞赛” 正是本土Foundry调整战略之机
编者点评（莫大康 SEMI China顾问）：全球代工在今年市场红火下,纷纷改变过去谨慎地扩充产能做法,有点疯狂。其中台积电己明确开建第3座12英寸厂,投资30亿美元;联电今年投资会在15-20亿美元,主要扩充产能12％及增大先
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TSMC董事会批准16亿美元资本支出
TSMC 11日召开董事会，会中决议如下：一、核准资本预算美金10亿5,160万元扩充晶圆十二厂与晶圆十四厂之先进工艺产能。二、核准资本预算美金3亿8,500万元扩充与升级八吋厂产能。三、核准资本预算美金2亿1,000万元于中
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台积电斥重金扩充晶圆产能
TSMC昨(11)日召开董事会，会中决议如下：一、核准资本预算美金10亿5,160万元扩充晶圆十二厂与晶圆十四厂之先进工艺产能。二、核准资本预算美金3亿8,500万元扩充与升级八吋厂产能。三、核准资本预算美金2亿1,000万元于
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台积电4月营收同比增长50.3%
TSMC 10日公布2010年4月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币326亿8,300万元，较今年3月增加了6.0%，较去年同期则增加了50.3%。累计2010年1至4月营收约为新台币1,218亿5,800万元，较去年同期增加了105.5%
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台积电业绩出色，2010年中期将建设7nm级为止的旗舰工厂
台湾台积电（TSMC）的日本法人台积电日本2010年5月7日召开了记者座谈会，介绍了台积电2010年第一季度（1～3月）的业绩。“第一季度的业绩超过了我们的预期。以尖端工艺为主，半导体需求增强，订单量超过本公司生产能
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台积电2010年4月营收326亿8,300万元新台币
TSMC今(10)日公布2010年4月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币326亿8,300万元，较今年3月增加了6.0%，较去年同期则增加了50.3%。累计2010年1至4月营收约为新台币1,218亿5,800万元，较去年同期增加了105
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TSMC计划2015年左右再量产450mm晶元
TSMC表示来自金融危机的压力以及缺少有吸引力的订单，该公司将会延迟数年推出450mm晶元产品。TSMC表示至少会在这个10年的中期推出450mm晶元，这样说来TSMC应该会在2015年左右推出450mm晶元。 根据网站Electronics We
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全球代工进入投资竞赛
几年之前代工厂宣布建新生产线是为了超过它的竞争对手，而不是真正市场需求。此种不计后果的思维，使得许多代工制造商即便在产业的下降时期也开建生产线，但是近年来代工己经变得越来越保守，因为它们害怕产能过剩。
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IMEC让前TSMC欧洲总裁来加强IC业务
欧洲半导体研究所IMEC已任命前TSMC欧洲总裁Kees den Otter为其副总裁, 掌管其IC市场发展。可能原因是出自研究所要更多的为工业化服务, 并创造应有的价值。显然近年来其pilot生产线中EUV光刻研发的 费用高耸,也难以为
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TSMC声明
有关TSMC财务长于2010年4月27日第一季财务报告电话会议中针对不同产品应用市场所作的评论，TSMC进一步说明如下：TSMC的晶圆出货量系与本公司自身产能供应限制有关，不代表客户终端市场需求的情形。
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台积电 2010年第一季每股盈余新台币1.30元
TSMC 27日公布2010年第一季财务报告，合并营收为新台币921.9亿元，税后纯益为新台币336.6亿元，每股盈余为新台币1.30元(换算成美国存托凭证每单位为0.20美元)。与2009年同期相较，2010年第一季营收增加133.4%，税后纯
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Cadence扩大在TSMC整合式签核标准作业流程中的工具支持
全球电子设计创新领导商益华计算机 (Cadence)宣布，扩大在台积电(TSMC)65奈米整合式签核(signoff)标准作业(Integrated Signoff Flow)中的工具支持，导入RTL Compiler、EDI System、QRC Extraction与Encounter Timing
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TSMC 2010年第一季每股盈余新台币1.30元
TSMC 27日公布2010年第一季财务报告，合并营收为新台币921.9亿元，税后纯益为新台币336.6亿元，每股盈余为新台币1.30元（换算成美国存托凭证每单位为0.20美元）。与2009年同期相较，2010年第一季营收增加133.4%，税后
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跳过22纳米，TSMC宣布直接发展20纳米工艺
国际电子商情讯 台积电TSMC日前在美国加州圣荷西市举行技术研讨会中宣布，将跳过22纳米工艺，直接发展20纳米工艺。此系基于“为客户创造价值”而作的决定，提供客户一个更可行的先进工艺选择。 此次技术研讨会有1,50
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TSMC 0.25微米车用嵌入式Flash出货60万
TSMC于4月21日宣布该公司符合汽车电子AEC-Q100第一级(AEC-Q100 grade1)高规格要求之0.25微米嵌入式闪存工艺，累积出货量已达到60万片八吋晶圆，为客户产出各种不同汽车电子应用之集成电路产品，相当于微控制器(MCU)的
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TSMC参与2010中国国际汽车半导体产业峰会
TSMC 22日应邀参与由中华人民共和国工业和信息化部指导及中国汽车工程学会于北京举办的2010中国国际汽车半导体产业峰会，会中针对近几年来TSMC在汽车电子之品质及可靠度方面的进展发表演说。此次盛会有来自数百位全球
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TSMC0.25微米车用嵌入式快闪记忆体出货已达60万片八吋晶圆
TSMC21日宣布该公司符合汽车电子AEC-Q100第一级(AEC-Q100grade1)高规格要求之0.25微米嵌入式快闪记忆体工艺，累积出货量已达到60万片八吋晶圆，为客户产出各种不同汽车电子应用之集成电路产品，相当于微控制器(MCU)的
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TSMC宣布跳过22纳米 直接发展20纳米工艺
TSMC于美西时间13日在美国加州圣荷西市举行技术研讨会，会中宣布将跳过22纳米工艺，直接发展20纳米工艺。此系基于「为客户创造价值」而作的决定，提供客户一个更可行的先进工艺选择。 此次技术研讨会有1,500位客户及
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TSMC：跳过22纳米，直接进入20纳米工艺
台积电(TSMC)前不久在美国加州圣荷西市举行的技术研讨会中，宣布将跳过22纳米工艺直接发展20纳米工艺。该公司表示，此系基于“为客户创造价值”而作的决定，提供客户一个更可行的先进工艺选择。 台积电此次技术研讨
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TSMC宣布跳过22纳米直接发展20纳米工艺
TSMC于美西时间13日在美国加州圣荷西市举行技术研讨会，会中宣布将跳过22纳米工艺，直接发展20纳米工艺。此系基于「为客户创造价值」而作的决定，提供客户一个更可行的先进工艺选择。此次技术研讨会有1,500位客户及合
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