根据媒体报道,受当前半导体产业发展趋好的影响,TSMC和UMC决定将会提升300mm晶圆的价格。考虑到当前先进的芯片产品比如图形处理器以及使用复杂处理技术的芯片均是使用300mm晶元,因此此举将会影响到显卡及其它产品的
TSMC昨日推出模组化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工艺,将可为客户生产高电压之整合LED驱动集成电路产品。此一新的BCD工艺特色在于提供12伏特至60伏特的工作电压范围,可支持多种LED的应用,包括: LCD平面显示器的背光源
根据台湾媒体报道,受当前半导体产业发展趋好的影响,TSMC和UMC决定将会提升300mm晶圆的价格。考虑到当前先进的芯片产品比如图形处理器以及使用复杂处理技术的芯片均是使用300mm晶圆,因此此举将会影响到显卡及其它产
TSMC推出模组化BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工艺,将可为客户生产高电压之整合LED驱动集成电路产品。此一新的BCD工艺特色在于提供12伏特至60伏特的工作电压范围,可支持多种LED的应用,包括: LCD平面显示器的背光源、LE
TSMC推出模组化BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工艺,将可为客户生产高电压之整合LED驱动集成电路产品。此一新的BCD工艺特色在于提供12伏特至60伏特的工作电压范围,可支持多种LED的应用,包括: LCD平面显示器的背光源、LE
根据媒体报道,受当前半导体产业发展趋好的影响,TSMC和UMC决定将会提升300mm晶圆的价格。考虑到当前先进的芯片产品比如图形处理器以及使用复杂处理技术的芯片均是使用300mm晶元,因此此举将会影响到显卡及其它产品的
TSMC10日公布2009年十一月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币293亿4,900万元,较2009年十月份增加了0。6%,较去年同期增加了52。1%。累计2009年一至十一月营收约为新台币2,552亿7,700万元,较去年同
TSMC今(10)日公布2009年十一月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币293亿4,900万元,较2009年十月份增加了0.6%,较去年同期增加了52.1%。累计2009年一至十一月营收约为新台币2,552亿7,700万元,较去年同期
TSMC27日宣布,将于十二月二日在中国厦门所举行的中国半导体行业协会集成电路设计分会年会上,向中国客户介绍汽车业界第一个车用电子工艺验证规格(automotiveprocessqualificationspecification)及符合车用电子等级
TSMC今(27)日宣布,将于十二月二日在中国厦门所举行的中国半导体行业协会集成电路设计分会年会上,向中国客户介绍汽车业界第一个车用电子工艺验证规格(automotive process qualification specification)及符合车用电
只不过短短一天的光阴,中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)就连遇三件倒霉事,首先是输了一场专利权纠纷官司,接下来执行长张汝京跟着辞职;另外,从某些角度来看,该公司失去了独立自主的权利。 接下来还会有什么?显然
TSMC(台积电) 10日宣布,该公司2006年在美国加州阿拉米达法院对中芯国际集成电路制造有限公司提出其违反2005年双方之和解协议与不当使用TSMC营业秘密的诉讼,已经与中芯达成和解。TSMC所提出的诉讼与获致的和解,使得
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前公布09年10月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币291亿8,100万元,较上个月份增加了4.1%,较去年同期增加了2.9%。累计今年1~10月营收约为新台币2,259亿2,700万元,较去年同
台积电(TSMC)10日召开董事会,会中决议如下:一、?核准资本预算22亿4,080万美元,以扩充12吋晶圆厂先进工艺及晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging;WLCSP)产能。二、?核准资本预算2亿5,460万美
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">TSMC(台积电) 10日宣布,该公司2006年在美国加州阿拉米达法院对中芯国际集成电路制造有限公司提出其违反2005年双方