TSMC
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台积电今年一月营收291亿5600万元新台币
TSMC今(10)日公布2010年一月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币291亿5,600万元，较2009年十二月减少了4.3%，较2009年同期则增加了134.4%。就合并财务报表方面，2010年一月营收约为新台币301亿3,600万元
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28nm器件三大创新，Altera期待超越摩尔定律
随着TSMC 28nm全节点工艺即将量产，其合作伙伴Altera日前宣布了其产品线将转向28nm节点的策略部署。据了解，TSMC 28nm全节点有两个平台：低功耗(LP)和高性能(HP)。一般而言， LP平台适合基带和应用处理器等低功耗器件
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台积电第四季度的销售额和利润增长，10年将投资48亿美元
台积电（TSMC）公布了2009年第四季度（2009年10～12月）的结算报告。报告显示，第四季度销售额同比（以下简称YOY）增长42.6％、环比（以下简称QoQ）增长2.4％，达920亿9400万台币，营业利润为YoY增长179.8％、QoQ增长
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台积电2009年第四季每股盈余新台币1.26元
TSMC今(28)日公布2009年第四季财务报告，合并营收为新台币920.9亿元，税后纯益为新台币326.7亿元，每股盈余为新台币1.26元(换算成美国存托凭证每单位为0.19美元)。与2008年同期相较，2009年第四季营收增加42.6%，税后
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四大F四大Foundry助力MPW模式的发展undry助力MPW模式的发展
集成电路产业的一个显著特点是产品的不断更新和中小企业的不断涌现。在强者如林的世界中，小企业如何将创新在制造中得以实现？多项目晶圆（Multi-ProjectWafer，简称MPW）服务是其中的一个重要手段。 MPW服务是将多个
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四大Foundry助力MPW模式的发展
集成电路产业的一个显著特点是产品的不断更新和中小企业的不断涌现。在强者如林的世界中，小企业如何将创新在制造中得以实现?多项目晶圆(Multi-Project Wafer，简称MPW)服务是其中的一个重要手段。MPW服务是将多个具
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TSMC晶圆十二厂第五期厂房完成上梁 预计Q3开始量产
TSMC 19日表示，该公司位于台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第五期厂房于今日上午完成上梁典礼，并预计于今年第三季开始量产。 上梁典礼由TSMC营运资深副总经理刘德音主持。他表示，一直以来，TSMC不断努力提升「先进技
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台积电：扩建后的12英寸晶圆厂将于第三季度投产
据华尔街日报报道，台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSMC)周二宣布，为满足不断增长的市场需求，该公司已开始扩建位于新竹的12英寸晶圆厂，新增产能将在第三季度投入大规模生
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TSMC晶圆十二厂第五期厂房完成上梁 预计Q3开始量产
TSMC 19日表示，该公司位于台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第五期厂房于今日上午完成上梁典礼，并预计于今年第三季开始量产。 上梁典礼由TSMC营运资深副总经理刘德音主持。他表示，一直以来，TSMC不断努力提升「
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TSMC晶圆十二厂第五期厂房完成上梁预计今年第三季开始量产
TSMC19日表示，该公司位于台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第五期厂房于今日上午完成上梁典礼，并预计于今年第三季开始量产。今日的上梁典礼由TSMC营运资深副总经理刘德音主持。他表示，一直以来，TSMC不断努力提升「先
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TSMC晶圆十二厂第五期厂房完成上梁 预计今年第三季开始量产
TSMC 19日表示，该公司位于台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第五期厂房于今日上午完成上梁典礼，并预计于今年第三季开始量产。今日的上梁典礼由TSMC营运资深副总经理刘德音主持。他表示，一直以来，TSMC不断努力提升「先
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台积电晶圆十二厂第五期厂房完成上梁 今年第三季将量产
TSMC今日表示，该公司位于台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第五期厂房于今日上午完成上梁典礼，并预计于今年第三季开始量产。今日的上梁典礼由TSMC营运资深副总经理刘德音主持。他表示，一直以来，TSMC不断努力提升「先
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台积电：扩建后的12英寸晶圆厂将于第三季度投产
据华尔街日报报道，台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSMC)周二宣布，为满足不断增长的市场需求，该公司已开始扩建位于新竹的12英寸晶圆厂，新增产能将在第三季度投入大规模生
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高通与TSMC携手合作28纳米工艺技术
关键字: 高通 TSMC 28纳米 美商高通公司（Qualcomm Incorporated）与TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)1/7日共同宣布，双方正在28纳米工艺技术进行密切合作。此先进工艺世代可以更具成本效益的将更
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高通与TSMC在28纳米工艺技术上携手合作
高通公司（Qualcomm Incorporated）与其专业集成电路制造服务伙伴－TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)共同宣布，双方正在28纳米工艺技术进行密切合作。此先进工艺世代可以更具成本效益的将更多功能整
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TSMC协助LSI降低产品25%的漏电功耗
TSMC宣布，客户美商巨积公司（LSI Corporation）使用TSMC 65纳米低功耗工艺的降低功耗（PowerTrim）技术，有效减少下一世代产品的总漏电耗能达百分之二十五以上。 TSMC这项降低功耗的技术与服务获得Tela Innovation
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台积电协助巨积降低下一世代产品25%的漏电功耗
TSMC6日宣布，客户美商巨积公司(LSI Corporation)使用TSMC65纳米低功耗工艺的降低功耗(PowerTrim)技术，有效减少下一世代产品的总漏电耗能达百分之二十五以上。TSMC这项降低功耗的技术与服务获得Tela Innovations公司
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清华大学与TSMC携手提供晶圆共乘服务
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">清华大学与TSMC 23日宣布，将共同邀请在半导体领域表现杰出的清华大学校友，在2010年举办一系列半导体创新人才演讲
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好羡慕！台积电宣布明年起加薪15% 分红奖金全年奖不完
台积电董事长张忠谋宣布，2010年起全体员工本薪调涨15%。(巨亨网记者叶小慧摄) 晶圆代工市场竞争激烈，加上分红制度费用化冲击，台积电(TSMC；TSM-US；2330-TW)为巩固人才诱因，董事长暨执行长张忠谋今(21)日宣布，
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TSMC推出高整合度LED驱动集成电路工艺，降低零组件数量
TSMC推出模组化BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工艺，将可为客户生产高电压之整合LED驱动集成电路产品。此一新的BCD工艺特色在于提供12伏特至60伏特的工作电压范围，可支持多种LED的应用，包括： LCD平面显示器的背光源、LE
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