TSMC
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65nm将成为大陆芯片制造主流
一度沉寂的大陆芯片制造行业最近忽然热闹起来，巧的是都与65nm技术息息相关。Intel早在2009年就宣布，正在建设中的大连工厂Fab 68将采用65nm工艺技术。65nm工艺是目前美国政府批准的在海外可采用的最高级别生产技术。
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台积电5月营收环比增长3.5%
TSMC 10日公布2010年5月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币338亿3,900万元，较今年4月增加了3.5%，较去年同期则增加了38.3%。累计2010年1至5月营收约为新台币1,556亿9,700万元，较去年同期增加了85.8%。
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台积电与复旦产学研合
图：（左起）TSMC中国区业务发展副总经理罗镇球、上海集成电路技术与产业促进中心负责人与复旦大学科技处处长龚新高昨天签署产学研联盟协议\\张帆摄 【本 报记者张帆上海九日电】上海集成电路技术与产业促进中心（
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65nm将成为大陆芯片制造主流
65nm将成为大陆芯片制造主流
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Imec在欧洲提供TSMC 40nm技术平台服务
全球领先的纳电子研究中心imec和全球领先的半导体代工厂商TSMC日前宣布拓展imec欧洲基于TSMC 40nm工艺的IC服务。通过紧密的合作，imec和TSMC将同时为欧洲公司和研究机构开放Cybershuttle MPW平台。Imec's Europracti
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TSMC宣布三项能加速系统规格至芯片设计完成时程的创新技术
TSMC 7日宣布扩展开放创新平台服务，增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二维/三维集成电路(2-D/3-D IC)的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务，宣布开放创新
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「台积电扩展开放创新平台服务」重点摘录
TSMC6月7日宣布扩展开放创新平台服务，增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二维/三维集成电路(2-D/3-D IC)的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务，宣布开放创
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TSMC宣布三项能加速系统规格至芯片设计完成时程（system-to-IC design cycles）的创新技术
TSMC 7日宣布扩展开放创新平台服务，增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计（analog/mixed-signal (AMS)/RF），以及二维/三维集成电路(2-D/3-D IC)的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务，宣布开放创
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TSMC巨资同建三个12寸厂 有助缓解半导体产能紧缺
向来稳重的张忠谋今年却绝对投入了大手笔。在日前举办的“TSMC 2010技术论坛”上，该公司全球业务既行销副总裁陈俊圣表示：“2010年TSMC的资本开支将达48亿美元，超过去年营收的1/3，是我们成立22年来投入占营收比最
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TSMC巨资同建三个12寸厂 有助缓解半导体产能紧缺
向来稳重的张忠谋今年却绝对投入了大手笔。在日前举办的“TSMC 2010技术论坛”上，该公司全球业务既行销副总裁陈俊圣表示：“2010年TSMC的资本开支将达48亿美元，超过去年营收的1/3，是我们成立22年来投入占营收比最
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TSMC采用SpringSoft LAKER系统执行全定制IC设计版图
专业IC设计软件全球供货商SpringSoft今天宣布，其Laker™系统获TSMC采用并应用于混合信号、内存与I/O设计。Laker系统提供统一的、验证有效的设计实现流程，支持涵盖各种应用的TSMC全定制设计需求。作为全球最大
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TSMC发布0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权
TSMC 日前宣布推出0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权，是TSMC第二代符合AEC-Q100产品高规格认证之硅知识产权，适用于广泛的车用电子产品。TSMC 0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权与0.25微米嵌入式闪存硅知识产权相较
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TSMC发布0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权
TSMC27日宣布推出0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权，是TSMC第二代符合AEC-Q100产品高规格认证之硅知识产权，适用于广泛的车用电子产品。TSMC0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权与0.25微米嵌入式闪存硅知识产权相较，
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TSMC发布0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权
TSMC 27日宣布推出0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权，是TSMC第二代符合AEC-Q100产品高规格认证之硅知识产权，适用于广泛的车用电子产品。TSMC 0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权与0.25微米嵌入式闪存硅知识产权相较
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思源LAKER系统支持TSMC 40nm iPDK
思源科技(SpringSoft)宣布，其LAKER系统己支持台积电(TSMC)的40奈米可相互操作制程设计套件(iPDK)。这是以思源科技所支持TSMC 65奈米RF制程iPDK为基础，预计在2010年第二季结束，40奈米与65奈米TSMC iPDKs都将可搭
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台积电借资本手段挑战中芯大陆“地利”优势
官司了结了，中芯国际却无法绕开台积电持续的市场高压。后者目前正步步进逼大陆市场，大幅削弱着中芯坐拥10年的地利优势。台积电官方近日宣布，公司将通过旗下全资投资子公司TSMC Partners投资一家名为“上海华登半导
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台积电借资本手段挑战中芯大陆“地利”优势
官司了结了，中芯国际（00981.HK）却无法绕开台积电持续的市场高压。后者目前正步步进逼大陆市场，大幅削弱着中芯坐拥10年的地利优势。昨天，台积电官方宣布，公司将通过旗下全资投资子公司TSMCPartners投资一家名为
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台积电拟间接投资上海华登创投
晶圆代工龙头厂台积电宣布，拟间接投资上海华登半导体产业创业投资企业500万美元，主要投资大陆为主的半导体设计厂。台积电指出，上海华登半导体产业创业投资企业资本额暂定人民币5亿元;未来将主要投资中国大陆为主的
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TSMC与GlobalFoundries展开“军备竞赛”正是本土Foundry调整战略之机
5月12日，TSMC正式对外宣布董事会最新决议：核准资本预算美金10亿5160万元扩充晶圆十二厂与晶圆十四厂之先进工艺产能；核准资本预算美金3亿2100万元扩充与升级八寸厂产能；核准资本预算美金2亿1000万元用于中国台湾台
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台积电与与GlobalFoundries展开“军备竞赛”
编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：全球代工在今年市场红火下,纷纷改变过去谨慎地扩充产能做法,有点疯狂。其中台积电己明确开建第3座12英寸厂,投资30亿美元;联电今年投资会在15-20亿美元,主要扩充产能12%及增大先进工
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