TSMC

迎战台积电 联电展示28nm制程

台湾代工厂商联电（UMC）展示了28nm制程的SRAM芯片，为推出28nm制程奠定基础。该技术既支持高k金属栅也支持二氧化硅制程。 UMC在300mm晶圆厂中进行28nm制程的研发，晶体管密度是40nm制程的两倍。在28nm平台上，UMC也

台积电28nm工艺仍将采用液浸ArF曝光 EUV将用于22nm以下工艺

台积电（TSMC）于2008年10月20日在横浜举行的技术研讨会“TSMC 2008 Technology Symposium”上公布了其有关曝光技术的发展蓝图。 该公司首先公布了未来的发展方针，表示继已量产的40nm工艺之后，预定2010年初开始

运动传感器市场前景看好 2011将达110亿美元

随着任天堂的Wii游戏机以及苹果公司的iPhone的成功，芯片厂商开始对运动传感芯片在便携式工具上的应用潜力信心大增。台湾芯片商台积电（TSMC）在引述一家独立研究报告称，使用加速计传感器来检测运动的微电子机械系统

台湾方面放宽限制 九月或在大陆建12英寸厂

据《福布斯》杂志报道，台湾当局正在考虑放松针对台商向大陆出口半导体设备的控制法。报道称，台湾领导人马英九表示，从9月开始当局可能允许台商在大陆建立300毫米工厂。 直到最近，台湾当局一直反对本地芯

传台积电可能提高高端芯片价格

【eNet硅谷动力消息】周二，我国台湾芯片代工厂商台积电公司（TSMC）称，由于制造成本上升且已威胁到利润空间，未来台积电可能会提高高端芯片价格。在当前半导体制造业界，对于制造高端芯片的一些半导体厂商来说，它

高科技公司面临的新挑战：币值波动

今年第一季度，币值波动给苹果公司带来的利润，超过了半导体">意法半导体公司(STMicroelectronics)的利润，英飞凌的收入也超出了计划，他们还承诺要稳定价格计划，这让晶圆制造厂TSMC的董事会感到震惊。在本世纪的前

高通宣布45纳米的3G芯片完成首次呼叫

美国高通公司(Nasdaq: QCOM)日前宣布已使用以45纳米(nm)工艺技术制造的3G芯片完成首次呼叫。作为新一代的CMOS半导体制造技术，45纳米技术可提高芯片的速度、降低功耗、提高集成度，并通过增加每片晶圆的裸片数以降低

工艺技术过渡延缓 投资银行预测晶圆厂遭重创

工艺技术过渡延缓，投资银行预测晶圆厂将遭受重创

由于业界向65纳米的过渡被延迟，以及2007年下半年以来的缓慢增长，某家投资银行降低了对中国台湾两家领先级工厂的收入预算。 汇丰银行降低了对台湾半导体制造公司(TSMC)和联合微电子公司(UMC)的收入预算。最近，汇丰

Hynix宣布133亿美元投资计划

Hynix投资133亿美元 保留现有200毫米晶圆厂

根据韩国媒体日前报道，为了展开波澜壮阔的扩张计划，HynixSemiconductorInc.(海力士半导体)已经放弃了出售其位于忠清北道清州市M8200毫米晶圆旧厂的计划。 据报道，Hynix计划将M8工厂升级，目前这座晶圆厂

代工四巨头产能有限 IC代工将产能短缺？

从2007年底到2008年，主要代工厂可能面临产能短缺，ICInsights公司警告说。 据研究公司预测，“四大”IC代工厂—TSMC、UMC、SMIC和Chartered—将从第一季度78.5%的总产能利用率提升到第四季度的97.5%的产能利用率。