公众号精选
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Melexis：传感器如何助力汽车安全
世界上众多的汽车品牌借助Melexis的创新电子元器件来确保乘客和货物的安全、高效和舒适运输。作为汽车半导体传感器领域的全球领先者，Melexis利用在汽车电子芯片制造方面的核心经验，扩大传感器芯片、驱动芯片和无线设备的产品组合，以满足智能家电、家庭自动化、工业和医疗应用的需要。
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欧洲汽车欲实现卓越制造，与亚洲主机厂抗衡
3月中旬，德国制造巨头大众汽车决定在两年内实现电池供应链大换血，根据其电池技术战略，未来韩国电池供应商很可能被排除在新的采购列表之外。还是3月中旬，中国工业和信息化部国际经济技术合作中心与法国全球化电气企业施耐德电气签订战略合作协议，启动绿色智能制造创赢计划，旨在帮助中国中小企业开发高可适用性数字化解决方案，以创新IT技术激发工业场景潜能，高效可持续发展。不难发现，为了应对激烈的国际竞争，包括汽车在内的欧洲制造业已经做好了准备。
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瑞能助力第三代半导体“接棒跑”，推动产业升级
瑞能半导体认为，如今整个行业的应用正在向高频化和轻薄化发展。行业要求硬件拥有更好的散热性能，运行在更高的频率下，半导体产品的效率要求也会随之提高。基于应用的变化需求，瑞能半导体在持续升级其第三代化合物半导体碳化硅技术平台，推出包括基于国际最新技术的第六代碳化硅等多种新系列产品。
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英特尔的三道坎
当前半导体行业确实不是帕特·基辛格离开英特尔时一超多强的格局，新业务拓展乏力以及在制造工艺上不断跳票，损害了英特尔的业界声誉，虽然销售额上看英特尔仍高居榜首，但远没有前些年的一呼百应，帕特·基辛格的路子很正，但能否带领英特尔走向更辉煌，还有三道坎要迈过。
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从汉高创新方案看电子材料粘合剂如何适应性发展？
电子产品不断趋于微型化、轻量化，电子元器件不断集成化，元器件的组装和后续的生产工艺更加精密，自然而然地也对电子材料粘合剂（胶水）提出了更高的适应性要求。
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魏哲家：2nm进度比之前预估的好
据业内信息报道，昨天台积电总裁魏哲家在线上法说会上表示，现阶段的2nm进度比原先预期的要更好，目前的目标是2024年进入风险试产，并与2025年实现量产。
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2022年全球二手机和翻新机销量大增
据业内信息报道，2022年全球二手和翻新设备的销量超过2.82亿台，年增长率达到11.5%。
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索尼推出ZX700、A300系列Android播放器
据业内信息，索尼近日推出了基于Android系统的ZX700和A300系列播放器。
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台积电去年第四季度净利润大幅增加
据业内信息报道，昨天台积电发布了2022年Q4季度的收益财报，数据显示全季度营收为6255.3亿元新台币(约1388.68亿元人民币)，净利润为2959亿元新台币(约656.9亿元人民币)。
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彻底取消实体按键，iPhone 15Pro将搭载固态按键
据业内信息报道，近日业内知名分析师郭明錤表示，高配版的iPhone 15将会采用固态按键来代替实体按键，此消息之前郭明錤已经提及多次。
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Intel发布第三代傲腾持久内存PMem 300系列
据业内信息，昨天Intel推出旗下傲腾产品线的第三代产品，名为傲腾持久内存PMem 300系列。
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微软彻底停止支持Windows7系统
据业内信息报道，近日微软公司正式结束了对于Windows7操作系统的付费外延扩展支持，未来也不再为Windows7提供安全更新。
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龙芯中科公布通用SoC龙芯2K2000C
据业内信息报道，龙芯中科于昨天发布消息称，龙芯中科旗下的通用SoC龙芯2K2000已经于去年12月完成了初步功能调试及性能测试，已经达到了设计目标，将很快推出试用。
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三星和SK 海力士砍单硅晶圆
据业内信息报道，韩国两大存储半导体厂商三星与SK海力士已在去年Q4季度和半导体硅晶圆供应商讨论减少采购的相关事宜。
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开源证券刘翔：拨清迷雾抓住科技硬件供应链缺货涨价潮的本质
半导体供应紧张仍在扩大影响。近日消息，博通已经将2021年产能预定出90%，而高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)则表示，当前供应链危机让他“夜不能寐”，供应紧张至少持续到2021年底。而据中国台湾经济日报报道，由于芯片需求强劲导致产能趋紧，联发科、联咏和瑞昱半导体开始与联电谈2022年第一季度的晶圆代工订单。
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