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【订单式人才培养】我国首个“芯片大学”来真的
只是没想到一切来得这么快——南京集成电路大学来了。比尔盖茨前不久发表言论称中国有可能走自给自足道路，短短几十天，中国首个“芯片大学”已落地成立。
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Imagination ——苹果老搭档的艰难求生路
自2016年以来，短短四年间，算上临时首席执行官Ray Bingham，Imagination已经任命过五位首席执行官，而这些执行官有两个共同点：一是每任首席执行官的任期都不长，二是他们在半导体行业都非常资深。
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【典型新旧造车势力大盘点】彩虹总现风雨后，当把新桃换旧符
2020年上半年，疫情引爆淘汰赛，也曾是当年“新势力”的传统自主车企力帆、众泰濒临倒闭，走上自救之路；而后来的造车新势力蔚来、理想、小鹏却相继登陆纳斯达克，集万千宠爱于一身，看似春风得意。冰火两重天，缘何如此？
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单通道4Gbps! Rambus为内存带宽立标杆
通过Rambus提供的IP产品、开发工具套件，以及全面系统级集成支持，减少了客户设计实现的难度，大幅缩短了开发时间。
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电动汽车电池剩余电量不准惹的祸，里程焦虑如何拯救？
对于车企来说，电动汽车想要大卖，除了利用电池技术创新增加电池能量和效率外，精确显示剩余电量，消除电动汽车大规模接受的最大心理障碍——续航焦虑，改善驾驶体验，提振消费者信心仍是关键。
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SiC材料的进击路 从国产工规级碳化硅(SiC)MOSFET的发布谈起
据东方卫视报道，我国首款基于6英寸晶圆通过JEDEC(暨工规级)认证的1200V 80mohm碳化硅（SiC）MOSFET产品在上海正式发布。9月4日，一则 “我国将把大力发展第三代半导体产业写入‘十四五’规划”的消息引爆市场，引起第三代半导体概念股集体冲高涨停，场面十分壮观。不可置否，政策是最大的商机。2020年，新基建产业站在了风口上。在以5G、物联网、工业互联网等为代表的新基建主要领域中，第三代半导体承担着重要角色。
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李健熙时代落幕 来看看他如何缔造三星王国
三星成了韩国最大的经济团体，成为了韩国人一生中都逃不开的三件事之一，和死亡和税收并列。而在上个月，这个一手缔造了三星帝国的传奇人物就此陨落。
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两年打入国内最大新能源车主机厂，希尔塔是怎么做到的？
定义这样一款产品，在某种程度上说明了高晓亮对市场及自身的研究做到位了：有技术门槛，国内一般厂商做不好；但过了技术门槛之后的质量准入门槛又比前装相对容易，不需要积年累月过认证；而且充分利用了团队的通信技术经验，从快速变化的市场“降维”攻击长效市场，有一种特别的优势。
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盘点历年华为手机外观演变
据媒体消息，华为将于10月中旬正式发布Mate40系列，网上关于其外观、功能等爆料也层出不穷，吊足了消费者胃口。
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国微思尔芯：后摩尔定律时代设计方法学新挑战及国产EDA厂商突围思路
芯片设计从系统建模、软硬件分工、芯片硬件设计的架构探索，到系统应用软件的开发以及绩效基准测试都是决定芯片功能的重要因素，因此无论是混合异构的芯片验证环境建置，还是支持芯片的架构探索、效能分析和软硬件的协同验证，都是值得设计公司重点研发之处，可以帮助公司在激烈竞争的半导体市场中做出市场区隔和产品差异化。
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赛微微电子：在可穿戴设备等需要长续航的应用场景，nA级DC-DC芯片CW6601可发挥大优势
9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上，东莞赛微微电子带来超低静态功耗降压 DC/DC——CW6601，应用领域包括IOT应用、穿戴设备、5G移动设备等。
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普林芯驰：稳定可靠的压感技术为TWS耳机带来更好的使用体验
9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上，珠海普林芯驰科技带来可用于TWS 耳机入耳检测、压感检测、触摸检测和滑动检测的专用芯片——SPT50XX。
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博流智能科技：“WI-FI+BLE二合一”将成未来发展趋势
9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上，博流智能带来Wi-Fi+BLE二合一SoC芯片——BL602，应用领域包括人工智能与工业互联网。从单品智能到全屋智能再到智慧AI，Wi-Fi、BLE、Zigbee等技术也发展到如今的“本地AI+云服务技术”，这就提出了WIFI+BLE二合一的产品需求。
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西安智多晶微电子： 国产FPGA将迎来黄金发展时代
2020年9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会上，西安智多晶微电子有限公司带来了30K逻辑资源FPGA产品——Seal5000 系列，可应用于LED屏显控制、工业控制、人工智能等多个领域。智多晶董事长贾红在会上表示，2012年前，国产FPGA主要是反向分析，满足特种行业需求。2012年之后完全国产整箱设计FPGA公司的设立，智多晶便是其中之一。经过8年不断创新发展，国产FPGA已得到业界认可和使用，目前国产FPGA将迎来黄金发展时代。
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免换电池，无线射频芯片颠覆者将低功耗蓝牙模块功耗降百倍
Atmosic的理念，是帮助用户减少对物联网终端设备电池的依赖，以最节能的方法，解决物联网终端设备换电池的难题。据蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）《2020年蓝牙市场最新行业报告》显示，到2023年，蓝牙设备年度总出货量将增加到54亿个，年增长率达到26％，那时90％的蓝牙设备都将支持低功耗蓝牙（BLE，Bluetooth Low Energy），到2024年，低功耗蓝牙设备累计出货量将达到75亿。
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