EDA

晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充

焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级CSP来说，这的确是一个难题。有采用小钢网，采用手工的方式来局部印刷锡膏，但装配的良

柔性印制电路的制造

柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作，层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数柔性印制电路板采用负性的方法。然而，在柔性层压板的机械加工和同轴的处理过程中

如何用DesignSpark PCB来进行原理图捕获(Schematic Capture)

1. 绘画原理图是DesignSpark PCB两大主要功能之一2. 当开启了.SCH格式档案(Schematic file)后，左边的窗口是Component Bin，负责暂时储存设计者在设计时所需要用到的零件，由于它会长期存在，如果设计者不想它的存在

多个AD9779 TxDAC器件的同步

元件移除工艺控制

多数返修工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经过底部填充的CSP的移除 ，仅仅用真空吸嘴不能将元件移除。经过加热软化的底部填充材料对元件具有黏着力，此力远大于熔融的焊 料对元件的吸附

FPC蚀刻工艺简析

基于SoPC的孤立词语音识别系统的设计

覆铜板用电解铜箔介绍

电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中，铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极，纯铜用作阳极。两者都浸到硫酸铜溶液中，如下图所示。沉积的铜在抛光的滚筒上的附着力较差，很容易剥离。剥离下来的铜箔一面非常光亮而另

RF射频电路设计问题分析 .

PCB布线技术

第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和的元件库。元件库可以用peotel自

贴片机安全监控系统

为避兔人身伤害和机器损坏，在操作机器时应注意到机器上各种警告和小心标志，需要知道这些标志的含义，如图所示。图 机器上各种警告和小心标志1）此接口仅供ESD防静电手环用，不要把此接口当做设备的地线用。2）危险

Allegro PCB设计-Gerber输出设置

1 手工添加光绘层 输出光绘的命令在菜单 Manufacture＝>Artwork 下或者点击工具栏图标， 打开的窗口如下： 上图是光绘输出的层控制窗口，还有一个窗口是输出参数的控制窗口，我们通过点击上图的第二个列表项General

实现贴片机柔性化的途径

目前新推出的具有柔性的贴片机，实现柔性化的途径主要通过设备结构的组合和零部件的可更换两个方式。（1）贴片机结构的柔性化①拱架型与转塔型复合：这种柔性化的考虑是“优化组合”的思路，将拱架型贴片机的多功能、

基于DSP Builder的混沌保密通信的研究与实现

基于DSP和FPGA的卫星测控多波束系统设计