EDA

基于Ajax的应用程序架构开发面临问题

高分辨率ADC的板布线

高速ADC(模/数变换器)是各种应用领域(如质谱仪，超声，激光雷达/雷达，电信收发机模块等)中关键的模拟处理元件。无论应用是基于时域或频域，都需要ADC最高的动态性能。更快和更高分辨率的ADC，可使超声系统具有更详明

PCB板的设计方法决定电磁干扰和电源稳定

基于单片机的模拟开关时序设计与仿真

干膜工艺常见的故障及排除方法

在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。1＞干膜与覆铜箔板粘贴不牢原 因 解决办法1)干膜储

晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充

焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级CSP来说，这的确是一个难题。有采用小钢网，采用手工的方式来局部印刷锡膏，但装配的良

柔性印制电路的制造

柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作，层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数柔性印制电路板采用负性的方法。然而，在柔性层压板的机械加工和同轴的处理过程中

如何用DesignSpark PCB来进行原理图捕获(Schematic Capture)

1. 绘画原理图是DesignSpark PCB两大主要功能之一2. 当开启了.SCH格式档案(Schematic file)后，左边的窗口是Component Bin，负责暂时储存设计者在设计时所需要用到的零件，由于它会长期存在，如果设计者不想它的存在

多个AD9779 TxDAC器件的同步

元件移除工艺控制

多数返修工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经过底部填充的CSP的移除 ，仅仅用真空吸嘴不能将元件移除。经过加热软化的底部填充材料对元件具有黏着力，此力远大于熔融的焊 料对元件的吸附

FPC蚀刻工艺简析

基于SoPC的孤立词语音识别系统的设计

覆铜板用电解铜箔介绍

电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中，铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极，纯铜用作阳极。两者都浸到硫酸铜溶液中，如下图所示。沉积的铜在抛光的滚筒上的附着力较差，很容易剥离。剥离下来的铜箔一面非常光亮而另

RF射频电路设计问题分析 .

PCB布线技术

第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和的元件库。元件库可以用peotel自