研华推出最新款产品 ACP-1320MB,一款紧凑型 1U 机架式主板机箱。二十多年来,研华始终致力于工业机箱在设计上的日臻完善和质量上的不断提高。 ACP-1320MB 表面呈黑色,经久耐用,可以同时支持ATX 和 MicroATX 主板。
1. PiP (Package In Package,堆叠封装)PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装,还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上,同样 的堆叠,通过金线再将两个堆叠之间的基板键合,然后整个封装成一个元件便
Cadence软件是我们公司统一使用的原理图设计、PCB 设计、高速仿真的 EDA工具。进行仿真工作需要有很多方面的知识,须对高速设计的理论有较全面的认识,并对具体的单板原理有一定的了解,还需具备仿真库的相关知识等。
1、时钟线等长概念在一块主板上,从北桥芯片到CPU、内存、AGP插槽的距离应该相等,主板设计的基本要求,即所谓的“时钟线等长”概念。作为CPU与内存连接桥梁的北桥芯片,在布局上是很有讲究的。例如,部分有开发实力