第一篇 印制电路板的可靠性设计 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如
在回流焊接炉中,倒装晶片和其他元件要被焊接在基板上。在此过程中,如果加热的温度太高,或者时间太长 ,助焊剂便会在润湿整个焊接面之前挥发或分解完,造成润湿不良或其他焊接缺陷。另外,在复杂的混合装配中 ,大
简述芯片封装技术简述芯片封装技术 (一) 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发
智能且长期的解决方案 在良好的设计实践和公司业务之间保持平衡以保护公司未来的发展,是一个充满挑战的过程。以前,电子设计人员通过洞察本行业将要发生转变的时机并在成为开发人员和系统架构师之前首先成为精明
刘劲松(爱立发自动设备(上海)有限公司摘要:在IC制造技术中的后道工序的封装技术,在2001年后的高端IC制造中,突显非常重要的地位。从64K DRAM到CPU—奔4芯片的封装都在其中。本文,结合笔者在日本大学、研究所和公司