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封装树脂与PKG分层的关系探讨

（江苏中电华威电子有限公司，江苏 连云港 222004）摘 要：PKG内部分层是电子封装中很普通的一种现象，也是必须要解决的一种主要缺陷，它会严重影响电子封装的可靠性。造成和影响PKC分层的原因很多，对封装树脂与PKC

综合布线系统的测试与故障修复

机载电子对抗视景仿真训练系统设计研究

基于CPLD的高分辨率A/D转换电路

基于SOPC的运动视觉处理系统设计

牛人自制蓝牙遥控灯泡 一部手机控制整个房间

释放MEMS机械结构的干法刻蚀技术

湿法刻蚀是MEMS 器件去除牺牲材料的传统工艺，总部位于苏格兰的Point 35 MICrostructures在SEMICON China期间推出了干法刻蚀模块与氧化物释放技术，该技术为MEMS器件设计师提供了更多的生产选择，同时带来了宽泛的制

PCB设计软件Allegro几个不常用但很好玩的功能

以Cadence SPB16.2为例1. 敷铜级的Logo怎么做a. 如果是正圆或线段, 直接转成dxf格式跳到d步. 否则先转成bmp位图(1bit,纯黑白,Windows),b. 用bmp2asc 转换成asc格式, 语法为bmp2asc logo.bmp logo.asc 2 26 0 0, 其中

英飞凌OmniVia TUS9090 DVB-H/T解决方案

凌力尔特推出DFN封装的快速、微功率双路比较器LTC6702

凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出采用 2mm x 2mm DFN 封装的快速、微功率双路比较器 LTC6702。这个纤巧的器件以低至 1.7V 的电压和不到 60uA 的最大电流消耗工作，非常适用于便携式和电池供电型的

CC1型瓷介电容器

模块式结构超高速贴片机

模块式结构超高速贴片机是从简单平行式结构的贴片机发展而来的，它克服解决了简单平行式结构的很多缺点。如图所示是一种模块式结构超高速贴片机实例。图 模块式结构超高速贴片机这种贴片机的结构可以分为机器的基座和

电路板绘制经验积累

关于滤波 滤波技术是抑制干扰的一种有效措施，尤其是在对付开关电源EMI信号的传导干扰和某些辐射干扰方面，具有明显的效果。任何电源线上传导干扰信号，均可用差模和共模干扰信号来表示。差模干扰在两导线之间传输，

Cypress CY3275可编程低压动力线通信开发方案

PCB电路板组成与多层板制作

电路板是由绝缘基板和粘贴在表面的铜箔构成。基板是由绝缘物质构成，起支撑和承载电子元件的作用。铜箔是导电良好的纯铜，经过印刷、蚀刻等方法加工出预先设计的电路图形，实现板上电子元器件之间的相互连接。最外边