EDA

基于FPGA的锁相环位同步提取电路设计

Lattice iCE40 mobileFPGA低功耗智能手机应用方案

Camera Link接口的异步FIFO设计与实现

电路板改板设计中的可测试性技术

电路板制板可测试性的定义可简要解释为：电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用最简单的方法来测试，以确定该元件能是否到达预期的功能需求。进一步含义即：1 检测产品是否符合技术规范的方法简单化

综合布线系统与全程全网的联系

ESL综合解决方案提高DSP的设计效率 推动ASICS与FPGA器件发展

浅谈数据中心分级对布线冗余设计的影响

NEC推出第二代65nm节点VLSI多层互连技术

NEC公司和NEC电子公司近日推出多层Cu/Low-k互连技术，适于第二代65nm节点VLSI应用。通过改善互连结构和介质材料，减小有效介电常数，keff，在不影响可靠性的前提下使keff的目标值达到3.0。与常规结构比较，互连功耗缩

手机PCB设计常见的ESD保护器件

基于NIOS II和μclinux的工业CT高速数据传输系统

你问我答之PCB设计技巧疑难解析

1、如何选择PCB 板材？选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB 板子(大于GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的F

可以解决众多封装难题的CSP

无线手持设备、掌上电脑以及其他移动电子设备的增加导致了消费者对各种小外形、特征丰富产品的需要。为了满足越来越小的器件同时具有更多功能的市场趋势和移动设计要求，业界开发了芯片级封装(CSP)形式的特定应用集成

德特威勒解读六类非屏蔽模块的打线技巧

PCB设计信号完整性问题

信号完整性问题1、信号完整性的定义信号完整性（SignalIntegrity），是指信号未受到损伤的一种状态。它表明信号通过信号线传输后仍保持其正确的功能特性，信号在电路中能以正确的时序和电压作出响应，由IC的时序可知

晶圆级CSP装配的底部填充工艺

人们对一些应用在手持设各如手机和数码相机等上的CSP的机械连接强度和热循环可靠性非常关注。由于 组件中的各种材料的热膨胀系数不匹配，轻微的热变形就会导致应力存在于细小的焊点中。为了改善这种现 象，提高组件的